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IC封装大全(带有图片的)
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IC封装
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各种IC封装大全,每个封装都配有实物图片,很难得
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常见的IC封装(带图片)
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常见IC封装图片,几乎囊括了能看到的元件封装形式,每个都有图片,形象直观
利用PCB散热的要领与IC封装策略
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表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件...
常用电阻,电容,电感,二极管,三级管,IC,LED,按钮,开关,蜂鸣器,晶振 PCB 2D3D封装库306个(AD库).zip
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常用电阻,电容,电感,二极管,三级管,IC,LED,按钮,开关,蜂鸣器,晶振 PCB 2D3D封装库306个(AD库).,支持AD06~AD21各个版本软件,贴片和插件都有,并都带有3D视图模型,可以做为你的学习设计参考。 Component ...
FP135高端点电流检测IC
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它包括一个差分输入放大器和一个带有源输出的MOSFET。有三个外部电阻,轨道电流信号可以很容易地转换为IC输出引脚的放大电压信号。此外,还可以通过改变这三个外部电阻器的值来调整增益。 功能 独立电源电压:3.3V...
元器件应用中的MCM元件封装
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VK1638是一种带键盘扫描接口的LED驱动控制专用IC,内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描等电路
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VK1638是一种带键盘扫描接口的LED(发光二极管显示器)驱动控制专用IC,内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描等电路。本产品质量可靠、稳定性好、抗干扰能力强。主要适用于家电设备(智能热水器、...
UCSP封装技术的散热问题PDF文件
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大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘,使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道,避免器件过热。使用UCSP封装,IC通过底部焊球直接焊接到PCB上,因而器件底层到...
带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术
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对于光模块封装和组件来讲,重要的是避免诸如集成电路(IC)、激光二极管(LD)或光电二极管(PD)一类光电器件性能下降。为减少元器件之间或元器件与衬底之间的互连长度,常常采用具有焊凸的倒装焊来替代导线或光纤带焊接...
低成本的MCM和MCM封装技术
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基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上,基板也可以封装在封装体内。MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装,也可以就是一个具备电
PCB技术中的低成本的MCM和MCM封装技术
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基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上,基板也可以封装在封装体内。MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装,也可以就是一个具备电
电源技术中的Allegro的BLDC电机驱动IC带有霍尔元件
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Allegro MicroSystems公司推出首款全桥无刷直流(BLDC)电机驱动IC A1441,包括一个霍尔元件,适用于单相、低电压电机消费电子产品应用,该芯片可完全不采用外围元件(建议采用一只旁路电容以减小开关的瞬态影响及...
IC智能卡技术:智能卡的分类.pptx
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CPU卡也称智能卡、保密微控制器卡、加密微控制器卡(片内带加密协处理器),在IC卡家族中出现最晚,也最具生命力。CPU卡的硬件构成包括CPU、存储器(含RAM、ROM、EEPROM等)、卡与读写终端通信的I/O接口及加密运算协处理...
IC卡型H8/310系列单片机
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摘要:H8/310系列单片机是日立公司生产的用于制作IC卡的专用8位单片机,该系列单片机有三种...IC卡专用单片机与通用单片机相比具有特殊的封装形式,即该封装必须要超薄,引脚少并带有EEPROM。 1.H8/310的主要特性
FD650带键盘扫描电路接口的LED驱动控制专用IC
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FD650是一种带键盘扫描电路接口的LED驱动控制专用电路。内部集成有MCU输入 输出控制数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描、辉度调节等电路。本芯片性 能稳定、质量可靠、抗干扰能力强,可适应于24小时长期连续...
tp4056电源管理ic
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其底部带有散热片的SOP8封装与较少的外部元件数目使得TP4056成为便携式应用的理想选择。TP4056可以适合USB电源和适配器电源工作。 由于采用了内部PMOSFET架构,加上防倒充电路,所以不需要外部隔离二极管。热反馈可...
LED驱动IC、LED驱动控制电路-VK1650,
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WT2003H系列,语音芯片,工业级MP3音频播放芯片ic
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HBS588LED数码显示驱动IC
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python大作业 含爬虫、数据可视化、地图、报告、及源码(整和为一个文件)(2014-2020全国各地区原油加工量).rar
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仿真电路以及操作方法
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【纯干货啊】华为IPD流程管理(完整版).pptx
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华为IPD产品研发流程完整版。非常的详细,很适合给新是的实习生做培训用!是我一直在用的流程管理,很适合学习与交流。
可编程语言标准IEC61131-3中文版.pdf
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OFDM完整仿真过程与教程.zip
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辛苦写了关于OFDM的详细仿真,从产生信息流到最终解调,包含星座图,误码率图。包括了相关技术的详细解释,(信道编码,扩频,导频,信道估计等)。注:本段程序不包括射频传输部分,即载波调制,基带调制为QPSK。具体的教程可以参考我的相关文章。
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本文档为本人保研复习过程中撰写的信号与系统复习文档,参考书籍为吴大正老师主编的信号与线性系统分析(第四版),全文共43页,包含以下内容: 一、信号与系统(绪论) 二、连续系统的时域分析 三、离散系统的时域分析 四、傅里叶变换和系统的频域分析 五、连续系统的s域分析 六、离散系统的z域分析 七、系统函数 八、少量经典面试题(保研)
Landsat_WRS2.zip
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本资源为WRS2全球条带号分幅情况SHP文件。WRS,即Worldwide Reference System,是Landsat系列卫星全球影像标记符号系统,用以区分全球各区域对应的Landsat系列卫星影像编号;其用“Path”与“Row”两个数值确定影像的编号与位置。其中,Landsat 1、2、3卫星对应编号系统为WRS-1,Landsat 4、5、7、8卫星对应编号系统为WRS-2。WRS-
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