Allegro 元件封装制作方法总结 Author: BabyKing
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Allegro 元件封装制作方法总结
在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元
件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack。
Allegro 中 Padstack 主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘
pad有三种：
1． Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong
拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2 ． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、 Circle
圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、
flash形状（可以是任意形状）。
3 ． Anti pad 抗电边距（负片中使用）， 用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：
Null（没有）、 Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩
型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2 、 SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
Ø 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
Regular Pad：
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A
Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同
时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并
给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。
Thermal Relief：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当
减小。
Anti pad
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当
减小。
SOLDERMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
Ø 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
Regular Pad
Thermal Relief
Anti pad
SOLDERMASK
PASTEMASK
FILMMASK
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