PCB外观及功能性测试术语.doc

《PCB外观及功能性测试术语》是一份详细阐述PCB（Printed Circuit Board）生产和检测过程中的专业术语文档。这份文档对于理解PCB制造过程中的关键环节和质量控制至关重要。 1. PCB术语定义： - **验收态（as received）**：指产品刚接收的状态，未经任何处理，在正常大气条件下进行机械试验。 - **成品板（production board）**：符合设计图纸、规范和采购要求，批量生产的单块印制板。 - **测试板（test board）**：使用相同工艺生产的印制板，用于评估一批PCB的可接受性，代表批次的质量。 - **测试图形（test pattern）**：用于测试的导电图形，可以是生产板的一部分或专门设计的测试图形。 - **综合测试图形（composite test pattern）**：由两个或多个不同测试图形组合而成，通常放置在测试板上。 - **质量一致性检验电路（quality conformance test circuit）**：印制板上的一系列测试图形，用于判断PCB的质量是否达标。 - **附连测试板（test coupon）**：质量一致性检验电路的一部分，用于验收测试。 2. 外观和尺寸检查： - **目检（visual examination）**：使用肉眼或放大设备检查PCB的物理特性。 - **起泡（blister）**：基材层间或与导电箔间的局部膨胀导致分离的现象。 - **气孔（blow hole）**：由于排气产生的孔洞。 - **凸起（bulge）**：局部层或纤维与树脂分离导致的PCB表面隆起。 - **环形断裂（circumferential separation）**：镀层、焊点周围或连接盘界面的裂缝或空洞。 - **裂缝（cracking）**：金属或非金属层的破损，可能穿透到底部。 - **微裂纹（crazing）**：基材内部的细小裂纹，通常与机械应力相关。 - **白斑（measling）**：发生在基材内的热应力导致的白色斑点或十字纹。 - **敷形涂层微裂纹（crazing of conformal coating）**：敷形涂层表面的细微网状裂纹。 - **分层（delamination）**：绝缘基材层间或多层板层间的分离。 - **压痕（dent）**：导电箔表面的微小凹陷，但未显著减少厚度。 - **剩余铜（estraneous copper）**：化学处理后基材上残留的不需要的铜。 - **露纤维（fibre exposure）**：由于机械加工、划伤或化学侵蚀导致基材上的增强纤维暴露。 - **露织物（weave exposure）**：基材表面的编织玻璃纤维未被完全树脂覆盖。 - **显布纹（weave texture）**：基材表面显现出玻璃布的编织纹理。 这些术语和定义构成了PCB制造和测试过程中的基本词汇，为生产过程中的质量控制提供了明确的标准。通过理解和应用这些术语，制造商可以确保产品的质量和一致性，避免潜在的问题，提高PCB的可靠性和性能。