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PCBA外观检验标准说明材料

外观检验标准

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外观检验标准

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PCBA 外观检验标准

IPC-A-610E

XXX 科技有限公司

质量部

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部门

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姓名

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日期

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拟制 PREPARED BY

会审 REVIEWED BY

标准化 STANDARDIZED BY

批准 APPROVAL

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修改内容及理由

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修订审批人

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生效日期

Effective Date

V1.0

新归档

PCBA 外观检验标准

IPC-A-610E

XXX 科技有限公司

质量部

1、目的 Purpose:

建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围 Scope:

2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验（在无特殊规定的

情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以

适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义 Definition:

3.1 标准

【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、

拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能

维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影

响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，

判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或

危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA

表示的。

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IPC-A-610E

XXX 科技有限公司

质量部

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低

其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装

上的差异，以 MI 表示的。

3.3 焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈

良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包

围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界

面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于

90 度。

【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，

随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4、引用文件 Reference

IPC-A-610E 机板组装国际规范

5、职责 Responsibilities:

无

6、工作程序和要求 Procedure and Requirements

6.1 检验环境准备

6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检

验确认；

6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防

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XXX 科技有限公司

质量部

静电手环接上静电接地线)；

6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出

的特殊需求；

6.2.2 本标准；

6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1

6.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。

6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，

并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。

7、附录 Appendix:

7.1 沾锡性判定图示

图示 :沾锡角(接触角)的衡量

沾锡角

熔融焊锡面

被焊物表面

插件孔

沾锡角

理想焊点呈凹锥面

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IPC-A-610E

XXX 科技有限公司

质量部

7.2 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 X 方向)

X≦1/2W X≦1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

理想状况(Target Condition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且

未发生偏出，所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面的芯片状

零件

允收状况(Accept Condition)

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其

零件宽度的 50%。

(X≦1/2W)

X>1/2W　　 X>1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的

50%(MI)。

(X>1/2W)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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