电子信息产业技术方向.pdf
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2023-04-26
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电子信息产业技术进步和技术改造投资方向
项目领域 项目名称 实施内容
重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片
,
智能
，成电路产品设计
卡芯片、工业控制芯片、汽布专用芯片等设计
集成电路芯片制造 重点支持 8-12 英寸生产线集成电路芯片制造
重点支持球栅阵列封装（BGA、系统级封装（SIP）、芯片级 封
集成电路封装测试
装（CSP、方型扁平无引脚封装（QFN、倒扣封装（flip
chip）、多芯片组装（MCM 等集成电路新型封装测试
一、半导体
k 成电路
重点支持 8-12 英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引
，成电路专用材料
U 框架等专用材料生产
，成电路公共服务
（点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及 H
用服务
E 点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片 ”
半导体发光二极管
造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关
“准制定与公共检测平台建设
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