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UCSP封装技术的散热问题PDF文件
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2021-07-07
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UCSP封装 UCSP是一种封装技术,它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装,直接将硅片焊接到PCB上,节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点,尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘,使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道,避免器件过热。使用UCSP封装,IC通过底部焊球直接焊接到PCB上,因而器件底层到PCB通过焊球形成了直接通道。这些焊球拥有低热阻,但它们的面积比典型的裸露焊盘小得多,导致散热能力下降。虽然非接地焊球也有助于散热,但相对于接地焊球的散热能力来说低许多。大多数使用UCSP封装芯片的系统空间非常有限,因此,利用器件顶层通过散热器散热也不现实。UCSP封装不像其他使用散热器的封装具有比较牢固机械安装,连接散热器时容易受到损坏。UCSP封装的散热能力要结合芯片的接地焊球和未接地焊球两方面考虑。
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