PCB应力应变测试仪+PCBA失效原因分析
深圳市品控科技开发有限公司是一家专注于应变测试技术研发和应用的企业,为3C电子、汽车电子、半导体行业提供PCB应变测试解决方案,能迅速为客户解决问题。主营产品:TSK应力测试仪(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK应变片、应变测试服务。 TSK-64是一款便携式应力测试仪,主要用于PCBA生成SMT和DIP应变测试、分板应力测试、ICT应力测试、FCT应力测试、组装应力测试和跌落应力测试等等,也常用于空调管路应力测试,玻璃应力测,以及一些结构件的应力测试等等。仪器体积小,便携带;软件操作简单,上手方便,能快速进行测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产测试流程进行完整的应力测试分析,该系统在满足常规的应力数值分析、应力速率分析,等基本功能要求的同时,根据客户后续发展需求,进行功能和通道数的扩展(8通道、16通道、24通道、32通道、40通道、48通道、56通道、64通道可根据情况选配)。 1.小型化低价格的精密测量仪器。 2.便携式,模块式扩展。 3.一键自动生成报表及报表合并功能。 4.构成简易,通过电脑来控制测量。 6.采 《PCB应力应变测试与PCBA失效原因分析》 在电子产品制造中,尤其是3C电子、汽车电子和半导体行业中,PCB(印刷电路板)的品质直接影响着设备的性能和寿命。深圳市品控科技开发有限公司,作为一家专注于应变测试技术的企业,提供TSK应力测试仪等解决方案,帮助客户解决PCB应变测试问题。TSK-64作为一款便携式应力测试仪,广泛应用于PCBA的各种测试场景,如SMT、DIP、分板、ICT、FCT和组装应力测试等。 应变测试是评估PCB及元件承受应力的能力的重要方法,通过测量应变片的阻值变化来量化PCB在受力后的形变程度。微应变,即PCBA受到外力作用时的形变量,通常极限参考值为500μe。主应变则是描述平面内最大和最小正交应变的指标,而应变率则反映了应变变化的速度,对于BGA锡点的破裂风险尤其关键。例如,MLCC(多层陶瓷电容器)因其脆性,容易因形变而导致破裂,而破裂风险可通过应变测试来量化。 在实际案例中,走刀式分板可能导致MLCC破裂。某咖啡机制造商在批量生产中遇到MLCC C134破裂问题,通过切片分析发现是由于PCB变形引起的。通过应变测试,发现在分板过程中C134处的应变值达到2269.3μe,远超行业标准±500ue,揭示了MLCC的高破裂风险。此外,通过单通道数应变值和应变率的监测,可以更精确地定位问题所在,便于采取改善措施。 TSK-64应力测试仪的特色在于其小型化设计、便携性、模块化扩展和一键自动生成报告功能,适应不同客户的需求。其可以通过8至64通道的扩展,满足不同复杂度的测试需求,确保了测试的全面性和准确性。结合IPC/JEDEC-9704标准,能够提供专业的应变测试分析报告,助力企业提升产品质量,减少失效风险。 PCB应力应变测试是确保电子设备可靠性不可或缺的一环。通过专业的测试工具和数据分析,可以有效预防和解决PCBA的失效问题,从而提高产品的可靠性和市场竞争力。而深圳品控科技提供的TSK应力测试仪及其应变测试服务,无疑为这一领域提供了有力的技术支持。
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