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第三节. 贴装元器件的焊盘设计
• 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软
件的元件库中调用,也可自行设计。
• 在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件
尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据
具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设
备以及特殊元器件的要求进行设计。
一. 矩形片式元器件焊盘设计
二. 半导体分立器件焊盘设计
三. 翼形小外形IC和电阻网络(SOP)
四. 翼形四边扁平封装器件(QFP)
五.J形引脚小外形集成电路(SOJ)和塑封有引
脚芯片载体(PLCC)的焊盘设计
六. BGA焊盘设计
七.通孔插装元器件(THC)焊盘设计
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一 矩形片式元器件焊盘设计
• Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素:
• a 对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张
力平衡。
• b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺
寸。
• c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形
成弯月面。
• d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计
• 英制 公制 A(mil) B(mil) G(mil)
• 1825 4564 250 70 120
• 1812 4532 120 70 120
• 1210 3225 100 70 80
• 1206 (3216) 60 70 70
• 0805 (2012) 50 60 30
• 0603 (1608) 25 30 25
• 0402 (1005) 20 25 20
• 0201 (0603) 12 15 10
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(c)钽电容焊盘设计
• 代码 英制 公制 A(mil) B(mil) G(mil)
• A 1206 3216 50 60 40
• B 1411 3528 90 60 50
• C 2312 6032 90 90 120
• D 2817 7243 100 100 160
二、 半导体分立器件焊盘设计
1. 分类
MELF:LL系列和0805-2309
片式:J 和 L型引脚
SOT系列:SOT23、SOT89、SOT143等
TOX系列:TO252
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2. MELF设计
(1)定义:金属面电极无引线器件
Metal Electrode Leadless Face
二极管、电阻、电容(陶瓷、钽)
都采用此封装
二极管中黑线表示元件负极
(2)分类
LL41/DL41、LL34、
2012(0805)、3216(1206)、3516(1406)、5923(2309)
(3)焊盘设计
Z=L+1.3 L为元件的公称长度
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3. 片式元件焊盘设计
• (1)定义:小外形二极管
• SOD:Small Outline Diode
• (2)分类:
• GULL WIND SOD123 SOD323
• J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB
•
• (3)焊盘设计
• GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计
• Z=L+1.3 元件的公称长度
• SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6
• SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4
• J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB
• Z=L+1.4 元件的公称长度
• X=1.2W1
• 系列号 Z X Y
• DO214AA 6.8 2.4 2.4
• DO214AB 9.3 3.6 2.4
• DO214AC 6.5 1.74 2.4
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dyymzm
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