AD 电感封装文件，含3D

AD 电感封装文件 含3D。包含有CD封装，共模电感，常用插件等。

STM32F103 SPI1读写AT25640B例程

SPI1映射到PB345的，对EEPROM AT25640B 进行读写，eeprom的cs是pd0，wp是pc12，hold直接接到3.3v。 有一个byte读写和批量读写功能。 自己做的Demo，100%能用。 如果硬件不一样看着改哈！！

STM32F10xxx寄存器参考手册-V10（中文版） 工程师必备的文件

STM32F10xxx寄存器参考手册_V10（中文版）！！！真正的中文版！！ STM32开发者必备的文档。当调试出现问题，看这个文档事半功倍。一共750多页，不是那些只有几十页的小文档哦，系统不能传PDF，只能打包上传了。 密码 123456

STM32F103仿照三菱FX3U 某人记V8.8版本，含CAN 串口等

某宝购买代码，某人记V8.8版本，注释全面清楚，学习PLC底层的一份好资料。 ///////////////////////////////////////////////////////////////////////////// 2018年05月25日，新增禁止梯形图读取功能 2018年04月23日，新增DECO、ENCO、SEGD共3条指令 2017年11月14日，新增CAN总线功能 2017年06月01日，完善掉电保持数据处理； 2017年05月31日，修复Modbus的01和02功能码BUG； 2017年05月10日，新增2路Y0和Y1高速输出,PLSY和PWM； 2017年04月19日，C200以上死机问题； 2017年04月17日，新增2路AB编码器模式以及2路外部脉冲计数； 2017年04月19日，C200以上死机问题； 2017年03月20日，新增MC和MCR指令； 2017年03月20日，新增MC和MCR指令； 2017年02月20日，修复定时器大BU

PH2.0 或 HY2.0 插头 AD封装

PH2.0 或 HY2.0 插头 通用AD封装，里面的模型是PH2.0系列的模型，兼容HY2.0的封装，个人收藏

MC32NO型号RF手持设备开发说明

c#开发wince7资料，压缩包中以MC32N0为例子进行开发，包含了 MC32N0的SDK以及WInce的USB驱动等，驱动含xp和win7等适用的版本

TCP-server-client.rar

TCP异步通讯代码，里面的服务器和客户端分开了，直接引用就好，工作上用了很久，共享出来。需要可以下载来看看，很好用。

CefSharp.WinForms.79.1.360.rar

CefSharp.WinForms.79.1.360 + CefSharp.Common.79.1.360 程序包，包含 cef.redistx86和x64版本，nuget用不了的可以直接下载使用，包含其中的dll文件即可

Keil.STM32L0xx_DFP.1.6.0.rar

keil导入STM32L0xx零件用包，包含需要低功耗器件，亲测可用，用STM32低功耗器件使用keil编程必备

STM32F051x 中文使用手册.pdf

STM32F03x和STM32F05x通用的中文手册，找了很久才找到的