PCB高速4层板以上布线总结
4星 · 超过85%的资源 需积分: 18 186 浏览量
2013-02-23
10:56:23
上传
评论 3
收藏 13KB DOCX 举报 
高速板 4 层以上布线总结
（工作之余总结，谨供切磋）
1、3 点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或 45 度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少 10-15mil 以上（对逻辑电路）。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，
注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作 4—5mil 的布线，但通常作 6mil 线宽，8mil 线距，12/20mil 焊盘。
布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等 LCD 附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD 和 VIL 尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括 NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。
14、振荡电路元件尽量靠近 IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查电器连接是否完全；D：检查是否封
装所有元件，是否尺寸正确；E：放置元件；F：检查元件位置是否合理（可打印 1：1 图比
较）；G：可先布地线和电源线；H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；I：优化布
线；J：再检查布线完整性；K：比较网络表，查有无遗漏；L：规则校验，有无不应该的错误标
号；M：文字说明整理；N：添加制板标志性文字说明；O：综合性检查。
资源评论
Yfaguo2013-11-17很好的，很实用- ringrang2014-11-19还是有点参考价值的， 就是太短了
- a12461232013-07-04还行吧有点用可以借鉴一下
