PCB应力应变测试仪+PCBA失效原因分析
需积分: 29 126 浏览量
2022-02-16
10:33:53
上传
评论
收藏 1.09MB PDF 举报
MLCC 应力测试的应用和案例分析
摘要：应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零
件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。
PCBA 应变测试服务供应商：深圳品控科技 向生：18588661846（微信同号）。
MLCC:多层陶瓷电容器 。
微应变：是一个无量纲的物理量，当一个 PCBA 受到外力的作用，PCBA 就会发生
一个形变，拉伸变长应变为正，压缩变短应变为负，行业一般极限参考 500μe。
主应变：一个平面中最大和最小的正交应变，互相垂直起所在的方向切应变为“0”。
应变率：是用来描述应变变化的快慢的程度。应变的变化量除以这个变化被测量
到的时间间隔。应变率也是用来衡量元件破裂的风险，多用于衡量 BGA 锡点的破
裂风险。对于 MLCC，主要用应变来衡量元件的破裂风险，对于应变率一般客户
没有要求的话，极限值一般参考 100000μe/s。
引言：
MLCC 以其低等效串联电阻，体积小，效率高等特性广泛地应用到各类电子产品
当中。但由于陶瓷本身的脆性，导致 MLCC 在抗变形能力差，从而给电子产品的
制造带来了风险和增加了难度。在 PCBA 生成中，即使 MLCC 上有裂缝却仍能工作
一段时间，所以多数 MLCC 破裂的情况在工厂端都测试不出来。当这些破裂的 MLCC
在经过电和热循环后，裂缝会慢慢增大直至电极间短路或者开路而最后失效。由
于 MLCC 的破裂具有一定的潜伏性，因此给产品的可靠性带来了很大的危害。
而通过应变测试来量化制程中 MLCC 所在的位置应变，可以很方便和直观的知道
MLCC 在那些工序中有比较大的应变，和同一个工序中那些 MLCC 所在的位置有比
较大的应变。
应变测试的原理：将应变片贴敷在 PCB 板上，当 PCB 发生形变时应变片的阻值会
随之变化，通过应变测试仪可以量化这个应变，从而通过这个量化的应变与零件
的极限应变比较来判断 PCB 的变形对元件或者元件锡点的风险。（关于零件的应
变极限的确定，请参考 IPC/JEDEC-9704 附录 2）。
案例分析：
走刀式分板导致 MLCC 破裂。
资源评论
