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TX8C1010系列通用MCU产品介绍: TX8C1010是一款高性能低功耗的8051内核MCU,工作主频最高为32MHz,内置4K+256字节闪存存储器(支持类EEPROM),512字节 SRAM。 模拟资源: 1个12位200Ksps的ADC、2个多功能比较器。 定时器、PWM资源: (两者是互斥功能,同一个Timer不能同时使用) 2个16位高级定时器,能支持2对互补输出或4个独立PWM输出(周期相同,占空比独立配置) 1个16位通用定时器(都支持Capture、Count、PWM功能) 2个8位通用定时器(可合成1个16位通用定时器,都支持Capture、Count、PWM功能) 标准的通信接口: 1个SPI接口和2个UART接口。 支持宽范围电压供电,工作电压为2.4V ~ 5.5V(可以支持电池应用场景),工作温度范围-40 封装形式: TX8C1010提供SOP8、MSOP10、SOP14、SOP16、QFN16共计5种封装形式,根据不同的封装形式,器件中的外设资源配置不尽相同。
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珠海泰芯半导体有限公司
Zhuhai Huge-ic Co., Limited
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TX8C1010 数据手册
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代理商:深圳百赛思科技有限公司
Tel:0755-28014166 28014266
Http://www.powsuns.com

保密等级 A
TX8C1010 用户手册
文件编号 TX-WI-TX8C1010-RD01
发行日期
2022-04-19
文件版本
V1.9
珠海泰芯半导体有限公司
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珠海市高新区港湾一号科创园港
11 栋 3 楼
版权所有 侵权必究
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修订记录
日期 版本 描 述
2022-04-19 V1.9 修改关于 IO 驱动能力注意事项。
2022-04-13 V1.8 增加 IO 驱动能力电气特性参数
2022-02-23 V1.7 修改 TX8C1010SO14 封装 PIN8 引脚 P14 的错误描述
2021-12-28 V1.6 修改 SOP8 封装的命名
2021-12-17
V1.5
增加 HIRC 和 LIRC 全电压全温度条件测试值数据,修改引
脚图的描述。
2021-12-07 V1.4 修改电气参数部分结构和内容,添加 TX8C1010QF16
2021-11-22 V1.3 添加表 2-3 上电和掉电状态
2021-11-04 V1.2 修改 TX8C1010SO8 引脚图,添加 TX8C1010SO16C
2021-09-03
V1.1
修正一些功能描述问题
2021-08-19 V1.0
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TX8C1010 用户手册
文件编号 TX-WI-TX8C1010-RD01
发行日期
V1.0
文件版本
V1.2
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Zhuhai Huge-ic Co., Limited
珠海市高新区港湾一号科创园港
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版权所有 侵权必究
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目录
TX8C1010 数据手册
............................................................................................................................
1
1.
产品概述
........................................................................................................................................
1
1.1. 说明
................................................................................................................
...................
1
1.2. 特性
...................................................................................................................................
2
1.3. 引脚分配
...........................................................................................................................
5
1.4. 封装信息
......................................................................................................
.....................
8
1.5. 封装尺寸图
.......................................................................................................................
9
1.6. 引脚说明
.........................................................................................................................
11
2.
电气参数
................................................................................................................
......................
14
2.1. 绝对最大额定值
.............................................................................................................
14
2.2. 直流电气特性
.................................................................................................................
14
2.3. 交流电气特性
.................................................................................................................
15
2.3.1. 上电和掉电时的工作条件.................................................................................15
2.3.2. 内嵌复位和电源控制模块特性.........................................................................16
2.3.3. 外部时钟源特性.................................................................................................16
2.3.4. 内部时钟源特性.................................................................................................17
2.4. IO 驱动能力特性
............................................................................................................
19
2.5. 模拟电气特性
.................................................................................................................
19
2.5.1. 12 位 ADC 特性....................................................................................................20
2.5.2. 8 位 DAC 特性..........
............................................................................................20
2.5.3. 比较器特性.........................................................................................................21
2.6. 存储器特性
.....................................................................................................................
21
2.7. EMC 特性
..........................................................................................................................
22
2.7.1. ESD 电气特性......................................................................................................22
2.7.2. Latch-Up 电气特性............................................................................................22
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1
1. 产品概述
1.1. 说明
TX8C1010 是一款高性能低功耗的 8051 内核 MCU,工作主频最高为 32MHz,内置 4K+256
字节闪存存储器(支持类 EEPROM),512 字节 SRAM。
模拟资源:1 个 12 位 200Ksps 的 ADC、2 个多功能比较器。
定时器、PWM 资源(两者是互斥功能,同一个 Timer 不能同时使用):
2 个 16 位高级定时器,能支持 2 对互补输出或 4 个独立 PWM 输出(周期相同,占
空比独立配置)
1 个 16 位通用定时器(都支持 Capture、Count、PWM 功能)
2 个 8 位通用定时器(可合成 1 个 16 位通用定时器,都支持 Capture、Count、PWM
功能)
标准的通信接口:1 个 SPI 接口和 2 个 UART 接口。
支持宽范围电压供电,工作电压为 2.4V ~ 5.5V(可以支持电池应用场景),工作温度
范围-40℃ ~ 85℃。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求,最低功耗模式 3uA。
TX8C1010 提供 SOP8、MSOP10、SOP14、SOP16、QFN16 共计 5 种封装形式,根据不同的
封装形式,器件中的外设资源配置不尽相同。
应用场合:
小家电
电子烟
蓝牙充电仓、无线充
玩具
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2
1.2. 特性
内核
超高速 8051 内核(1T)
指令全兼容传统 8051
工作最大主频:32MHz
14 个中断源,支持硬件两级优先级
支持在线下载
支持代码加密
支持带电烧录
工作电压
2.4V~5.5V 宽电压范围供电
存储器
4K+256 字节 Flash,用于存储用户代码,并且支持类 EEPROM(擦写次数典型
值 10 万次)
512 字节 RAM
时钟
内部 1~32MHz 高精度 HIRC,支持校准(误差±1%)
内部 64KHz 低速 LIRC,支持校准(误差±1%)
外部 32.768 KHz 低速晶振,需要外部加电容
复位
上电复位
欠压复位
复位脚复位
看门狗溢出复位
GPIO
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