芯片互连

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芯片互连

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: 嵌入式系统/ARM技术中的揭露英特尔芯片互连等多项尖端技术进程其中的亮点包括数据率达到15Gbps的新型超低功耗芯片到芯片互连研究成果，以及在多个内核和它们的内存更有效的扩展任务的各种技术。英特尔没有透露在其商用产品中何时会采用这些新技术。　英特尔工程师们开发了
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: 光通信热门研究领域：硅光子芯片互连应用指日可待许多研究重点已从远距的光纤网络转至点对点中距离的光纤到户(FTTx)、数据中心服务器的数据传输，乃至近距离高速运算服务器内部模块的讯号传输，甚至于进入消费型电子产品，包括计算机、高画质电视及三维图像处理等...
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: 调制与侦测器技术突破，硅光子芯片互连应用指日可待.pdf 高速光通信在过去30几年来的发展下，已经成为有线高速信息传输的标准。在2000年受到美国经济泡沫化及网络市场对带宽需求不如预期
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: 国半新型LVDS芯片提升互连线路的驱动速度及传送距离美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)日前宣布推出三款高速接口产品——SCAN921821、SCAN...电缆及底板的损耗会产生符号间的干扰(ISI)，导致确定性抖动的出现，影响线路的互连效果。SCAN9
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: 基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型....从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.
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