华为硬件pcb设计checklist.doc
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2020-02-18
23:10:19
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阶
段
项
目
序
号
检 查 内 容
硬件
设计
PCB
自查
PCB
复审
前
期
1
确保 PCB 网表与原理图描述的网表一致
- -
布
局
大
体
完
成
后
外
形
尺
寸
2
确认外形图是最新的 工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题
3
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
4
确认 PCB 模板是最新的 建议采用外形图的
5
比较外形图，确认 PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
6
确认外形图上的禁止布线区已在 PCB 上体现
布
局
7
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
8
时钟器件布局是否合理
建议利用
9
高速信号器件布局是否合理
10
端接器件是否已合理放置
（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
11
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
12
保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
13
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响 EMC 实验的器件。如：面板的
复位电路要稍靠近复位按钮
14
较重的元器件，应该布放在靠近 PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少 PCB 的翘
曲
15
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
热源
16
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
17
压接插座周围 5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面
不允许有元件或焊点
18
在 PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
19
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
20
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
21
打开 TOP 和 BOTTOM 层的 place-bound， 查看重叠引起的 DRC 是否允许 封装库中应准确定义
要求见附录
22
波 峰 焊 面 ， 允 许 布 设 的 SMD 种 类 为 ： 0603 以 上 （ 含 0603 ） 贴 片
R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1 mm)
23
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时 PCB 传送方向
24
波峰焊面，阴影效应区域为 0.8 mm（垂直于 PCB 传送方向）和 1.2 mm（平
行于 PCB 传送方向），钽电容在前为 2.5mm。以焊盘间距判别
要求见附录
25
元器件是否 100% 放置
26
是否已更新封装库（用 viewlog 检查运行结果） 封装库同步
器
27
打印 1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
28
器件的管脚排列顺序， 第 1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
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