SoC软硬件协同验证平台

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SoC软硬件协同验证平台

: 基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究摘要针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此...
评级：0 浏览量：144 收藏量：0 资源大小：200KB 上传时间：2020-11-11

: 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台 摘要：构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台。该平台使用层次化的设计方法，在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真，兼顾了仿真精度和...
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：321KB 上传时间：2011-03-22

: SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证-论文 SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证
评级：0 浏览量：155 收藏量：0 资源大小：1.58MB 上传时间：2021-05-18

: 软硬件搭桥改善SoC验证效率随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的...
评级：0 浏览量：152 收藏量：1 资源大小：277KB 上传时间：2021-01-20

: SoC软硬件协同验证中的软件仿真 SoC软硬件协同验证中的软件仿真摘要：介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真，给出验证uART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序，并利用仿真器进行...
评级：0 浏览量：227 收藏量：1 资源大小：333KB 上传时间：2011-03-23

: SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法...
评级：0 浏览量：146 收藏量：0 资源大小：196KB 上传时间：2020-12-07

: 一种SOC软硬件协同验证方法的设计 (2011年) SOC设计验证方法性能的优劣直接影响到芯片设计质量和设计效率,在归纳总结软硬件协同验证测试技术、方法和调试技巧基础上,设计了一种基于C语言和串行接口的软硬件协同验证测方法.SOC设计实践证明,该方法透明、简便、...
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：858KB 上传时间：2021-05-20

: SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证.pdf SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证.pdf
评级：5 浏览量：126 收藏量：0 资源大小：1.39MB 上传时间：2021-07-26

: 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境 软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前，验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的...
评级：0 浏览量：163 收藏量：0 资源大小：197KB 上传时间：2020-12-08

: 论文研究-SOC软硬件协同设计中多任务性能评估算法.pdf 首先搭建了软硬件协同设计的平台并描述了软硬件协同设计的流程，其次对目标系统进行形式化的描述，最后重点阐述了多任务图的MTLS性能评估算法，并与MD，HNF，HLHET三种算法进行了比较。实验结果表明，提出的MTLS算法...
评级：0 浏览量：122 收藏量：0 资源大小：142KB 上传时间：2019-07-23

: 电子测量中的软硬件搭桥改善SoC验证效率随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的...
评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：297KB 上传时间：2020-10-21

: 基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证针对一款高性能复杂SoC芯片的设计，提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式，构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度，给出了随机激励约束...
评级：0 浏览量：119 收藏量：0 资源大小：260KB 上传时间：2020-10-20

: 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。
评级：0 浏览量：144 收藏量：2 资源大小：92KB 上传时间：2020-07-25

: 论文研究-一种基于ISS的软硬件协同验证环境 .pdf 一种基于ISS的软硬件协同验证环境，幸强，，本文讨论了一种面向SOC设计的基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证环境。在该环境中，硬件用硬件描述语言来建模，软件用编程语言�
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：427KB 上传时间：2019-08-17

: AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。
评级：0 浏览量：82 收藏量：2 资源大小：157KB 上传时间：2020-10-25

: 嵌入式系统/ARM技术中的AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现摘要：以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。　航空系统中...
评级：0 浏览量：191 收藏量：0 资源大小：144KB 上传时间：2020-11-04

: 第3章 软硬件协同设计与TLM 软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从...
评级：5 浏览量：139 收藏量：2 资源大小：330KB 上传时间：2010-05-23

: 基于龙芯IP核Soc芯片的FPGA验证技术研究摘要：阐述了片上系统（SoC）设计的发展情况和现场可编程门阵列（FPGA）的独特优势，为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台，并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时...
评级：0 浏览量：300 收藏量：1 资源大小：471KB 上传时间：2021-01-19

: 基于8051内核SoC的模拟验证与仿真 SoC芯片的设计是十分复杂的，不仅要考虑芯片IP核的系统构成、软硬件协同设计、不同工艺的综合等问题，还要考虑在设计过程中，如何实现对芯片的模拟验证以及设计成功后针对该芯片仿真装置的实现，从而促进所设计系统...
评级：0 浏览量：108 收藏量：0 资源大小：140KB 上传时间：2020-10-21

: 基于龙芯IP核SoC芯片的FPGA验证技术研究阐述了片上系统(SoC) 设计的发展情况和现场可编程门阵列(FPGA)的独特优势，为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台,并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时操作系统。
评级：0 浏览量：247 收藏量：1 资源大小：278KB 上传时间：2020-10-24

: 基于ARM SoC的FPGA原型验证 ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的R ISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发...
评级：4 浏览量：260 收藏量：2 资源大小：677KB 上传时间：2011-09-25

: EDA/PLD中的基于龙芯IP核Soc芯片的FPGA验证技术研究摘要：阐述了片上系统（SoC）设计的发展情况和现场可编程门阵列（FPGA）的独特优势，为基于龙芯I号处理器IP核的SoC设计了FPGA验证平台，并介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、SoC系统移植、IP核验证和运行实时...
评级：0 浏览量：144 收藏量：1 资源大小：312KB 上传时间：2020-11-04

: 元器件应用中的一种基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法摘要：针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点，设计了基于ARM7TDMI 处理器核的SoC 的FPGA 验证平台，介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作...
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：119KB 上传时间：2020-11-30

: 基于ARM SoC的FPGA原型验证 (2011年) ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的RISC处理器，FPGA原型验证是SoC有效的验证途径，FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证，从而可以缩短SoC的开发周期，提高验证工作的可靠性，降低SoC系统的...
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：283KB 上传时间：2021-05-10

: 宽带电力线载波通信芯片的FPGA验证为了在流片前能够对宽带电力线载波通信芯片进行协议一致性评估，利用软硬件协同的方式提高系统开发效率，文中提出了一种针对此芯片的FPGA原型验证平台，包括数字和模拟两部分。通过对数字部分进行设计移植、验证以及...
评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：1.52MB 上传时间：2021-01-26

: 单片机与DSP中的基于ADSP—BF537的视频SOC验证方案设计 SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：97KB 上传时间：2020-12-06

: 单片机与DSP中的基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案设计 SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字...
评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：304KB 上传时间：2020-12-10

: 基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案 SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字...
评级：0 浏览量：73 收藏量：1 资源大小：535KB 上传时间：2020-10-22

: 系统芯片SOC设计.ppt 1. 软硬件协同设计：软硬件协同设计是SOC设计的核心技术之一。软硬件协同设计技术可以提高设计效率，缩短设计周期，提高产品的性能和可靠性。 2. IP设计和复用：IP设计和复用技术可以提高设计效率，缩短设计周期，...
评级：0 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：205KB 上传时间：2021-09-02

: 嵌入式系统/ARM技术中的用RTL测试平台验证事务级IP模型由于缺乏可靠的结构评估方法和软、硬件协同验证方法，系统结构设计工程师在设计系统级芯片(SoC)时，工作受到了一定的阻碍。值得庆幸的是，SystemC这种标准的用C++开发的资源开放式设计和验证语言，为研究不同的...
评级：0 浏览量：135 收藏量：0 资源大小：106KB 上传时间：2020-11-27

: 音视频-编解码-H264AVC解码SOC芯片设计.pdf 音视频-编解码-H264AVC解码SOC芯片设计.pdf ...本论文主要讨论了H.264/AVC视频编码标准的实现和SOC芯片设计的应用，并且详细介绍了CABAC解码模块、硬件解码器设计、软硬件协同设计、FPGA验证等技术。
评级：0 浏览量：43 收藏量：0 资源大小：3.42MB 上传时间：2022-04-16

: 嵌入式系统/ARM技术中的内嵌ARM9E内核系统级芯片的原型验证方法　【关键词】：SoC，验证,ARM9，FPGA,快速原型,软/硬件协同验证 1 引言　目前系统级芯片（SoC）规模飞速增长，嵌入式软件也日趋复杂，但是仿真软件的发展却相对滞后，设计团队已经意识到软件仿真的局限性，这种...
评级：0 浏览量：196 收藏量：1 资源大小：103KB 上传时间：2020-12-01

: SoC芯片的Top-Down设计方法* (2002年) 基于单芯片系统是电子技术发展的主流，可改变传统的系统软、硬件设计方法，介绍了单芯片系统的支撑技术――自顶向下设计方法的思想，讨论了其相关的信号处理系统设计自动化和软/硬件协同验证技术。结合GPRs终端数字...
评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：275KB 上传时间：2021-05-17

: 如何快速识别PCB设计文件对应的软件版本今天老wu一朋友发了份PCB设计文件给我，文件后缀是.brd，用Allegro软件打不开，我朋友用的是Allegro 16.6，以为文件是用...为了满足系统级的设计需求，Cadence还提供了一整套完整的软/硬件协同开发平台。简而言之，Cad
评级：0 浏览量：440 收藏量：0 资源大小：1.06MB 上传时间：2020-07-13

: 基于SystemC的RISC CPU行为描述.pdf 使用SystemC对RISC CPU进行建模，不但可以方便地验证系统结构，达到改进和优化的目的，还可以作为指令集仿真器，为软件开发提供CPU的模拟平台，尤其是SystemC将软硬件描述语言统一起来，加速了SOC的软硬件协同设计。...
评级：5 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：260KB 上传时间：2021-09-24

: 基于ZYNQ的优化Adaboost人脸检测.pdf 实验结果表明，提出的优化人脸检测算法相比传统的Adaboost人脸检测算法更具实时性，并且通过合理的软硬件协同处理也可以加快人脸检测速率，同时减少系统硬件资源消耗量从而降低成本。本文的贡献在于： 1. 提出了...
评级：0 浏览量：143 收藏量：1 资源大小：2.22MB 上传时间：2020-05-11

: 基于矩阵乘法器的MP3解码优化设计将MP3解码过程中耗时最多的子带综合滤波环节使用矩阵乘法器单元做了优化和改进，提出一种可大幅度提高MP3实时解码效率的软硬件协同设计方法，并在SoC仿真平台上得到实时验证，达到了较好的优化效果。由于SoC的设计...
评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：202KB 上传时间：2020-10-24

: cadence教程IC设计工具原理PPT教学课件.pptx 2. EDA涵盖内容：系统设计与仿真、电路设计与仿真、印制电路板设计与校正、集成电路版图设计、数模混合设计、嵌入式系统设计、软硬件系统协同设计、系统芯片设计、可编程逻辑器件和可编程系统芯片设计、专用集成电路...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：1.57MB 上传时间：2021-10-06

: cadence入门教程PPT学习教案.pptx EDA涵盖内容包括系统设计与仿真、电路设计与仿真、印制电路板设计与校正、集成电路版图设计、数模混合设计、嵌入式系统设计、软硬件系统协同设计、系统芯片设计、可编程逻辑器件和可编程系统芯片设计、专用集成电路...
评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：2.19MB 上传时间：2021-10-06

: cadence教程轻松学PPT学习教案.pptx 涵盖内容：系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板设计与校正，集成电路版图设计数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件系统协同设计，系统芯片设计，可编程逻辑器件和可编程系统芯片设计，专用集成电路设计等。...
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: HDTV信源解码SoC中解复用的设计与实现.pdf 3456 信源解码$*/ 芯片是高清晰度电视接收机的一个关键部分!完成系统层&视频和音频的解码&视频后处理算法到片上系统的映射$ 3456 $*/ 系统结构复杂!实时性要求相当高!...:% 软硬件协同工作及仿真验证$
评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：456KB 上传时间：2009-05-16

: 一种片上系统复位电路的设计该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态，采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力，并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时，完成了可测性设计（DFT）。基于Xilinx spartan-6 ...
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: 论文研究-事务级AHB总线模型研究.pdf 为了克服RTL级AHB总线模型的局限性，提出了采用标准C 扩充的软硬件统一建模语言SystemC构建事务级的...该模型可以有效地克服软硬件协同设计中的时间瓶颈，提高SoC的设计效率，降低设计复杂度，缩短芯片产品的上市时间。
评级：0 浏览量：124 收藏量：0 资源大小：322KB 上传时间：2019-07-22

: Co-verification.of.Hardware.and.Software.for.ARM.SoC.Design 软硬件协同验证ARM嵌入式设计
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