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采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2, 5Ag0.7 CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2. 5 Ag0. 7 Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的SO. 8Ag 0.7 Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求。
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weixin_38691742
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