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PCB工艺设计设计规范.doc
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PCB工艺设计设计规范.doc
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PCB 工艺设计规
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生效日期:2021.05.03
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冠今电子科技
冠今光电科技
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1.0 目的
本规用于冠今 PCB 排版设计时的工艺性要求,使生产出的 PCB 板能符合一定的生产工艺要求,更好的保
证生产质量和生产效率。
2.0 适用围
该规主要描述在生产过程中出现的 PCB 设计问题及相应改善方法;本规描述的规要求与 PCB 设计规并不
矛盾。在 PCB 的设计中,在遵循了设计规那么的情况下,遵循本规能提高生产的适应性,减少生产本钱,提
高生产效率,降低质量问题。
3.0 职责和权限
研发部负责 PCB 设计工作,生产制造部负责 PCB 评价、评审工作。研发部设计提供的 PCB 由生产制造部组
织相关专业人员进展评审并反应研发部设计进展修改。原那么上所有 PCB 文件在提供给厂家生产样品之前必
须经过工艺人员评审。
4.0 定义和缩略语
无
5.0 规容
5.1 热设计
1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置,PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的
位置。
2、较高的组件应考虑放于出风口,且不阻挡风路。
3、散热器的放置应考虑利于对流。
4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求如下:
a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm;
b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥4.0mm。
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注:假设因为空间的原因不能到达要求的距离,那么应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额围。
5、为防止焊盘拉裂等问题,组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式〔如图 1 所示〕。特殊情况下
需要使用“米〞字或“十〞字形连接时,生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。
焊盘两端走线均匀或热容量相当盘与铜箔间以“米〞字或“十〞字形连接
图 1
6、过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了防止器件过回流焊后出
现偏位、立碑现象,过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性,焊
盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm〔对于不对称焊盘〕如图 1 所示。
7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原那么上当元器件
的发热密度超过 0.4W/cm³ 时,单靠元器件的引线腿及元器件本身缺乏充分散热,应采用散热网、汇流条
等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,
以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成
的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应小于 2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。
8、对于局部封装较小,而又必须有足够散热面积的元器件,应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条,防止元
器件歪斜。
5.2 元器件布局设计
1、均匀分布:PCB上元器件分布尽可能的均匀,大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比拟大,
布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。
2、维修空间:大型元器件的四周要保存一定的维修空间〔留出 SMD 返修设备热头能够进展操作的尺寸为:
3mm〕。
3、散热空间:
〔1〕功率元器件应均匀的放置在PCB的边缘或通风位置上。
〔2〕电解电容不可触及发热组件〔如:大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等〕,布局时尽量将电解
电容远离以上器件,要求最小间隔为10mm,以免把电解电容的电解液烤干,影响其使用寿命。
〔3〕其它元器件与散热器的间隔距离最小为2.0mm。
4、PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。
5、贵重元器件:贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处,以
上这些位置是印制板的高受力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。
6、较重的元器件(如:变压器等)不要远离定位孔或紧固孔,以免影响印制板的强度。布局时,应该选择将较
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