PCBA质量检验标准.doc

《PCBA质量检验标准》是针对印刷电路板（PCB）组装后的质量控制文档，旨在确保PCBA的质量稳定，满足产品的品质要求。该标准适用于公司内部的PCBA来料及打样的检验，但在特殊情况下，标准可以进行适当的修订。本文档主要引用了IPC-A-610B机板组装国际规范和MIL-STD105E美国军方抽样检验标准作为检验依据。 PCBA检验标准主要包括以下几个方面： 1. 允收标准：分为理想状况、允收状况和拒收状况。理想状况是指近乎完美的组装结果，具有良好的组装可靠度。允收状况虽然未达理想，但仍能保证组装的可靠性。拒收状况则是因为不符合标准，可能影响产品功能或外观，被视为不合格。 2. 沾锡性名词解释：涉及到沾锡角、缩锡、冷焊和针孔等。沾锡角小代表焊锡性好；缩锡是焊锡回缩的现象；冷焊是因为焊接工艺问题导致的不平滑焊点；针孔是焊点表面的小孔洞。 3. 工作程序和要求：检验环境需要充足的照明和ESD防护措施。检验前要确保工作平台清洁。此外，包装检查要求标签清晰，产品包装完好，无破损、污染。 4. 尺寸检查：根据专项检验工艺和图纸进行，样板需进行全面尺寸检查。 5. PCB检查：检查板面标识清晰，无外来杂质，焊剂残留物需清理干净。PCB不能有分层、起泡、铜皮翘起，边缘和装配孔不能有毛刺。 6. 焊点判定标准：理想的焊点沾锡角小于50度，表面光滑且锡量适中。允收的焊点包括沾锡角小于90度，焊点饱满度适当，吃锡过多但不影响元件脚露出，有针孔但不贯穿焊点。拒收的焊点包括假焊、短路、冷焊、少锡等问题。 7. 元件组装判定标准：卧式和立式元件需装配在正确位置，极性元件的方向要正确，无极性元件的识别标记要一致。 这些标准确保了PCBA在生产过程中的质量和可靠性，是保证电子设备性能稳定的关键环节。通过严格的检验流程，可以及时发现并纠正制造过程中可能出现的问题，从而提高产品质量，减少潜在的故障和返修成本。