电子行业科创板半导体系列之四：和舰芯片-20190417-华鑫证券-15页.pdf

在当前科技飞速发展的时代背景下，集成电路产业作为电子行业的重要组成部分，其技术发展与市场需求的动态变化，对整个行业的未来走向具有深远的影响。华鑫证券针对这一领域，近期发布了一份关于科创板半导体系列的研究报告，聚焦于国内晶圆代工的领军企业——和舰芯片。本文旨在深入解读该报告的精华内容，从技术和市场两个维度，全面分析和舰芯片的行业地位、技术实力、财务状况以及面临的挑战和机遇。 作为集成电路制造的关键环节，晶圆代工服务是连接芯片设计公司与最终产品制造的重要桥梁。和舰芯片在这一领域拥有显著的技术积累和市场份额。公司掌握多项尖端技术，包括8英寸晶圆制造技术和世界领先的eNVM工艺平台，后者涵盖eFlash、EEPROM、MTP、OTP和eFuse等先进工艺。这些技术的掌握，为和舰芯片提供了强大的核心竞争力，使其能够为全球客户提供高质量的晶圆代工服务。 在生产能力方面，和舰芯片在12英寸生产线方面的突破尤为显著。其厦门联芯生产线实现了高度自动化，达到了工业4.0水平，28nm和40nm制程工艺的良率也达到了世界级标准。这样的生产效率和质量保证，不仅提升了和舰芯片在国际市场上的竞争力，也为公司的持续发展提供了强有力的支撑。 财务表现方面，和舰芯片在2016年至2018年期间，营业收入稳定增长，显示出公司在市场拓展方面的积极态势。然而，营业利润和归属母公司净利润在2017年和2018年出现波动，虽然2018年归属母公司净利润有所上升，但总体仍处于亏损状态。这种情况反映出，尽管公司在技术和市场上取得了一定成就，但其盈利能力有待进一步提高。 在行业比较方面，和舰芯片与台积电、联华电子、中芯国际和华虹半导体等全球知名晶圆代工企业形成对标。台积电作为行业的龙头企业，其市净率（PB）高达3.90倍，中芯国际的PB为7.34倍。相比较之下，和舰芯片的市净率尚处于较低水平。这反映了市场对公司未来发展前景的不同预期，以及投资者对和舰芯片在行业中的位置和潜在价值的不同判断。 当然，和舰芯片的发展并非一帆风顺，行业竞争的激烈、技术更新换代的速度、市场系统性风险、汇率波动等都可能对公司造成影响。尤其在当下全球贸易局势波动的背景下，这些风险因素有可能加剧，对公司的经营和财务状况产生更大的挑战。 展望未来，科创板的推进为和舰芯片带来了新的发展机遇。通过资本市场的助力，公司有望进一步扩大生产规模，加大技术研发投入，从而提升市场竞争力。但同时，和舰芯片也需要密切关注行业动态和国际先进技术的发展，及时调整战略方向，以应对技术进步和市场竞争带来的挑战。 和舰芯片作为国内晶圆代工的重要一员，已经具备了较为明显的技术优势和市场地位。然而，要实现持续发展和盈利改善，公司还需在提升技术实力、优化产品结构、增强盈利能力等多方面下功夫，同时积极把握科创板带来的发展机遇，以确保在激烈的国际竞争中保持其领先地位。