3D芯片封装

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3D芯片封装

: DIP直插3D芯片封装库包含几乎所有DIP直插芯片，各种大小型号都有。 DIP直插3D芯片封装库
评级：5 浏览量：83 收藏量：0 资源大小：10.6MB 上传时间：2021-08-24

: 芯片的3D封装技术从动因、倒装焊、UV激光钻孔、ICP导通孔刻蚀等方面介绍芯片的3D封装技术
评级：0 浏览量：301 收藏量：0 资源大小：8.09MB 上传时间：2018-10-30

: protel常用芯片封装库，带3d封装试用于Altium Designer软件的常用封装库，带3d。包含LQFP、LQFP、MSOP、PDIP、SOIC、SOT23、TO-263-3、TO-263-5、TQFP、TSSOP等
评级：5 浏览量：261 收藏量：0 资源大小：13.68MB 上传时间：2019-04-10

: 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装.pdf 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装.pdf
评级：0 浏览量：62 收藏量：0 资源大小：139KB 上传时间：2021-07-26

: 应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室.pdf 应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室.pdf
评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：82KB 上传时间：2021-07-26

: ADI芯片封装 ADI公司器件PCB封装库和原理图库。该ADI公司芯片封装库，为AltuimDesigner版的，同时支持3D模型显示。
评级：5 浏览量：345 收藏量：3 资源大小：1.23MB 上传时间：2017-10-22

: AD 常用元件3D封装库自己整理的，可以满足日常画板需求。有需要的可以下载，无需绑定，直接安装AhPhong即可使用。阻容、电感、排针、排母必备，STC、STM系列...DIP、FPC、Fuse、USB、Type-C、按键、拨码开关、数码管、整流桥等等3D封装。
评级：0 浏览量：2756 收藏量：5 资源大小：240.01MB 上传时间：2022-12-06

: 各种类型芯片封装库（3D封装文件+原理图文件）（3D封装文件+原理图文件）（3D封装文件+原理图文件）
评级：0 浏览量：575 收藏量：4 资源大小：63.9MB 上传时间：2019-08-20

: 芯片封装LQFPAltium Designer PCB 3D封装.zip 多种引脚：32、48、64、44、52、64 、80、 100、 120、 128、 144、 176 、208、 216 、256、 176。3D封装
评级：5 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：6.36MB 上传时间：2021-08-17

: AD 3D集成封装库一套非常全的AD 3D封装库，...电源插座，电源开关，电源芯片，二极管，蜂鸣器，固定柱，光电隔离器，继电器，牛角座，排针排母，轻触开关，三极管，数码管，天线座，通信Ic,网络插座，音频插座，整流桥及常用芯片封装。
评级：0 浏览量：1052 收藏量：4 资源大小：289.9MB 上传时间：2020-10-16

: 各种类型芯片封装库（3D封装文件+原理图文件）本压缩包含 ①芯片封装库.PcbLib ②芯片原理图.SchLib 封装是3D封装，为本人长期整理积累，希望对大家有帮助！
评级：4 浏览量：1018 收藏量：1 资源大小：65.09MB 上传时间：2019-06-19

: altium designer 芯片LQFP48 3D封装 altium designer 芯片LQFP48 3D封装
评级：0 浏览量：387 收藏量：0 资源大小：1008KB 上传时间：2016-12-08

: STM32芯片-3D封装.zip 包括所有意法半导体公司的STM32F0、F1、F4系列所有芯片，并且每个芯片都包含3D封装，非常精美。
评级：0 浏览量：252 收藏量：0 资源大小：501KB 上传时间：2019-07-10

: 3D封装缩小芯片封装的技术.pdf 3D封装缩小芯片封装的技术.pdf
评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：1.3MB 上传时间：2021-07-26

: 芯片3D库，QFN封装 QFN封装STEP格式文件，pads可用
评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：3MB 上传时间：2022-03-26

: DIP SOIC SOP TSOP TSSOP封装芯片 3D视图 3D模型库 (STEP后缀).rar DIP SOIC SOP TSOP TSSOP封装芯片 3D视图 3D模型库 (STEP后缀)： DIP-20pin.STEP DIP-22pin.STEP DIP14.STEP DIP16.STEP DIP18.STEP DIP24-W.STEP DIP24.STEP DIP28-W.STEP DIP28.STEP DIP4.STEP DIP40.STEP DIP48....
评级：5 浏览量：184 收藏量：0 资源大小：2.65MB 上传时间：2023-05-22

: 3D封装库大全.zip 最全的AD软件可用的3D封装库，包括常见的各种被动元件，STM32系列芯片，STC系列芯片，各种插座、开关、晶振、蜂鸣器等等，物超所值
评级：5 浏览量：2104 收藏量：9 资源大小：202.96MB 上传时间：2019-12-17

: 【AD封装】芯片IC封装-QFP，TQFP，LQFP（带3D）【AD封装】芯片IC封装-QFP，TQFP，LQFP（带3D）
评级：5 浏览量：153 收藏量：0 资源大小：20.83MB 上传时间：2022-04-09

: 芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT封装（含3D模芯）芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT封装
评级：0 浏览量：151 收藏量：0 资源大小：22.68MB 上传时间：2024-02-08

: 自用精修3D元件封装.zip 自用精修3D元件封装库，本次压缩包包含电阻、电容、磁珠、保险丝、0.3mm间距连接器、1.25mm间距连接器、1.5mm间距连接器、2.0mm间距连接器、2.54mm间距连接器、排针排母后期会再发布些自用调整过的芯片3D封装
评级：0 浏览量：185 收藏量：0 资源大小：130.74MB 上传时间：2020-05-21

: 常用IC芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图）常用IC芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含LQFP系列，QFN系列，SOIC系列，TQFP系列，TSOP系列等。是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件18M
评级：5 浏览量：2056 收藏量：1 资源大小：13.87MB 上传时间：2020-12-12

: 2.5D、3D封装：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进 2.5D、3D封装：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
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: 常用DIP直插芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图）常用DIP直插PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含DIP4-DIP28，宽窄的都有，基本包含了所有DIP芯片封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件8.54M
评级：5 浏览量：1846 收藏量：2 资源大小：6.46MB 上传时间：2020-12-12

: 3D封装库.rar 3D封装库包括：DIP、按键、开关、电感、电容、电阻、二极管、天线、USB、显示器件、音频接口等41个分类原理图库包括：IC芯片、STC单片机、接口、传感元件、电阻电容电感、接插件、显示器件等21个分类整个文件近200...
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: 新型胶水实现芯片3D封装.pdf 新型胶水实现芯片3D封装.pdf
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: 基础电子中的3D封装材料技术　本文重点介绍了材料、材料设计技术以及二者的结合，例如多芯片叠层封装、用于堆叠封装的环氧模塑料和衬底以及用于先进倒装芯片封装的底充胶材料。　3D封装用的先进材料技术　先进封装(包括3D封装)将用到各种...
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: （独家分享）ADI官网芯片封装库（包括AltuimDesigner和protel版本）-电路方案该ADI公司芯片封装库，为本人多年精心整理的。根据不同EDA软件，分为AltuimDesigner和protel两个版本，同时支持3D模型显示。注意:其中部分元器件封装可能有重复。但是可以放心使用。 AltuimDesigner版本ADI封装库...
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: 3D的封装库[}.zip [Altium Designer] PCB设计常用器件的3D封装，常用的贴片式芯片、电阻电容、接插件都有
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: AD封装库,有常用的电阻，电容，芯片等3D封装 AD封装库
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: 常用PCB封装库，3D库常用PCB封装库，自用项目多年累计，结合嘉立创封装形成，封装可以直接用嘉立创表贴。器件包含常用芯片、插件的3D模型，可以用于画图。快捷方便。
评级：0 浏览量：579 收藏量：4 资源大小：45.37MB 上传时间：2018-12-19

: 表贴集成电路AD封装（多少芯片含3D封装） LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK
评级：0 浏览量：224 收藏量：0 资源大小：2.69MB 上传时间：2018-02-27

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: AD封装，包含各种芯片、端子、二极管、电阻、电容、电感3D封装 有60多个封装库
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: AD用PCB原理图封装，3D封装.rar 包含有电阻、电容、电感、常用芯片、晶体管、声亮元件、晶振、接插件、继电器、保险丝、插座、传感器，模块、光电隔离器件。
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: AltiumDesigner封装（3D）.rar 包括各种开关、电容、电阻、电感、电位器、继电器、显示器件等常用基础器件，LQFP、TQFP、QFN、SOP、TSSOP等芯片封装，各类接口和插接件封装等，有原理图封装、PCB的2D和3D封装。
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