Allegro学习笔记之7_焊盘设计

Allegro学习笔记之7_焊盘设计 Allegro学习笔记之7_焊盘设计是Cadence软件设计教程的一部分，主要介绍Allegro系统中的焊盘设计。焊盘设计是PCB设计的重要组成部分，涉及到零件的管脚（Pin）和焊盘的设计。 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 焊盘设计中有多种类型，包括RegularPad、ThermalRelief、AntiPad等。RegularPad是最基本的焊盘类型，包括圆型、方型、长圆型、矩型、八边型、任意形状等。ThermalRelief是热风焊盘，用于减少热风的影响。AntiPad是隔离PAD，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离。 在设计焊盘时，需要注意负片时，Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad；正片时，Allegro使用RegularPad。此外，还有SOLDERMASK、PASTEMASK、FILMMASK等其他类型的焊盘。 在设计通孔焊盘时，需要选择焊盘的钻孔类型、内层的结构、钻孔尺寸等参数。在Allegro系统中，可以使用“PadDesigner”工具来设计焊盘。 焊盘设计的参数设置包括：Drill/Slot hole、Hole type、Plating、Drill diameter、Drill/Slot Symbol、Character、Width、Height等。这些参数的设置会影响焊盘的设计结果。 在焊盘设计中，还需要注意Layer的设置，包括RegularPad、ThermalRelief、AntiPad、SOLDERMASK、PASTEMASK、FILMMASK等Layer的设置。 Allegro学习笔记之7_焊盘设计是Allegro系统中的一个重要组成部分，涉及到焊盘设计的基本概念、焊盘类型、参数设置等知识点。