建议 PCB 设计用 4 或者 6 层
4 层定义:
第一层(顶层) -> 走线和地
第二层(内层) -> 走线和电源层
第三层(内层) ->完整的地层(可能有模拟地和数字地)
第四层(底层) -> 走线和地
说明:第二层和第三层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地.
6 层定义:
第一层(顶层) -> 走线和地
第二层(内层) -> 走线和电源层
第三层(内层) -> 信号
第四层(内层) -> 信号
第五层(内层) -> 完整的地层
第六层(底层) -> 走线和地
说明:第二层和第五层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地.
地层
用过孔创建一个地环在 PCB 的周围。使用的最小的过孔是 0.254mm。建议使用 0.3mm 的过孔。每
一个过孔的间距在 1.27mm 到 2.5mm 之间。尽可能的用通孔在每层每边都有。如图