JIS Z 3198-7：2003 无铅焊料试验方法第7部分：片状元件焊点剪切强度的测定方法 - 完整英文版（7页）

完整英文版JIS Z 3198-7：2003 Test methods for lead-free solders Part 7：Methods for shear strength of solder joints on chip components - （无铅焊料试验方法第7部分：芯片元件焊点剪切强度的测定方法）。本标准规定了主要用于电气加工和设备、电子设备、通信设备等的布线连接、部件的布线连接等的使用无铅焊料的芯片部件上焊点剪切强度的测试方法。