Allegro是一款广泛使用的电子设计自动化软件,适用于电路板(PCB)设计,尤其在高速电路板设计领域具有显著的优势。Allegro16.6作为Allegro软件的一个版本,提供了丰富的功能,帮助设计师进行原理图绘制、电路仿真、PCB布局布线、制造文件生成等。对于初学者而言,理解一些基础概念及操作是非常重要的。以下将从Allegro16.6学习笔记中提炼的关键信息,对知识点进行详细说明。 正片(Positive Image)和负片(Negative Image)是PCB设计中的两个概念。在正片中,设计的图形为铜层,即设计中所见即为铜皮,而在负片中,设计的图形实际是缺少铜的部分,而未设计的区域会被铺上铜。在设计时,选择正片或负片取决于设计的工艺要求和制造工艺的限制。 在Allegro中,Shape Artwork Etch通常指代走线以及铜皮设计,而Etch是指有电特性的走线和铜皮部分。在负片层中,为了区分不同的铜皮,会使用Antietch线作为分隔线。在自动铺铜完成后,再使用Antietch进行分割。正片层则不需要使用Antietch,仅需用Etch即可。 在实际设计过程中,关于电源、地分割时Antietch是否是必不可少的,答案是肯定的。如果在电源分割时未使用Antietch,可能会导致短路问题。因为Antietch用于将负片层分割成两个或多个部分,使得铜箔不会连在一起,从而避免短路。这有利于自动铺铜并且在铺铜完成后进行分割。 对于正片与负片的区分使用,主要基于它们的不同功能。正片一般用于走线层,而负片基本用于电源地层。在PCB设计中,正负片可以存在于同一个BRD文件中,而使用中也需要注意它们的区别,以便正确地进行连接和隔离。如在GND层中的PTH孔,如果不是连接到GND的,则需要与GND层隔离,这时隔离的大小使用AntiPad。 在实际生产中,无论正片还是负片,PCB制版厂商可以根据需要来确定菲林的正负片。从制造角度来看,对于厂家来说,生产上没有太大的差别。对于信号完整性而言,负片隔离PTH时,PTH孔在负片层没有RegularPad,这对信号是非常好的。正片层中RegularPad的存在,会使焊盘到电源、地的间距变小,这可能会对信号产生不良影响。 在设计文件输出阶段,可以根据需要灵活选择Gerber文件输出为正片还是负片。在Allegro的Xsection设置中,需要将Plane层设置为Negative,然后在出Gerber时选择Negative。加Antietch是为了方便Plane层的分割。 在Allegro中设置颜色时,Antietch层用于设定内层的隔离线,而Etch层则是用于走线。在Gerber输出时,如果内层是负片,通常会只输出Antietch层的墨线,PCB板厂会根据这部分内容进行曝光。 通过上述分析,我们可以看出,Allegro软件在PCB设计中的应用非常复杂,需要设计者对各种概念和操作有深刻的理解。上述知识点仅仅涵盖了Allegro在走线、铺铜以及正负片设计方面的一些基础内容,实际上Allegro的功能远不止于此,包括但不限于原理图设计、信号完整性和电磁兼容性分析、多层板设计、约束驱动布局等高级功能,这些都是PCB设计师需要深入学习和掌握的。
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