不规则焊盘

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不规则焊盘

: allegro不规则焊盘制作 allegro不规则焊盘制作，使用shape制作焊盘的方法
评级：0 浏览量：1100 收藏量：0 资源大小：2.47MB 上传时间：2015-08-19

: 集成电路设计-不规则焊盘的建立.pptx 集成电路设计与应用
评级：0 浏览量：45 收藏量：0 资源大小：29.38MB 上传时间：2022-12-17

: 集成电路设计与应用实训：不规则焊盘的建立.pptx 集成电路设计与应用
评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：20.32MB 上传时间：2022-12-17

: Altium Designer定义不规则板子外形的方法文档详细讲述如何在Altium Designer中定义不规则的板子外形的方法。
评级：0 浏览量：4402 收藏量：3 资源大小：461KB 上传时间：2018-03-30

: ALLEGRO 焊盘制作步骤 Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.ALLEGRO 焊盘制作过程详解...
评级：5 浏览量：642 收藏量：0 资源大小：101KB 上传时间：2021-01-19

: 制造工艺对焊盘的要求 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试... 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。 3、
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：115KB 上传时间：2021-01-20

: Atiulm Designer覆铜过孔焊盘连接规则设置 Atiulm Designer覆铜间距设置，铺铜过孔连接方式直接相连设置，铺铜热焊盘设置。帮助大家对这方面不懂进行处理。首先，要设置好规则，才进行覆铜
评级：0 浏览量：1483 收藏量：0 资源大小：233KB 上传时间：2020-10-08

: PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的...
评级：0 浏览量：914 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2020-07-13

: PCB元件布局基本规则 PCB一个应用很广泛的产品，基本所有的电子电器设备都有用到，手机、电脑、汽车、显示屏、空调、遥控等等，都会用到PCB板，今天讲讲PCB板中的元件布线和布局的基本规则，初入PCB设计...双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;
评级：0 浏览量：296 收藏量：0 资源大小：269KB 上传时间：2021-01-19

: 工业电子中的制造工艺对焊盘的要求 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试... 其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。 3、
评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：132KB 上传时间：2020-10-15

: PCB设计布局规则与技巧 PCB布局规则　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。　2、在保证电气性能的前提下，元件...
评级：0 浏览量：168 收藏量：0 资源大小：79KB 上传时间：2021-01-19

: 布线规则.txt 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。...例如对6- 10 层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil 的...
评级：0 浏览量：1424 收藏量：5 资源大小：14KB 上传时间：2019-05-23

: PCB技术中的 PCB设计布局规则与技巧 PCB布局规则　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。　2、在保证电气性能的前提下，元件...
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: 电子元器件封装设计规范.pdf -Small Out-Line J-Leaded Package SOF--small Out-Line package SOW--Small Outline Package 3.2 焊盘命名规范焊盘命名规范此处焊盘命名规范适⽤于独⽴设计的焊盘，不包含使⽤封装制作⼯具制作的集成元器件的焊盘...
评级：0 浏览量：156 收藏量：0 资源大小：521KB 上传时间：2023-02-27

: QFN封装的特点由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
评级：0 浏览量：318 收藏量：0 资源大小：49KB 上传时间：2021-01-19

: 如何应对PCB工艺底片变形　对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：150KB 上传时间：2021-01-19

: 计算机辅助电路设计.pptx 它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则...
评级：0 浏览量：76 收藏量：0 资源大小：944KB 上传时间：2023-05-28

: 单片机电路设计.doc 6 设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯...
评级：0 浏览量：68 收藏量：0 资源大小：53KB 上传时间：2023-02-27

: PCB实验报告.doc 当我们测量完元件引脚间距及其相关参数后，在放置焊盘的过程中经常会遇到距离控制不精确的问题，在这里有一种方法：首先放置一个焊盘并将其设置为圆心点。然后根据左下角的坐标轴放置接下来的焊盘，在移动焊盘的...
评级：0 浏览量：252 收藏量：1 资源大小：475KB 上传时间：2023-03-10

: PCB设计中都有哪些间距需要考虑如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避
评级：0 浏览量：512 收藏量：2 资源大小：82KB 上传时间：2020-07-14

: PCB安全间距如何设计？ 4、铜皮与板边之间的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及...
评级：0 浏览量：1102 收藏量：1 资源大小：84KB 上传时间：2020-07-13

: CoolRunner-II器件的手动完成方式而且在这些器件中将所有的输入/输出引脚按块(Bank)来划分，每一个块中不允许多个标准共存。　(2)在布局rREF时，每个VREF仅能支持6个焊盘(Pad)的距离长度。焊盘与引脚(Pin)是有区别的，焊盘是指器件内部管芯的焊盘，...
评级：0 浏览量：43 收藏量：0 资源大小：38KB 上传时间：2021-01-19

: EDA/PLD中的CoolRunner-II器件的手动完成方式而且在这些器件中将所有的输入/输出引脚按块(Bank)来划分，每一个块中不允许多个标准共存。　(2)在布局rREF时，每个VREF仅能支持6个焊盘(Pad)的距离长度。焊盘与引脚(Pin)是有区别的，焊盘是指器件内部管芯的焊盘，...
评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：39KB 上传时间：2020-11-17

: CadenceAllegro16.5培训教程.pptx Cadence Allegro PCB培训课程安排 Lesson1 Allegro环境介绍 Lesson2 Allegro环境设定 Lesson3 焊盘制作 Lesson4 元件封装制作 Lesson5 电路板创建 Lesson6 PCB叠层设置和网表导入 Lesson7 约束规则管理 Lesson8 ...
评级：0 浏览量：100 收藏量：0 资源大小：4.91MB 上传时间：2022-12-25

: PCB制版要求 3、 不规则焊盘孔要通过多个Pad孔组合成。 4、器件去耦电容要在尽量靠近器件的VCC。 5、模拟器件数字器件要分开，尽量远离。 6、模拟信号数字信号隔离；模拟地和数字地要一点连接，最好加一个或多个磁阻
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：15KB 上传时间：2015-06-06

: SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：44KB 上传时间：2021-01-19

: PCB拼板的工艺要求及注意事项说明　对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属...
评级：0 浏览量：76 收藏量：0 资源大小：64KB 上传时间：2021-01-19

: PCB设计中，布局布线有哪些基本原则一、元件布局基本规则　1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则... 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距
评级：0 浏览量：150 收藏量：0 资源大小：74KB 上传时间：2021-01-19

: 10年老工程师总结PCB板布线绝招一、元件布局基本规则　1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近...金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm
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: 键盘工具：机械键盘设计工具另外，没有自动DRC规则检查，因此在某些情况下，轨道可能离焊盘或安装Kong太近。使用时，路由算法不适用于Alps＆MX / Alps Hybrid，请参阅此免责声明：该项目正在积极开发中。网站应该正在运行最新的主修订版，但...
评级：0 浏览量：233 收藏量：0 资源大小：773KB 上传时间：2021-02-16

: PCB导入器件会变绿的几种类型以及解决办法.zip 很多网友会遇到PCB导入之后，会变绿：或器件变绿、或IC引脚变绿情况，下面提供这种情况的解决办法：1、器件变绿:这种情况是器件规则和丝印离焊盘引起的。方法一：更改数值，直到达到满足要求，比如0~2mil。这种方式...
评级：0 浏览量：4104 收藏量：3 资源大小：416KB 上传时间：2020-02-29

: 谈谈优良的PCB分层策略（EMC设计）资料下载跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。PCB分层策略电路板设计中...
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: PCB EMC设计的关键因素跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略电路板设计...
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: 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。　PCB 分层策略　...
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: 掌握pcb layout 设计六大技巧，制图更轻松！处理原理图传递过程中的错误在原理图传递过程中常见的一种错误是不存在或不正确的封装指配。需要注意的是：如果原理图中有个器件没有封装，会弹出一条告警消息，指示虚拟元件无法被导出。在这种情况下，没有默认的...
评级：0 浏览量：322 收藏量：0 资源大小：66KB 上传时间：2020-07-14

: PCB设计中的小技巧初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以下基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。[经验]1：原理图以方便布线、排查为原则...
评级：0 浏览量：185 收藏量：0 资源大小：68KB 上传时间：2020-07-13

: PADS layout 学习笔记.docx 焊盘样式选择焊盘。过孔一般不能小于0.2 .多层板一般埋孔一般要设置钻孔对。跳线：单面板的时候才能使用跳线，不能打孔。规则>默认>安全间距：线宽是板子上线的宽度。安全距离：比较密的是4u,一般的板子是6u。层...
评级：0 浏览量：221 收藏量：0 资源大小：14KB 上传时间：2019-07-04

: PCB布线规则、四层电路板布线方法只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域...
评级：4 浏览量：3773 收藏量：11 资源大小：574KB 上传时间：2008-12-03

: KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . ....1.2 主要设计特色 ....1.3 一般建议 ....2.1 安装软件 ....2.2 修改默认配置 ....2.3 管理封装库 ....2.3.1 全局封装库表 ....2.3.2 项目特定封装库表 ....2.3.3 初始配置 ....
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: Allegro使用技巧总结.rar 3. 如何让Allegro显示实心焊盘...................................... 4. 如何让Allegro与Concept-HDL实现反向标注............ 5. 如何使用FIX..................................................................
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: Altium Designer Beta 19.0.10完整版安装包+安装教程+和谐文件为焊盘和过孔添加并集成了新的热释放选项。 26034 修复了“PCB列表”面板“智能编辑”功能中的错误，其中“批量替换”功能无效。 26128 增加了定义，使用和输出无限数量机械层的功能（BC：8976）。 26144 修复了在...
评级：2 浏览量：3120 收藏量：3 资源大小：570B 上传时间：2018-12-21

: HXpcb抄板软件放焊盘过孔也能如此例2、倒圆角：现有的软件大都是手动输入半径，调好几次都没输入正确的半径，很费时间。 HXpcb可以用鼠标调整半径，不用去猜这个圆角半径是多少。例3、放元件：现有的软件大都是放一个元件...
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: AltiumDesign 元器件封装库的创建介绍了原理图元器件库的建立，本章进行封装库的介绍,介绍的3个元器件，在这里为这3个元器件建立封装，并为这3个封装建立3D模型。...一些特殊的封装要求，如添加外形不规则的焊盘创建元器件三维模型创建集成库
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: PCB设计标准与规范对于一个画PCB的新手来讲，难的不是软件的操作，而是一些设置，比如焊盘的大小，具体多大，命名规则等等。本书很好的教大家进行具体的设置很适合新手参考
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: protel2004封装有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装...
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