基于STM32F103C8T6单片机MPU6050评估板AD09设计硬件（原理图+PCB）工程文件.zip

基于STM32F103C8T6单片机MPU6050评估板AD09设计硬件（原理图+PCB）工程文件，硬件采用2层板设计，大小为30x53mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： MAG3110 MHDR1X2 Header, 2-Pin MPU6050 Res3 Resistor SN65HVD230 STM32F103C8T6 TPS73033 CSTCE8M00G52-R0晶振 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin