目录
1 订购信息................................................................................4
2 概述.......................................................................................4
2.1 系统特性........................................................................ 5
2.1.1 ARM Cortex-M0+内核......................................5
2.1.2 嵌套向量中断控制器(NVIC)............................. 6
2.1.3 AWIC............................................................... 6
2.1.4 存储器..............................................................7
2.1.5 复位和引导.......................................................7
2.1.6 时钟选项.......................................................... 8
2.1.7 安全加密.......................................................... 11
2.1.8 电源管理.......................................................... 11
2.1.9 I/O 焊盘结构.....................................................16
2.1.10 LLWU...............................................................17
2.1.11 BME.................................................................18
2.1.12 调试控制器.......................................................18
2.2 外设特性........................................................................ 18
2.2.1 DMA 和 DMAMUX........................................... 18
2.2.2 TPM................................................................. 19
2.2.3 ADC................................................................. 20
2.2.4 DAC................................................................. 20
2.2.5 CMP.................................................................21
2.2.6 RTC................................................................. 21
2.2.7 PIT................................................................... 22
2.2.8 LPTMR............................................................ 22
2.2.9 UART1/2..........................................................22
2.2.10 UART0.............................................................23
2.2.11 SPI...................................................................23
2.2.12 I2C................................................................... 24
2.2.13 I2S................................................................... 24
2.2.14 端口控制和 GPIO.............................................25
2.2.15 COP.................................................................26
3 存储器映射............................................................................ 26
4 引脚分配................................................................................27
4.1 KS16 信号多路复用及引脚分配......................................27
4.2 引脚属性........................................................................ 29
4.3 模块信号说明表..............................................................32
4.3.1 内核模块.......................................................... 32
4.3.2 系统模块.......................................................... 32
4.3.3 时钟模块.......................................................... 33
4.3.4 模拟................................................................. 33
4.3.5 通信接口.......................................................... 34
4.3.6 人机接口(HMI)................................................. 35
4.4 KS16 引脚分配...............................................................35
4.5 封装尺寸........................................................................ 36
5 电气特性................................................................................38
5.1 额定值............................................................................ 38
5.1.1 热操作额定值................................................... 38
5.1.2 湿度操作额定值............................................... 39
5.1.3 ESD 操作额定值.............................................. 39
5.1.4 电压和电流操作极限........................................ 39
5.2 通用................................................................................40
5.2.1 交流电气特性................................................... 40
5.2.2 静态电气规格................................................... 40
5.2.3 开关规格.......................................................... 49
5.2.4 热学特性.......................................................... 50
5.3 外设工作要求与特性...................................................... 51
5.3.1 内核模块.......................................................... 51
5.3.2 系统模块.......................................................... 52
5.3.3 时钟模块.......................................................... 52
5.3.4 存储器和存储器接口........................................ 56
5.3.5 安全性和完整性模块........................................ 57
5.3.6 模拟................................................................. 58
5.3.7 定时器..............................................................67
5.3.8 通信接口.......................................................... 67
6 设计考虑因素.........................................................................77
6.1 硬件设计考虑因素.......................................................... 77
6.1.1 功率输出系统................................................... 77
6.1.2 模拟设计.......................................................... 77
6.1.3 数字设计.......................................................... 78
6.1.4 晶体振荡器.......................................................81
6.2 软件方面........................................................................ 82
7 器件标识................................................................................83
7.1 器件编号格式................................................................. 83
8 术语和准则............................................................................ 84
8.1 定义：操作要求..............................................................84
8.2 定义：特性.....................................................................84
8.3 定义：属性.....................................................................84
8.4 定义：极限.....................................................................85
8.5 超出极限的后果..............................................................85
8.6 极限与操作要求的关系...................................................85
8.7 极限和操作要求准则...................................................... 86
8.8 定义：典型值................................................................. 86
8.9 典型值条件.....................................................................87
9 修订历史记录.........................................................................88
Kinetis KS16 子系列, Rev 2 11/2015
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Freescale Semiconductor, Inc.
