Allegro焊盘制作

### Allegro焊盘制作知识点详解 #### 一、通孔焊盘制作 ##### 尺寸选择原则 在Allegro中制作通孔焊盘时，首先需根据数据手册中的规格来确定焊盘尺寸。通常情况下，为了确保DIP元件引脚能够与通孔的良好配合，通孔直径建议比元件引脚直径大8-20mil。为了实现标准化生产，对于40mil以上的孔径，推荐按照5mil递增的方式设置（例如40mil、45mil、50mil等）；而40mil以下则按4mil递减（例如36mil、32mil、28mil等）。 ##### 焊盘孔径与引脚直径的关系 举例说明：对于DIP24元件，其引脚直径为18±4mil，那么推荐的焊盘孔径可以选取为32mil。此外，考虑到焊盘黏锡部分的宽度需大于10mil，因此，焊盘表面尺寸（Regularpad）可以选择50mil。 - **Regularpad**：50mils - **ThermalRelief**：内径ID为焊盘孔径加上20mils，外径OD等于AntiPAD，即Regularpad加上20mils；开口宽度由（OD-ID）/2+10mils或DRILLSIZE×Sin30计算得出，但也有特殊情况，如当DRILL_SIZE小于等于10MIL时取12mil，11~40MIL时取15mil，41~70MIL时取20mil，71~170MIL时取30mil，171MIL以上取40mil。 - **AntiPAD**：Regularpad加上20mils，但如果焊盘直径小于40mils，可以根据实际情况适当减少。 - **阻焊层参数**：SOLDMASK_TOP与SOLDMASK_BOTTOM阻焊层一般比焊盘大10~20mils，但实践中通常选择4mils。 - **锡膏防护层**：PasteMask仅用于SMD元件，通孔焊盘无需设置。 ##### 制作步骤 1. **启动软件**：启动Allegro PCB Design GXL，并创建新文件。 2. **热风焊盘的制作**：在编辑界面中，选择“Add” → “Flash”，然后根据要求设置热风焊盘的参数，如内径、外径和开口宽度等。完成后保存文件，文件名中包含热风焊盘的尺寸信息。 3. **通孔焊盘的制作**：打开Pad Designer，创建新的焊盘文件，并按照规定命名。接着，在Parameters选项下设定单位、精度、钻孔形状等参数。对于Layer标签页，需要根据是否为SMD焊盘进行不同的设置。 4. **完成**：完成所有设置后，保存文件，即完成了通孔焊盘的设计。 #### 二、贴片焊盘制作 ##### 关键参数介绍 对于表贴IC的焊盘，主要有四个关键参数：脚趾长度W、脚趾宽度Z、脚趾指尖与芯片中心的距离D、引脚间距P。这些参数用于计算焊盘的尺寸和位置。 - **脚趾长度W**：指焊盘延伸出来的长度。 - **脚趾宽度Z**：指焊盘的宽度。 - **脚趾指尖与芯片中心的距离D**：决定了焊盘的位置。 - **引脚间距P**：决定了焊盘之间的距离。 ##### 计算公式 焊盘尺寸及位置可通过以下公式计算： - X = W + 48 - S = D + 24 - Y = P/2 + 1 (当P <= 26mil) - Y = Z + 8 (当P > 26mil) 例如，假设SOIC20芯片的相关数据为W = 33mil，D = 203mil，Z = 16mil，P = 50mil，则计算得出X = 81mil，Y = 24mil。实际设计时，取X = 80mil，Y = 24mil，并根据Allegro命名规则将其命名为smd80_24。 ##### 制作步骤 1. **新建文件**：打开Pad Designer，新建名为smd80_24的文件。 2. **设置参数**：选择“Layers”标签页中的“Singlelayermode”，表示这是一个SMD焊盘。然后设定相关参数。 3. **定义层参数**：对于SMD焊盘，只需要定义BeginLayer、SoldermaskTop和PastemaskTop这三个参数。PastemaskTop和BeginLayer的尺寸相同，而SoldermaskTop的尺寸则比PastemaskTop大10mil。 通过以上详细介绍，可以看出Allegro在焊盘设计方面提供了非常详细的指南和步骤，确保设计者能够准确地完成焊盘的设计工作。无论是通孔焊盘还是贴片焊盘，都有明确的尺寸指导原则和具体的制作流程，这对于提高电路板设计的质量和可靠性至关重要。