通讯产品制造公司PCBA品质检验标准.doc

【通讯产品制造公司PCBA品质检验标准】 在通信产品制造中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量控制是至关重要的。PCBA是电子产品的心脏，包含电子元器件的焊接和组装，确保产品的稳定性和可靠性。本标准文档旨在定义SMT（Surface Mount Technology）工艺的作业标准和品质检验准则，适用于公司内部及外包生产的SMA产品。 **定义** 1. **理想状况(TARGET CONDITION)**：这是接近完美状态的组装，具有良好的组装可靠度，被视为理想情况。 2. **允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)**：虽然未达到理想状态，但仍然能够保持组装的可靠性，视为合格。 3. **拒收状况(REJECT CONDITION)**：不符合标准的不合格缺陷，判定为拒收。 4. **主要缺点 (Major defect)**：影响产品实用性和可靠性的严重问题，如功能不良，用MA表示。 5. **次要缺点 (Minor defect)**：不影响实质性功能的一般外观或结构组装差异，用MI表示。 **判定标准** - **A类缺陷**：包括错件、缺件、极性错误、零件破损、变形、未定位、脚未入孔、多件和异物等，这些都是直接影响产品功能的严重问题。 - **B类缺陷**：涵盖空焊、短路、冷焊、立碑、翘皮、断裂、沾锡、针孔、锡裂、锡过多、锡尖、锡球、锡点氧化、锡渣和不洁等问题，这些可能影响组装或电性性能。 - **C类缺陷**：涉及标签错误，如漏贴、错位、未盖章、模糊不清、污损或包装错误，这些影响产品标识和流程控制。 **SMT零件置件标准** 1. **电阻、电容、电感（有极性Chip）**：零件的纵向和横向偏移有明确的接受范围，如金属封头必须覆盖焊垫的至少1/5W，以保证焊接质量。 2. **鸥翼(Gull-Wing)零件**：对脚面和脚前缘的置件精度也有严格规定，确保零件与焊盘的接触和焊接效果。 通过严格执行这些标准，可以确保PCBA的制造质量，减少缺陷率，从而提高通讯产品的整体质量和市场竞争力。在生产过程中，每一步都需进行细致的检测，以避免拒收状况的发生，确保最终产品的可靠性和稳定性。定期审查和更新这些标准也是必要的，以适应技术进步和工艺改进。