硬件调试流程与说明.doc

硬件调试流程与说明 一、硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和 PCB 布局，然后根据功能模块进行相关调试。 1.1 PCB 裸板测试 PCB 加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的 PCB 板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。 1.2 排除元器件 SMT 错误 SMT 后，观察板上是否有下述现象： * 有漏贴的器件 * 有焊接不牢固的现象 * 有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 * 芯片的相邻管脚焊接短路 * 小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 * 相同封装的芯片焊接错误 * 芯片管脚有虚焊，挂锡现象 1.3 电路板上电操作 上电前一定要检查外接电源电压的幅值是否为输入所需的电源电压数值，极性是否正确，否则很容易造成系统损坏，并确定电路板电源端无短路现象后，才能给电路接通电源。 1.4 电源调试 上电通过万用表测试各电源输出值是否正常（如果有电源指示灯，观察指示灯是否正常点亮）。记录此时系统各模块的工作状态和电源的输入电流。 1.5 主芯片硬件调试 主芯片供电正常后，可调试其最小系统外围电路。这个环节容易出问题的就是复位电路工作不正常，主芯片某些引脚虚焊。主芯片的系统配置正确与否暂时不会影响到芯片是否工作，可以最后检查。 二、硬件调试注意事项 * 在焊接之前，请检查 PCB 板的连线是否正确，避免焊接错误。 * 在 SMT 之前，请检查 PCB 板的 SMT 相关文档，避免焊接错误。 * 在上电之前，请检查电源电压的幅值是否正确，避免电源损坏。 * 在调试过程中，请记录每一步的测试结果，避免遗漏问题。 三、硬件调试工具 * 示波器：用于检测电路板上的电信号。 * 万用表：用于检测电路板上的电压、电流等参数。 * 主芯片调试开发软件：用于检测主芯片的工作状态。 * 仿真器：用于检测电路板上的信号波形。 四、硬件调试步骤 * PCB 裸板测试 * 排除元器件 SMT 错误 * 电路板上电操作 * 电源调试 * 主芯片硬件调试 五、硬件调试经验 * 在硬件调试过程中，请保持耐心和细心，避免粗心大意。 * 在硬件调试过程中，请记录每一步的测试结果，避免遗漏问题。 * 在硬件调试过程中，请检查每个组件的工作状态，避免组件损坏。 硬件调试是一项复杂的工作，需要耐心、细心和经验。只有通过正确的硬件调试步骤和工具，才能确保电路板的正常工作。