IPQ6000WI-FIACCESSPOINTSOCDATASHEET.pdf_ipq6000wifi加密资源-CSDN文库

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标题中的"IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC"指的是高通公司推出的一款无线接入点系统级芯片，专门用于Wi-Fi接入点设备。SoC是System on Chip的简称，是一种集成了多个子系统功能的微芯片，它将处理器、内存、输入/输出控制器等集成到一个单一芯片上。在这个背景下，IPQ6000 SoC是针对Wi-Fi 6（也称作802.11ax）设计的高性能芯片，旨在为接入点提供高效的数据处理和网络连接能力。描述中的"IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC datasheet"则意味着本文档是一份技术数据手册，用于详细说明IPQ6000芯片的性能参数、电气规格、物理特性和使用指南。数据手册通常由芯片制造商提供，用于指导工程师、开发者和技术人员理解芯片的特性和使用方法，以设计和集成到最终产品中。从标签"IPQ6000 高通 wifi6 qualcomm"可以看出，该芯片是高通（Qualcomm）公司所研发的，支持最新的Wi-Fi 6标准，这是最新的无线局域网技术标准，相较于之前的Wi-Fi 5（802.11ac），它提供了更高的数据吞吐率，更低的延迟以及更大的网络容量，尤其在用户密度高或设备数量多的环境中表现出色。由于给出的内容部分有部分文字识别错误，但通过已识别的文字可以理解到，这份数据手册可能包含了关于IPQ6000 SoC的多种技术参数，例如绝对最大额定值、工作条件、数字逻辑特性、PWM接口、芯片标记、设备订购信息、设备潮湿敏感性等级、热特性、运输、存储和处理信息以及PCB装配指导等。这份数据手册中提到的"绝对最大额定值"涉及芯片能够承受的最高电压、电流、温度等极限条件；"工作条件"部分则描述了芯片在正常运行时所需要的电压和温度范围等。"数字逻辑特性"可能涉及到芯片内部的数字电路设计参数，如逻辑电平、时钟频率、信号完整性等。"PWM接口"通常指脉冲宽度调制接口，这是数字信号控制模拟信号的一种常用方法，常用于电源管理和电机控制等场景。"芯片标记"和"设备订购信息"则涉及到产品标识和采购细节，帮助设计者确认他们所购买或使用的芯片是符合规格的。"设备潮湿敏感性等级"是指芯片对潮湿环境的敏感程度，这关系到芯片的包装、运输和存储要求。"热特性"指的是芯片的热设计功耗（TDP）、热阻等热相关的参数。运输、存储和处理信息则包含在产品到达设计者手中之前需要注意的事项。"PCB装配指南"提供了如何将该芯片正确地装配到印刷电路板上的详细指导。此外，文档的版权信息表明，这些内容受版权法保护，未经高通公司明确许可，不得公开披露、复制、修改或使用。文档中也提醒了关于产品的出口、再出口和转移时需要遵守美国及其他国家的出口法律。这份技术数据手册是高通公司为其IPQ6000 Wi-Fi接入点SoC芯片制定的详细参考资料，包含了芯片的规格参数、电气和物理特性、设计和使用指南等丰富信息。这对于准备使用该芯片进行产品开发的工程师和技术人员来说是非常重要且必需的参考资料。

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IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC

Data Sheet

80-YB726-3 Rev. F

November 13, 2020

80-YB726-3 Rev. F Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets 3

MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION

Contents

1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.1 Functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.2 Interfaces and power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.3 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.3.1 Wi-Fi subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.3.2 Networking subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.3.3 CPU subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.3.4 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.3.5 Peripherals/interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.3.6 Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.3.7 Platform extension options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.4 Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2 Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.1 I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.2 Pin map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.3 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.1 CLK/RST and PMIC interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.2 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.3.3 Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

2.3.4 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2.3.5 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.6 PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.7 PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2.3.8 SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

2.3.9 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

2.3.10 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.11 USXGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.12 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

2.3.13 Ground, power-supply and NC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

2.3.14 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

3 Electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

3.3 Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

3.4 Digital-logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

3.5 Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

3.5.1 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

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MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION

IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet Contents

3.5.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.6 Memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.6.1 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.6.2 eMMC on SDC1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.6.3 NOR memory on SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.7 Connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.7.1 Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

3.7.2 Parallel NAND and display interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3.7.3 SD interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.7.4 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.7.5 I

C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.7.6 PWM interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.8 UniPHY interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.8.1 PSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.8.2 QSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

3.8.3 SGMII+ interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3.8.4 SGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3.9 Internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

3.9.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

3.9.2 Modes and resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

3.9.3 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

3.10 Analog IQ interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

4 Mechanical information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

4.1 Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

4.2 Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

4.3 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

4.4 Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

4.5 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

5 Carrier, storage, and handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

5.1 Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

5.1.1 Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

5.1.2 Matrix tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

5.2 Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.2.1 Bag storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.2.2 Out of bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.3 Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.3.1 Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.3.2 Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

5.4 Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6 PCB mounting guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

6.1 RoHS compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

6.2 SMT assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

6.3 High-temperature warpage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

7 Part reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

7.1 Reliability qualifications summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

剩余67页未读，继续阅读

牛站长

2023-07-27

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