自己整理的PCB检查流程

PCB检查流程 PCB检查流程是PCB设计和制造过程中不可或缺的一步。通过严格的检查流程，可以确保PCB的质量和可靠性。下面是PCB检查流程的详细信息： 一、连接器件的位置检查 * 连接器件的位置是否正确，包括所有的接插件、螺丝孔、定位孔等 * 检查这些器件和孔周围的器件和走线 二、高频、高速、时钟及其他脆弱信号线检查 * 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线 * 检查耦合电容是否与对应Pin脚同层并且靠近 三、检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过 * 应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮 *晶振走线要10-12mil，时钟走线尽量短 四、检查电源、地的分割 * 检查电源、地的分割是否正确 * 单点共地已作处理器件的边框离PCB的边框至少5mm，铺铜地边框距板边框5mm * 地网络的划分，分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差 五、检查定位孔、定位件是否与结构图一致 * ICT定位孔、SMT定位光标（Mark点）是否加上并符合工艺要求 * 需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔 六、检查器件的第一脚标识 * Reset所有器件，防止丝印整理中误删标识点 * 在每个IC上另外增加一个第一脚标识，对应位置要全板一致 七、检查丝印位置 * 防止有标错，器件正负极检查，贴片二极管有杠的是负极，贴片钽电容有杠的是正极 * 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则 八、检查Gerb文件 * 特别要检查Gerb的走线层和Paste层（钢网层） * 防止出现铜皮丢失，在铺铜设置中，要注意设置参数一致 九、检查PCB上的条形码位置标识 * PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下 * 条形码的位置应考虑方便扫描 十、检查测试点 * 测试点要先放ICT，统计完毕后再放置普通的测试点 十一、检查net0网络 * 防止出现没有连接测试点，器件，过孔存在 十二、检查铺铜网络 * 设置颜色方案，只显示铺铜框，看看有没有重叠 * EXP对于小面积的铺铜网络重叠不会报错 十三、检查电源 * 从电源源头到终点，可以锁定走线后观察 * 这样易于发现粗细不一的电源走线 十四、每更新原理图或者PCB走线修改后都要重复以上步骤 十五、完成设计后，检查没有问题确认删除所有测试信息文件和log文件 十六、完成设计后进行DRC检查 * 将靠近边缘的器件铜皮全部修改成不靠边，包括placement的框也是 PCB检查流程是一个复杂的过程，需要严格按照步骤进行检查，以确保PCB的质量和可靠性。