AD09拼板流程详解
在本文档中,我们将详细介绍AD09拼板流程的各个阶段,从拼板前准备到国标输出GERBER文件,每个步骤都将被详细解释。
拼板前准备
在开始拼板之前,需要进行全面的检查,以确保源单板文件的正确性。这包括DRC检查和字符大小、位置的检查。此外,还需要设置板参考原点,以便在特殊粘贴时使用。在设置板参考原点时,需要选择栅格,例如0.254mm或2.54mm。此外,如果存在BGA,可以不设置SMT光学定位点。
拼板阶段
在拼板阶段,需要选择所有S+A2、CTTL+C复制注,并将原点坐标作为参考点。然后,删除所有DEL->ENTER,并选择菜单项中的特殊粘贴命令。在选择阵列粘贴时,需要注意拼板间距的设置,例如无缝拼板的间距为0.5mm,带邮票孔的间距为1.2-1.6mm。
在粘贴完成后,需要选择参考点坐标(0,0),并检查是否需要编译铜皮。如果需要,选择NO。然后,重复前面步骤,选择参考点坐标(0,0),并进行横向列的粘贴。
加入工艺边和定位孔
在拼板完成后,需要加入工艺边(5mm)、定位孔(3.5mm)和SMT光学定位点(光点直径1.0mm,点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm)。这些元素对于整个拼板流程的正确性至关重要。
规划板图形SHAPE形状
在加入工艺边和定位孔后,需要规划板图形SHAPE形状。首先,需要加入板尺寸标注,然后在绘制DRAWING图层中放置LEGEND钻孔图。在标注尺寸时,可以打SPACE空格键来转换标注方向。
国标输出GERBER文件
最后,需要输出GERBER文件,以便在后续的制造流程中使用。在输出GERBER文件时,需要注意文件的格式和内容,以确保其正确性和完整性。
AD09拼板流程是一个复杂的流程,需要meticulous attention to detail和严格的质量控制。通过遵循本文档中的步骤,可以确保拼板的正确性和完整性,从而提高产品的质量和可靠性。