标题提及的“安森美半导体持续拓展四川合资厂”指的是安森美半导体公司在四川省的合资企业——乐山一菲尼克斯半导体有限公司的产能扩展计划。这个计划是在2008年进行的,目的是将马来西亚芙蓉厂的所有微型表面贴装(SOSM)产品生产转移到乐山厂。这一转移分为两个阶段,第一阶段设备已经到位并预计在1月份开始生产,年产能将达到10亿只芯片;第二阶段将在2009年第一季度完成,总产能将增加到每年20亿只。
这个产能提升项目不仅增加了乐山一菲尼克斯半导体的生产能力,使其达到230亿只,还标志着该厂的半导体制造技术更加成熟,产品线更加多样化。该合资企业由安森美半导体公司(持股70%)和乐山无线电股份有限公司(持股30%)共同投资,是中国西部投资的跨国公司之一。在政府支持和合作伙伴的协作下,公司进行了长期的投资和建设,总投资额超过5亿美元,拥有45条分立半导体元器件生产线,员工人数超过2500人。
同时,内容中还提到了其他半导体行业的动态,如Altera公司的Cyclone II FPGA在三洋电子的汽车后视倒车摄像系统CCA-BC200中的应用。Cyclone II FPGA和Nios II嵌入式处理器为三洋提供了高性能图像处理解决方案,降低了广角和偏角失真,相比传统的DSP方案,FPGA的单芯片解决方案更为紧凑和可靠。这表明了FPGA在汽车电子领域的创新应用,以及其在实现高级信号处理功能方面的优势。
这篇内容涉及的知识点包括:
1. 半导体产业动态:安森美半导体在中国的产能扩张策略。
2. 微型表面贴装技术(SOSM):在半导体封装和测试中的应用。
3. 跨国公司在中国的投资与合作:安森美半导体与乐山无线电的合资企业。
4. 半导体生产线建设和管理:安森美半导体在四川的投资规模和员工数量。
5. FPGA技术:Altera公司的Cyclone II FPGA在汽车电子领域的应用。
6. 嵌入式处理器:Nios II在图像处理中的作用,与DSP的比较。
7. 汽车电子创新:三洋电子的CCA-BC200汽车后视倒车摄像系统的高级功能实现。