Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么.docx

Allegro 软件中的焊盘制作界面参数含义详解 Allegro 软件中的焊盘制作界面是一个关键的PCB 设计流程，参数设置正确对于焊盘的质量和性能影响甚大。在本文中，我们将详细解释Allegro 软件中的焊盘制作界面参数含义，包括钻孔属性参数和焊盘属性参数。 一、钻孔属性参数 钻孔属性参数是焊盘制作界面的第一页，主要设置钻孔的各种属性，包括： 1. Units：设置焊盘制作时使用的单位，例如mm、in、mil等。 2. Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位，例如0.01mm、0.1mm等。 3. Multiple drill：多孔设置，一般不用。 4. Hole type：设置钻孔的类型，例如圆形、椭圆形、矩形等。 5. Plating：设置钻孔是否为金属化孔，如果勾选则钻孔将被金属化。 6. Drill diameter：设置钻孔的直径大小，例如0.5mm、1mm、2mm等。 7. Tolerance：设置钻孔的可容忍公差值，一般不设置，如果器件为压接器件，其对应的孔才须设置，公差值为+/-0.05mm。 8. OffsetX（Y）：设置钻孔相对于焊盘中心横向 X 轴（纵向 Y 轴）的偏移值。 9. Non-standard drill：非标准钻孔，一般用不上。 10. Figure：设置钻孔的孔符形状。 11. Characters：设置钻孔的孔符字符标识。 12. Width：设置钻孔的孔符的宽尺寸。 13. Heigth：设置钻孔的孔符的高尺寸。 二、焊盘属性参数 焊盘属性参数是焊盘制作界面的第二页，主要设置焊盘的各种属性，包括： 1. Single layer mode：设置焊盘的单层模式，勾选了即为贴片焊盘。 2. BEGIN LAYER：设置焊盘的开始层，一般指 TOP 层焊盘。 3. DEFAULT INTERNAL：设置焊盘的缺省层，一般指焊盘的内层。 4. END LAYER：设置焊盘的结束层，一般指 BOTTOM 层。 5. SOLDERMASK_TOP：设置阻焊顶层。 6. SOLDERMASK_BOTTOM：设置阻焊底层。 7. PASTERMASK_TOP：设置钢网顶层。 8. PASTERMASK_BOTTOM：设置钢网底层。 9. Geometry：设置焊盘的几何形状。 10. Shape：设置焊盘使用自己画的 Shape 时，可指定到选定 Shape。 11. Flash：设置负片层可指定对应的钻孔的 Flash 文件，一般 Regular Pad 不用管，在 Thermal Relief 里指定。 12. Width：设置焊盘的宽尺寸。 13. Heigth：设置焊盘的高尺寸。 14. OffsetX（Y）：设置钻孔相对于焊盘中心横向 X 轴（纵向 Y 轴）的偏移值。 15. Anti Pad：设置反焊盘。 Allegro 软件中的焊盘制作界面参数设置正确对于焊盘的质量和性能影响甚大，了解这些参数的含义和作用可以帮助设计师更好地设计和制造高质量的PCB。