本文是华鑫证券发布的关于科创板半导体系列的研究报告，主要关注的是和舰芯片这家国内晶圆代工领军企业。和舰芯片专注于集成电路制造环节的晶圆代工业务，为全球知名的芯片设计公司提供中高端芯片的研发制造服务。公司拥有多项先进技术，如8英寸晶圆制造技术，以及世界领先的eNVM工艺平台，包括eFlash、EEPROM、MTP、OTP和eFuse等工艺。在12英寸生产线方面，厦门联芯实现了高度自动化，达到了工业4.0水平，28nm和40nm制程工艺的良率均达到世界级标准。
在财务表现上，和舰芯片的营业收入在2016年至2018年间呈现稳定增长，但营业利润和归属母公司净利润在2017年和2018年有所波动。2018年，归属母公司净利润虽有上升，但总体仍处于亏损状态。
在行业比较方面，和舰芯片被定位在集成电路制造行业，与台积电、联华电子、中芯国际和华虹半导体等公司进行对标。台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其市净率（PB）为3.90倍，而中芯国际的PB为7.34倍。截至2019年4月12日，同行业上市公司的平均PB为6.5倍，显示出该行业的高资本密集度和市场价值。
然而，和舰芯片也面临一定的风险，包括行业景气度可能不如预期，技术更新换代的风险，市场系统性风险，以及汇率波动的影响。这些因素可能会对公司的经营和财务状况产生影响。
总的来说，和舰芯片作为国内晶圆代工的重要参与者，具备一定的技术优势和市场地位，但也需要应对行业挑战和自身盈利能力的改善。随着科创板的推进，公司有望通过资本市场获得更多的发展机会，但同时也需要关注行业动态和技术进步，以保持竞争力。
