波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引.doc (2).pdf

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范是电子制造中至关重要的一环，它直接影响到产品的质量和可靠性。本规范主要关注的是确保PCB在波峰焊过程中的焊接效果，防止出现不良焊接、锡珠飞溅等问题，同时也考虑了元器件的热管理和布局合理性。 对于手插零件的通孔规格，如果引脚间距小于或等于2.0mm，建议插引脚的通孔尺寸在0.8～0.9mm之间。这样的设计可以保证引脚在插入后仍有一定的空间，以便于焊接过程中熔化的锡能够充分包裹引脚，形成稳定的焊点。 自插元件的布局也至关重要。例如，连接器、DIP封装器件、T220封装器件等，应使它们的轴线与波峰焊方向平行，这样可以减少焊接过程中产生的应力，防止器件因受力不均而损坏。而像二级管和1/4W电阻等相对较轻的器件，应使其轴线与波峰焊方向垂直，这样有利于焊锡的流动和冷却，同时避免器件在焊接过程中浮起。 对于贴片元件，过波峰焊时需要注意板上散热片、变压器等插件元件周围的处理。这些区域不应开设散热孔，以防锡珠的形成。此外，底面（焊接面）的贴片元件本体高度应控制在5mm以内，以确保能够有效地通过波峰焊。如果有些元件需要在过锡炉后才焊接，其焊盘应设计成有走锡位，方向与过锡方向相反，宽度根据孔的大小来确定。 在设计大面积焊盘与地、电源等大电流平面连接时，应采用细长的导电线路进行连接，以降低电流路径的阻抗，提高焊接效率。在大面积裸露铜箔中，如果存在元件脚，焊盘应与其他裸铜箔隔开，相邻元件脚的焊盘也需要独立开，避免裸铜直接连接，防止短路风险。 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距至少要大于1.0mm，这包括元件引脚焊盘之间的边缘间距。这样的设计是为了防止焊接过程中焊料的溢出导致短路。在绿色阻焊层（绿油）的应用上，如果PT（防护焊盘）下方有贴片元件，DIP后方应添加窃锡焊盘，宽度为4mm，长度与组件尺寸匹配。对于需要波峰焊的贴片IC，应设计为纵向过锡炉，各脚焊盘间加阻焊漆，并在最后一脚设计窃锡焊盘，或在布局限制时开放邻近的绿漆作为窃锡区域。 对于多层板，尤其是双面都有锡膏工艺的情况，底面贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离至少应保持4mm，以防止焊接时相互影响。双列或多列组件下板脚内部不应有贴片零件，以免焊接时出现问题。 波峰焊PCB焊盘工艺设计规范是一个综合了电气性能、机械稳定性、热管理等多个方面的技术指导，旨在优化生产流程，提高产品品质。设计师需要充分理解并遵循这些规则，以确保最终产品的可靠性和一致性。