PCB 板基础知识
一、 PCB 板的元素
1. 工作层面
对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，
信号层 （signal layer）
内部电源/接地层 （internal plane layer）
机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应
的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴
元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应
该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer） 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观
轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及
放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来
焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，
便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer
钻孔导引层 drill guide layer
钻孔图层 drill drawing layer
复合层 multi-layer
2. 元器件封装
是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，
所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的
元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形
式。
（1） 元器件封装分类
通孔式元器件封装（THT，through hole technology）
表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）
另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装
DIP 双列直插封装
PLCC 塑料引线芯片载体封装
PQFP 塑料四方扁平封装
SOP 小尺寸封装
TSOP 薄型小尺寸封装
