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泰芯TX8M2260是一款高性能低功耗的8051内核MCU,工作主频最高为48MHz,内置16K字节闪存存储器,2K字节 SRAM。 TX8M2260内置硬件加速模块,用于无刷直流电机驱动控制 模拟资源: 1个12位500KSPS的SARADC、2个多功能比较器,3个运算放大器。 定时器资源: 6个16位高级定时器(3对互补PWM,带死区控制,或6路PWM独立输出)、5个16位通用定时器(都支持Capture、Count、PWM功能)、1个16位唤醒定时器(都支持Capture、Count、PWM功能)、1个 8位蜂鸣器(支持计数器功能)、1个看门狗定时器。 标准的通信接口: 1个SPI接口、1个IIC接口和2个UART接口(其中Uart1支持DMA工作方式)。 GPIO: 多达26个可编程IO,内置30K上下拉电阻,多个驱动档位可配置,每个IO都可以作为ADC的输入,每个IO都可以作为IO中断唤醒口。 硬件加速模块: 支持有符号数/无符号数的数学计算功能包括32位/16位除法,16位/16位除法,16位x16位乘法,16位+16位加法,16位-16位减法,32位开平方。
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珠海泰芯半导体有限公司
Zhuhai Taixin Semiconductor Co., Limited
珠海市高新区港湾一号科创园港 11 栋 3 楼
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TX8M2260 数据手册
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TX8M2260 数据手册
文件编号 TX-TX8M2260-RD
发行日期 2022-06-13 文件版本 V1.15
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修订记录
注意:
1、本公司保留对 以下所有产品 在功能、性能 、方案、设计 及改进方面的最终 解释权。
2、本公司保留对 文档复制及更 改的权利。
日期 版本 描 述
2022-06-13 V1.15 修改芯片工作 温度为-40℃ ~ 105℃。
2022-06-08 V1.14 增加 LED 部分 功能描述。
2022-05-30 V1.13 增加 TX8M2260QF24(QFN24)封装型号。
2022-05-30 V1.12 删除 TX8M2260SO20 封装型号。
2022-05-27 V1.11 增加 TX8M2260SO20 封装型号。
2022-05-25 V1.10 更正存储器特 性的部分参数 。
2022-05-20 V1.9 删除关于 IO 个数 的描述,因为不同封装 IO 个数不一 样。
2022-05-13 V1.8 更新电气参数 测试数据。
2022-04-19 V1.7 修改 TX8M2260SS28 封装 图。
2022-04-14 V1.6 增加 IO 驱动能力 特性。
2022-04-13 V1.5
修改 TX8M2260SS24 封装 图,修改 TX8M2 260 封装运
放的名字。
2022-04-02 V1.4 增加运放的模 拟电气特性表 格。
2022-04-01 V1.3 修改封装 POD 尺寸图。
2022-03-18 V1.2 增加封装尺寸 图描述。
2022-01-11 V1.1 增加引脚功能 描述。
2021-09-23 V1.0
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I
目录
TX8M2260 数据手册 ....................................................................................................................... 1
1. 产品概述 ....................................................................................................................................... 1
1.1. 说明 .................................................................
..................................................................1
1.2. 特性 ...................................................................................................................................2
1.3. 引脚分配 .......................................................................................................................... 5
1.4. 封装信息 ........................................................
.................................................................. 7
1.5. 封装尺寸图 ...................................................................................................................... 8
1.6. 引脚说明 .......................................................................................................................... 9
2. MCU 电气参数 ........................................................................................................................... 16
2.1. 绝对最大额定 值 ............................................................................................................ 16
2.2. 直流电气特性 ................................................................................................................ 16
2.3. 交流电气特性 ................................................................................................................ 17
2.3.1. 上电和掉 电时的工作条 件 ................................................................................ 17
2.3.2. 内嵌复位 和电源控制模 块特性 ........................................................................ 18
2.3.3. 外部时钟 源特性 ................................................................................................ 18
2.3.4. 内部时钟 源特性 ................................................................................................ 19
2.4. IO 驱动能力 特性 ............................................................................................................20
2.5. 模拟电气特性 ................................................................................................................ 21
2.5.1. 12 位 ADC 特性 ................................................................................................ 2
1
2.5.2. 8 位 DAC 特性 ...................................................................................................22
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II
2.5.3. 比较器特 性 ........................................................................................................ 22
2.5.4. 运放特性 ............................................................................................................ 23
2.6. 存储器特性 ....................................................................................................
................ 24
2.7. EMC 特性 ...................................................................................................................... 25
2.7.1. ESD 电气 特性 ................................................................................................... 25
2.7.2. Latch-Up 电气特性 ..........................................................................................25
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1
1. 产品概述
1.1.
说明
TX8M2260 是 一 款高 性能 低功 耗 的 8051 内核 MCU, 工作 主频 最高 为 48MHz, 内 置
16K 字节 LogicFlash 存储器(支持类 EEPROM 功能),2K 字节 SRAM。
模拟资源:
1 个 12 位 500KSPS 的 SARADC 、2 个多功能比较 器,3 个运算放 大器。
定时器资源:
6 个 16 位高级定时器( 3 对互补 PWM、带死区控 制或 6 路独立 PWM)、
5 个 16 位通用定时器(都 支持 Capture、Count、PWM 功能)、
1 个 16 位唤醒定时器 (都支持 Capture、Count、PWM 功能)、
1 个 8 位蜂鸣器 (支持 PWM、Count 功能)、
1 个看 门狗定时器。
标准的通信接 口:
1 个 SPI 接口 、1 个 IIC 接口和 2 个 UART 接口(其中 UART1 支持 DMA 工作 方式)。
LED 显示功能:
支持多达 8COM x 12SEG。
GPIO:
内置 30K 上下拉电 阻,多个驱动档位可配 置,每个 IO 都可以作 为 ADC 的输入 ,每个
IO 都可以作 为 IO 中断唤醒 口。
硬件加速模块 :
支持有符号数 /无符号数的数学计 算功能包括 32 位/16 位除法,16 位/16 位除法,16 位
x16 位乘法,16 位 +16 位加法, 16 位 -16 位减法, 32 位开平方;
支持宽范围电 压供电,工作电压 为 2.4V ~ 5.5V (可以支持电池应用 场景),工作 温度
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