MLCC 应力测试的应用和案例分析
摘要:应变测试可以量化零件所在位置的应变,而根据这个量化的应变来判断零
件破裂的风险,从而为改善措施提供方向。
PCB 应变测试供应商:品控科技 向生:壹捌伍捌捌陆陆壹捌肆陆(微信同号)。
MLCC:多层陶瓷电容器 。
微应变:是一个无量纲的物理量,当一个 PCBA 受到外力的作用,PCBA 就会发生
一个形变,拉伸变长应变为正,压缩变短应变为负,行业一般极限参考 500μe。
主应变:一个平面中最大和最小的正交应变,互相垂直起所在的方向切应变为“0”。
应变率:是用来描述应变变化的快慢的程度。应变的变化量除以这个变化被测量
到的时间间隔。应变率也是用来衡量元件破裂的风险,多用于衡量 BGA 锡点的破
裂风险。对于 MLCC,主要用应变来衡量元件的破裂风险,对于应变率一般客户
没有要求的话,极限值一般参考 100000μe/s。
引言:
MLCC 以其低等效串联电阻,体积小,效率高等特性广泛地应用到各类电子产品
当中。但由于陶瓷本身的脆性,导致 MLCC 在抗变形能力差,从而给电子产品的
制造带来了风险和增加了难度。在 PCBA 生成中,即使 MLCC 上有裂缝却仍能工作
一段时间,所以多数 MLCC 破裂的情况在工厂端都测试不出来。当这些破裂的 MLCC
在经过电和热循环后,裂缝会慢慢增大直至电极间短路或者开路而最后失效。由
于 MLCC 的破裂具有一定的潜伏性,因此给产品的可靠性带来了很大的危害。
而通过应变测试来量化制程中 MLCC 所在的位置应变,可以很方便和直观的知道
MLCC 在那些工序中有比较大的应变,和同一个工序中那些 MLCC 所在的位置有比
较大的应变。
应变测试的原理:将应变片贴敷在 PCB 板上,当 PCB 发生形变时应变片的阻值会
随之变化,通过应变测试仪可以量化这个应变,从而通过这个量化的应变与零件
的极限应变比较来判断 PCB 的变形对元件或者元件锡点的风险。(关于零件的应
变极限的确定,请参考 IPC/JEDEC-9704 附录 2)。
案例分析:
走刀式分板导致 MLCC 破裂。
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