DIP24

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DIP24

: QSOP24封装转DIP24封装的原理图和PCB文件资料然而，在某些场合，由于设计或调试的需求，可能需要将QSOP24封装的芯片转换为DIP24（Dual In-Line Package with 24 pins）封装，后者具有直插式的引脚，便于在面包板上进行实验或者在没有表面贴装设备的情况下焊接。...
评级：0 浏览量：293 收藏量：0 资源大小：18KB 上传时间：2022-05-11

: 全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装.pdf-综合文档 2. **封装形式**：该模块采用DIP24封装形式，方便插拔和维护，同时节约了PCB板的空间。 3. **产品系列温度范围**：模块能耐受-40℃到+85℃的极端温度，适用于各种温度波动较大的工业环境。 4. **满载数据速率**：...
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：521KB 上传时间：2021-05-23

: QSOP24封装转DIP24A封装的原理图和PCB文件资料 QSOP24（Quad Small Outline Package）和DIP24A（Dual In-line Package）是两种常见的集成电路封装形式，它们在电子设计中有着广泛的应用。QSOP24封装主要用于小型化、高性能的数字和模拟集成电路，而DIP24A则是一种...
评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：20KB 上传时间：2022-05-11

: 全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装-综合文档标题中的“全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装”指的是一款电子通信产品，该产品主要用于实现RS-232串行通信接口的隔离功能，并具有较高的电气隔离能力，达到了2500VDC。这种隔离能够保护设备免受高压环境下的...
评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：452KB 上传时间：2021-05-22

: DIP4DIP8DIP16 DIP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件.zip DIP4DIP8DIP16 DIP24封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件，25个DIP 3D视图封装，DIP_TP20-300 DIP_TP40-600 DIP4-300 DIP6-300 DIP8-300 DIP8-300_MH DIP14-300 DIP14-300_MH DIP16-300 DIP16-300_MH ...
评级：5 浏览量：555 收藏量：0 资源大小：6.54MB 上传时间：2021-01-29

: RSM232P_全功能2500VDC隔离RS-232模块_DIP24封装-综合文档《RSM232P：全方位解析2500VDC隔离RS-232模块的DIP24封装技术》在电子通信领域，RS-232接口标准是广泛应用的一种串行通信协议，其在设备间的数据传输中扮演着重要角色。然而，面对高电压环境或电磁干扰，单纯的RS-...
评级：0 浏览量：47 收藏量：0 资源大小：468KB 上传时间：2021-05-19

: DIP直插封装库PCB文件3D封装AD库 DIP4-300、DIP6-300、DIP8-300、DIP8-300_MH、DIP14-300、DIP14-300_MH、DIP16-300、DIP16-300_MH、DIP18-300、DIP18-300_MH、DIP20-300、DIP20-300_MH、DIP22-300、DIP22-300_MH、DIP24-300、DIP24-300_MH、DIP24-...
评级：5 浏览量：595 收藏量：0 资源大小：7.64MB 上传时间：2022-04-17

: QSOP24封装转DIP24封装的PCB文件----24引脚的0.635间距转成24引脚的2.54间距PCB.ddb QSOP24封装转DIP24封装的PCB文件----24引脚的0.635间距转成24引脚的2.54间距PCB
评级：5 浏览量：208 收藏量：0 资源大小：608KB 上传时间：2021-07-02

: Type-C 3.1母头90度四脚端子SM DIP 24pin Type-C 3.1母头90度四脚端子SM DIP 24 pin AD .PcbLib 格式 A1~A12 为SMD贴片引脚 B12~B1 为DIP插脚带3D视图 Type-C 3.1母头四脚 90度卧式
评级：0 浏览量：195 收藏量：0 资源大小：211KB 上传时间：2021-02-14

: shumaguan.rar_24线译码器_dip28封装_watch ＣＨ４５１是一个整合了数码管显示驱动和键盘扫描控制以及Ｐ监控的多功能外围芯片。...ＣＨ４５１提供有２８引脚的ＤＩＰ２８与ＳＯＰ２８封装以及ＤＩＰ２４Ｓ封装形式，２８脚与２４脚在功能上稍有差别
评级：0 浏览量：92 收藏量：1 资源大小：2KB 上传时间：2022-09-19

: 24-dip-300-sg.pdf-原理图电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：15KB 上传时间：2021-04-27

: at7_ex24_display_dip_源码【标题】"at7_ex24_display_dip_源码" 涉及的知识点主要集中在数字输入选择器（DIP开关）与7英寸液晶显示屏（LCD）的交互上，这是电子工程领域的一个常见应用场景，特别是在嵌入式系统或简单的用户界面设计中。...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：16.22MB 上传时间：2021-10-04

: 24-dip-600a.pdf-原理图电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：20KB 上传时间：2021-04-27

: DIP封装Altium封装库AD三维视图PCB封装库（2D3D封装库） IP4-40封装Altium封装库AD三维视图PCB封装库（2D3D封装库）25个，封装列表如下： Component Count : 25 ...DIP24-300_MH DIP24-600 DIP24-600_MH DIP28-400 DIP28-600 DIP40-600 DIP40-600_MH DIP48-600
评级：5 浏览量：764 收藏量：0 资源大小：6.84MB 上传时间：2021-03-18

: 常用芯片DIP类封装PCB封装库（AD库，封装带3D视图）.zip 常用芯片DIP类封装PCB封装库（AD库，封装带3D视图）,Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用。...DIP24_MH DIP24L DIP24L_MH DIP28 DIP28L DIP40 DIP40_MH DIP40_TP DIP48
评级：5 浏览量：294 收藏量：0 资源大小：4.77MB 上传时间：2021-07-04

: DIP SOIC SOP TSOP TSSOP封装芯片 3D视图 3D模型库 (STEP后缀).rar DIP24-W.STEP DIP24.STEP DIP28-W.STEP DIP28.STEP DIP4.STEP DIP40.STEP DIP48.STEP DIP6.STEP DIP8.STEP SO-G44.STEP SOIC14.STEP SOIC16.STEP SOIC28.STEP SOIC8.STEP SOP-20.STEP SOP-20L.STEP SOP-4.STEP SSOP-...
评级：5 浏览量：233 收藏量：0 资源大小：2.65MB 上传时间：2023-05-22

: EEP24C08.zip EEP24C08是Atmel公司（现已被Microchip Technology收购）生产的一种8K位的串行EEPROM，其型号中的“24”代表24系列，这是Atmel为I²C接口的EEPROM定义的一系列型号，“C”表示芯片类型，而“08”则代表该芯片的存储...
评级：0 浏览量：368 收藏量：0 资源大小：687KB 上传时间：2021-05-14

: 24cxx中文资料.pdf 9. 封装形式：该系列芯片提供8脚的DIP（双列直插封装）、SOIC（小外形集成电路封装）或TSSOP（薄小外形封装），适用于不同电路板设计。 10. 温度范围：芯片支持商业级、工业级和汽车级温度范围，满足不同的工作环境...
评级：0 浏览量：256 收藏量：0 资源大小：619KB 上传时间：2021-05-09

: AT24CXX.rar_at24cxx 它的操作电压范围宽（2.5V至5.5V），适合多种电源环境，并且提供标准的8引脚DIP或SOIC封装。压缩包内的"AT24CXX.C"文件很可能是一个C语言源代码文件，其中包含了控制AT24C0C的程序代码。这份代码可能包含初始化I²...
评级：0 浏览量：27 收藏量：0 资源大小：2KB 上传时间：2022-09-23

: 24C01中文资料 - **封装类型**：这些芯片通常采用8引脚DIP（Dual In-line Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）或TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装。 - **温度范围**：根据版本不同，支持商业级（0...
评级：0 浏览量：963 收藏量：1 资源大小：577KB 上传时间：2018-11-02

: 24C02中文资料 9. **封装形式多样**：提供8脚DIP（Dual In-line Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）和TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）等封装选项。 10. **工作温度范围广泛**：分为商业级（0°C至+...
评级：0 浏览量：102 收藏量：0 资源大小：1.37MB 上传时间：2016-11-28

: DIP直插3D芯片封装库 DIP封装的常见尺寸有8针、14针、16针、20针、24针、40针等，广泛应用于各种微处理器、控制器、逻辑门电路和其他数字或模拟电路。 3D芯片封装在设计中具有显著优势，它不仅提供二维的电气连接，还考虑了空间布局和...
评级：5 浏览量：96 收藏量：1 资源大小：10.6MB 上传时间：2021-08-24

: DIP直插集成电路3D封装三维视图PCB封装库CAD Cadence AD库（Step后缀3D模型库）.zip DIP24-W.PNG DIP24-W.STEP DIP24.PNG DIP24.STEP DIP28-W.PNG DIP28-W.STEP DIP28.PNG DIP28.STEP DIP4.PNG DIP4.STEP DIP40.PNG DIP40.STEP DIP48.PNG DIP48.STEP DIP6.PNG DIP6.STEP DIP8.PNG DIP8.STEP NE5532....
评级：0 浏览量：205 收藏量：0 资源大小：1.94MB 上传时间：2021-07-03

: 24c02中文官方手册 - **多款封装形式**：如8脚DIP、SOIC或TSSOP等，便于各种应用场合使用。 - **广泛的温度范围**： - 商业级：0°C ~ +75°C - 工业级：-55°C ~ +125°C - 汽车级：未提及具体范围，但通常比工业级更严苛。 #### ...
评级：0 浏览量：274 收藏量：0 资源大小：2.46MB 上传时间：2017-05-06

: QFN24 封装封装的尺寸会因具体器件而异，但一般来说，它比传统的DIP（Dual In-Line Package）封装小得多，有利于实现更紧凑的电路设计。 2. **无引脚设计**：QFN封装不使用传统的引脚，而是采用焊球直接连接到PCB上，这样减少...
评级：0 浏览量：1301 收藏量：1 资源大小：200KB 上传时间：2017-12-07

: NRF24L01高速嵌入式无线数传模块 NRF24L01是一种高速嵌入式无线数传模块，它的工作频率在2.4GHz的全球...模块提供的标准插针DIP 2.54mm间距接口，便于嵌入式应用。此外，如果需要其他封装接口，比如密脚插针或其他形式的接口，可以联系厂商进行定制。
评级：0 浏览量：145 收藏量：0 资源大小：1.42MB 上传时间：2019-01-19

: DIP直插封装TO直插元件封装库2D3D三维视图PCB封装库AD库大全（103个）.zip DIP直插封装TO直插元件封装库2D3D三维视图PCB封装库AD库大全（103个） Component Count : 63 ...DIP24-300_MH DIP24-600 DIP24-600_MH DIP28-400 DIP28-600 DIP40-600 DIP40-600_MH DIP48-600 DIPH-8
评级：5 浏览量：206 收藏量：2 资源大小：20.56MB 上传时间：2021-09-24

: NRF24L01详细资料标准的Dip2.54MM间距接口也让模块能够方便地嵌入到各种电子设备中。在电气特性方面，VCC引脚需要接电压范围在1.9V至3.6V之间，推荐使用3.3V供电。为了与5V单片机连接，需要注意IO口的电平兼容问题，可能需要通过上...
评级：0 浏览量：193 收藏量：0 资源大小：4.49MB 上传时间：2015-07-31

: AT24Cxx的数据手册 AT24Cxx系列有多种封装形式，如SOIC、TSSOP、DIP等，常见的引脚包括电源（Vcc和GND）、I²C总线的SDA和SCL，以及可选的中断输出引脚。 8. **编程实例** 数据手册通常会提供示例代码，演示如何使用常见的微控制器...
评级：0 浏览量：454 收藏量：1 资源大小：383KB 上传时间：2018-09-01

: 24LC256 EEPROM存储器PCB,SCH,数据手册 4. 提供多种封装形式，如SOIC-8、DIP-8、TSSOP-8等，适应不同设计需求。 5. 具有电源电压监控功能，可以在电源电压低于设定阈值时自动进入低功耗模式。在PCB设计中，使用24LC256时需要考虑以下几点： 1. 接口连接...
评级：0 浏览量：422 收藏量：0 资源大小：1.23MB 上传时间：2021-05-28

: 24C02芯片手册 10. 24C02的封装形式包括8脚DIP（双列直插式封装）和8脚SOP（小外形封装），方便在不同的PCB设计中使用。 11. 该芯片的擦写周期高达10万次，数据保持时间可达10年，这保证了数据在长期使用过程中的可靠性和稳定性。...
评级：0 浏览量：901 收藏量：0 资源大小：177KB 上传时间：2013-07-11

: Altium Designer AD 的最新封装库下载，原理图库PCB库（2018更新） Altium Designer AD 的最新封装库下载，原理图库PCB库（2018更新）
评级：1 浏览量：1639 收藏量：0 资源大小：230MB 上传时间：2019-02-08

: at24c256中文手册.doc 这款芯片采用8引脚的双排直插式封装（DIP-8或SOIC-8），具有体积小、容量大的优点，并且支持在2线总线上并联4片，以满足更高存储需求。 AT24C256的工作电压范围宽泛，从1.8V到6.0V，适合各种电源环境。它采用了低...
评级：2 浏览量：2381 收藏量：3 资源大小：32KB 上传时间：2020-04-23

: AT24Cxx.zip AT24Cxx系列是Microchip Technology公司生产的I²C接口电可擦可编程只读存储器（EEPROM）芯片，广泛应用于各种电子设备中，如嵌入式系统、智能家居设备、工业控制等，用于存储非易失性数据。本资料主要涵盖了AT24C...
评级：0 浏览量：106 收藏量：0 资源大小：737KB 上传时间：2021-02-06

: datasheet 24lc04 - **封装形式**：提供8引脚DIP、8引脚和14引脚SOIC封装，适应不同电路板设计需求。 - **工作温度范围**：分为商业级（0°C至+70°C）和工业级（-40°C至+85°C），满足广泛环境条件。 #### 三、应用领域与优势 24...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：80KB 上传时间：2012-07-15

: 24LC21AT-I_SN-中文.pdf - 封装小巧，通常采用8引脚SOIC或DIP封装，便于集成到电路板上。 **简介**： 24LC21A是一种非易失性存储器（NVRAM），即使在电源断开的情况下也能保持数据。它通过IIC总线与微控制器进行通信，该总线是一个两线接口...
评级：0 浏览量：103 收藏量：0 资源大小：1.01MB 上传时间：2021-10-29

: 常用芯片AD封装库SOP DIP QFN QFP TO SSOPAltium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库).zip DIP24-300_MH DIP24-600 DIP24-600_MH DIP28 DIP28-400 DIP28-600 DIP32 DIP40 DIP40-600 DIP40-600_MH DIP40-M DIP48-600 ESOP8_L ESOP8_M ESOP8_N ESOP16_L ESOP16_M ESOP16_N ETSSOP16_L ETSSOP16_M ETSSOP16_N ...
评级：5 浏览量：547 收藏量：0 资源大小：54.11MB 上传时间：2021-04-08

: 24c04A EEprom 对于大多数应用场景，推荐使用 Microchip 的 24LCXXB 系列产品，其具有更好的性能和更广泛的适用范围。综上所述，24C04A EEPROM 在各种温度范围内均表现出色，能够适应不同的工作环境，同时通过其特有的功能如硬件...
评级：0 浏览量：144 收藏量：0 资源大小：78KB 上传时间：2009-08-27

: 常用芯片PCB封装库 DIP,SOP,QFP,QFN,BGA,SOL系列-340个合集（protel封装库）.zip DIP-24 DIP-28 DIP-40 dip6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP20 DIP40 DIPSK-28 LQFP-32-1.5mm 7X7 LQFP-44 LQFP-48 LQFP-64-0.5mm 10X10mm LQFP-64-ATMEGA128 LQFP-80 LQFP-100 LQFP-100-STM32 LQFP-128 0.4mm 14X14 LQFP-144 ...
评级：0 浏览量：30 收藏量：0 资源大小：221KB 上传时间：2024-05-06

: FT24C512A EEPROM芯片DataSheet.pdf FT24C512A提供多种封装形式，包括标准的8引脚DIP、SOP、WSOP、MSOP和TSSOP。这些封装均为无铅认证，以满足环保要求。 7. 绝对最大额定值：数据手册还定义了绝对最大额定值，包括工业级的运行温度范围、存储温度、...
评级：0 浏览量：204 收藏量：0 资源大小：246KB 上传时间：2021-06-02

: hogmatlab源码-CUHKSZ_DIP:CUHKSZ_DIP 猪matlab原始码该存储库...延迟分配功劳：延迟编程分配将每天（每24小时）收取15％的罚款。迟于4天的作业将不被接受。笔记：阅读是强制性的，鼓励继续努力。考试应以讲座，阅读和一些项目知识为基础，因此强烈鼓
评级：0 浏览量：79 收藏量：0 资源大小：327.06MB 上传时间：2021-05-19

: 24c02中文pdf 此外，**24C02** 提供了两种封装形式：塑料双列直插式封装（Plastic Dual-in-Line Package, DIP）和塑料小外形封装（Plastic Small Outline Package, SOP）。 ### 四、注意事项 - 文档中提到**ST24C/W02** 已被**...
评级：0 浏览量：97 收藏量：0 资源大小：235KB 上传时间：2010-10-20

: 奋斗STM32开发板Tiny NRF24L01转USB虚拟串口例程手册 15. **标准接口**：采用2.54mm间距的DIP接口，便于嵌入式应用。 #### 三、基本电气特性 - **供电电压**：1.9V ~ 3.6V - **静态电流**：关机模式下小于1μA - **工作电流**：TX模式下约为9mA，RX模式下约为12mA - *...
评级：0 浏览量：210 收藏量：0 资源大小：1.78MB 上传时间：2016-05-29

: EEPROM 24LC16B 24LC16B采用8引脚DIP和8引脚或14引脚SOIC表面贴装封装，适用于各种温度范围，包括商业级和工业级。这些特性使得24LC16B成为需要持久存储和高可靠性的应用的理想选择，如消费电子、汽车电子和工业自动化系统。总之...
评级：0 浏览量：307 收藏量：0 资源大小：75KB 上传时间：2012-09-12

: RF24L01PA开发文档 ### RF24L01PA开发文档知识点梳理 #### 一、模块介绍 **RF24L01PA模块**是一款高性能2.4GHz无线通信模块，具备多种优点，适用于工业控制等多种应用场景。 1. **频段优势**：工作在全球开放的ISM频段2.4GHz，无需...
评级：0 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：259KB 上传时间：2013-01-21

: NRF24L01无线模块 (6) 内置2.4Ghz 天线，体积小巧约24X24mm （不包括天线） (7) 模块可软件设地址，只有收到本机地址时才会输出数据（提供中断指示)，可直接接各种单片机使用，软件编程非常方便 (8) 内置专门稳压电路，使用各种...
评级：0 浏览量：26 收藏量：0 资源大小：4.19MB 上传时间：2024-03-16

: EEPROM 24C08手册 - **封装类型**：提供8引脚DIP、8引脚SOIC以及14引脚SOIC封装，满足不同应用场景的需求。 #### 二、产品描述 24C08B/16B是Microchip Technology Inc.推出的一款8K/16K位的电可擦可编程只读存储器（EEPROM），主要...
评级：4 浏览量：245 收藏量：0 资源大小：75KB 上传时间：2010-06-28

: X24C44P的技术参数产品型号:X24C44P位度密:256结构:×16接口:串口工作电压 (V):4.5~5.5时钟速率:1MHz封装/温度(℃):DIP-8/0~70描述:内部SRAM+EEPROM结构价格/1片(套):￥7.98
评级：1 浏览量：109 收藏量：0 资源大小：24KB 上传时间：2020-12-11

: 24CXX中文资料 - **封装形式多样**：提供8脚DIP（Dual In-line Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）或TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）等多种封装形式，便于不同应用场景的选择。 - **温度范围广**：...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：1.41MB 上传时间：2012-03-28

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