小尺寸封装

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小尺寸封装

: Willsemi 小尺寸封装产品选型指南.pdf Willsemi 小尺寸封装产品选型指南，可以在设计中选择适合自己的封装，节省宝贵的PCB空间！
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：248KB 上传时间：2019-08-20

: Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：69KB 上传时间：2021-01-19

: EDA/PLD中的Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则...
评级：0 浏览量：127 收藏量：0 资源大小：71KB 上传时间：2020-11-24

: 电源技术中的瑞萨科技发布业界最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC 　R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。此外，若干各种片上保护功能可以简化安全设计。　随着数码相机等便携...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2020-11-29

: 电源技术中的萨发布小尺寸封装锂离子电池充电控制ICR2A20051NS Renesas推出R2A20051NS锂离子电池充电...（1）业界最小的封装尺寸，集成了充电FET开关　当前的瑞萨产品（M62249FP）采用5 mm×5 mm封装尺寸的28引脚QFN（四方扁平无引线封装）封装，R2A20051NS采用更小的2.7 mm×2.5
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：89KB 上传时间：2020-12-05

: DGK08封装尺寸图该封装尺寸经过PCB设计和焊接可用，设计师可参考该封装尺寸，比如焊盘大小、焊盘间距等。
评级：0 浏览量：144 收藏量：0 资源大小：41KB 上传时间：2021-07-07

: Vishay推出小尺寸0402 ChipLED封装的多色超亮LED 导读：日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙...凭借高亮度和小尺寸，VLMx1500-GS08系列LED成为音响和
评级：0 浏览量：83 收藏量：0 资源大小：357KB 上传时间：2021-01-20

: 常见贴片电容封装尺寸 常见贴片电容封装尺寸
评级：0 浏览量：930 收藏量：0 资源大小：33KB 上传时间：2020-08-20

: Littelfuse推出更小封装尺寸的三端GDT 这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至最低，并...
评级：0 浏览量：155 收藏量：0 资源大小：64KB 上传时间：2020-10-19

: 常用器件封装尺寸 常用器件的PCB封装尺寸图由于PCB绘制时查阅或核对相当全面
评级：5 浏览量：61 收藏量：1 资源大小：1.45MB 上传时间：2013-10-14

: 封装尺寸.pdf 本文档主查列出了所有封装类型，以及每具封装类弄的尺寸大小以及开关。
评级：5 浏览量：202 收藏量：0 资源大小：186KB 上传时间：2013-05-17

: Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的稳压二极管PLZ系列 Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW.PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性，可承受8000V的ESD脉冲（人体模型），节省PCB空间，能提高...
评级：0 浏览量：119 收藏量：0 资源大小：128KB 上传时间：2021-01-20

: Linear小封装18位单调DAC 凌特公司（Linear Technology）新推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 16 位 I2C 串行接口 DAC ，它极大地缩小了便携式产品的尺寸。LTC2606 紧凑的尺寸优化了线路板布局，非常适用于空间受限的应用。LTC2606 的 I2C 接口...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：51KB 上传时间：2021-01-20

: Dominant Semi推出1瓦系列LED 封装尺寸小 Nova-1 Watt系列封装尺寸小，大小仅为6×6×1.5mm，LED有40°和120°两种视角供选择。这些器件达到2级JEDEC湿度敏感度，可采用IR回流焊和TTW焊接。这些LED亮度高，有各种颜色可供选择，如蓝色、绿色、黄色、红色...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：26KB 上传时间：2021-01-19

: 各种电感尺寸封装 各种电感尺寸封装，贴片的直插的都有。非常齐全。
评级：5 浏览量：1365 收藏量：0 资源大小：3.1MB 上传时间：2013-02-22

: 三种小封装低压模拟开关安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关...该模拟开关提高了低Ron 性能，引脚尺寸比常用的NLAS4684MNR2G小70%。总谐波失真为0.12%，Ron低至0.35Ω。另外，NLAS5223LMNR2G的低压逻辑电平型号
评级：0 浏览量：152 收藏量：0 资源大小：27KB 上传时间：2020-12-02

: 各种封装尺寸介绍与对比各种封装尺寸大小的介绍，各种容易混淆的封装对比，比如TO220 与TO220F的区别，TSSOP和SSOP的区别
评级：0 浏览量：1074 收藏量：1 资源大小：1.14MB 上传时间：2020-11-12

: 常用元器件封装尺寸大小 altium designer软件画pcb板时常用元器件封装尺寸大小,对于初学者有用
评级：0 浏览量：385 收藏量：1 资源大小：2.17MB 上传时间：2014-01-07

: 常用芯片封装尺寸对照.pdf 常用芯片封装尺寸对照.pdf
评级：0 浏览量：731 收藏量：0 资源大小：571KB 上传时间：2021-09-29

: TSV封装技术硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电... 5）更小的尺寸， 6）更轻的质量。
评级：0 浏览量：265 收藏量：0 资源大小：158KB 上传时间：2021-01-20

: AD画封装 3.在第一个焊盘设置原点，先拷贝第一个焊盘原点设在第一个焊盘的原点，然后在Edit里面选择特殊粘贴，选择需要粘贴的个数20，焊盘递增的序号选择1，x轴选择0，y轴递增距离根据尺寸图选择-2.54mm（两个引脚间距，最大...
评级：5 浏览量：1214 收藏量：0 资源大小：402KB 上传时间：2021-01-06

: QFN封装的特点 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。...
评级：0 浏览量：337 收藏量：0 资源大小：49KB 上传时间：2021-01-19

: PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 ,详细记录贴片元器件封装规范是一本PCB制作者必须具备的书籍
评级：1 浏览量：3170 收藏量：1 资源大小：85KB 上传时间：2013-10-12

: PCB技术中的超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR-CL25和HSMW-CL25 采用0603封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。超薄LED HSMR-...
评级：0 浏览量：217 收藏量：0 资源大小：61KB 上传时间：2020-12-10

: 元器件的封装尺寸 常见的几种IC集成模块元器件的封装尺寸（DIP等封装形式的PCB尺寸大小）。
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：1.84MB 上传时间：2012-03-15

: 单片机与DSP中的微芯科技发布超小型DFN封装MCU 尺寸　该2×3 DFN封装所需电路尺寸比目前的SOT-23少30%，有助于降低产品的高度，这对手持设备是非常关键的。此外，该系列还提供简单易学的指导套件和工具，以便于用户使用及开发。　引脚PIC10F200/202/204/206/220/222...
评级：0 浏览量：315 收藏量：1 资源大小：35KB 上传时间：2020-11-28

: TI新推以最小封装尺寸实现最高效率DC/DC控制器日前，德州仪器（TI）宣布推出一款面向企业级服务器...这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸，并可实现高达95%的效率，堪称业界领先。　TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作，并整合TI
评级：0 浏览量：129 收藏量：0 资源大小：94KB 上传时间：2020-10-20

: QFN系列元器件封装尺寸图 QFN系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。
评级：4 浏览量：4586 收藏量：4 资源大小：981KB 上传时间：2011-05-26

: 元器件应用中的特瑞仕超小型封装0603尺寸的肖特基二极管用于便携式仪器等小功率电路中，特别是反向漏电流 (0.3μA@VR=10V)较小的XBS013R1DR-G最适合应用于各种放大器的输入保护功能。此外、两个系列均实现了低VF (XBS013V1DR-G: VF=0.37V@IF=10mA、XBS013R1DR-G:VF=0.46V@...
评级：0 浏览量：153 收藏量：0 资源大小：50KB 上传时间：2020-11-07

: SOD系列元器件封装尺寸图 SOD系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。
评级：5 浏览量：3263 收藏量：1 资源大小：303KB 上传时间：2011-05-26

: 安森美半导体针推出业内最小封装低压模拟开关　安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小的封装内获得更高性能。安森美半导体新型模拟开关满足了客户的该项需求。客户反响非常积极。一些客户已经在其最新的...
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：44KB 上传时间：2020-12-04

: 贴片元件封装贴片元件封装种类介绍和大小尺寸图片，常用的方便做封装
评级：0 浏览量：151 收藏量：0 资源大小：54KB 上传时间：2019-04-12

: LQFP144封装尺寸为下不到封装的兄弟们做个参考，PRTOEL的LQFP144封装尺寸
评级：5 浏览量：593 收藏量：2 资源大小：59KB 上传时间：2012-08-13

: cropper封装的头像裁剪尺寸插件.zip cropper.js封装的图片裁剪插件。支持移动图像，裁剪图片，放大缩小图片，上下左右移动，图片翻转等重置设置功能。这是一款基于jQuery的头像尺寸设置裁剪组件。
评级：0 浏览量：152 收藏量：1 资源大小：114KB 上传时间：2019-07-11

: 各种类型芯片封装库（3D封装文件+原理图文件）（3D封装文件+原理图文件）（3D封装文件+原理图文件）
评级：0 浏览量：576 收藏量：4 资源大小：63.9MB 上传时间：2019-08-20

: LED照明中的Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅...凭借高亮度和小尺寸，VLMx1500-GS08系列LED成为音响和视频设备
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：123KB 上传时间：2020-10-20

: 贴片电感型号及贴片电感封装尺寸 它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装;一体化结构，可靠性高;耐热性、可焊性好;形状规整，适合于...
评级：0 浏览量：1508 收藏量：1 资源大小：184KB 上传时间：2020-08-06

: TI针对小型封装放大器的替代零件例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。　在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装...
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：69KB 上传时间：2021-01-19

: 针对小型封装放大器的替代零件选项例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。　在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：164KB 上传时间：2021-01-19

: 各种贴片封装尺寸 各种贴片封装尺寸 外形大小应有尽有各种贴片封装尺寸 外形大小应有尽有
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：3.49MB 上传时间：2012-03-19

: 兆易创新推出业界USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列作为GigaDevice久经市场验证的 .8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充，这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线，为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池...
评级：0 浏览量：325 收藏量：0 资源大小：48KB 上传时间：2021-01-20

: USB各种尺寸大小说明里面有包含USB各种封装的尺寸，图片，画PCB绝对的有用，欢迎大家下载
评级：4 浏览量：879 收藏量：1 资源大小：467KB 上传时间：2011-08-16

: PCB封装的详细资料手册说明因此，对于集成电路的制造者和使用者除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用...
评级：0 浏览量：150 收藏量：0 资源大小：3.79MB 上传时间：2021-07-07

: 常用元件封装.zip 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=...
评级：0 浏览量：612 收藏量：4 资源大小：476KB 上传时间：2019-05-25

: RFID技术中的Dominant Semi推出1瓦系列LED 封装尺寸小 Nova-1 Watt系列封装尺寸小，大小仅为6×6×1.5mm，LED有40°和120°两种视角供选择。这些器件达到2级高级JEDEC湿度敏感度，可采用IR回流焊和TTW焊接。这些LED亮度高，有各种颜色可供选择，如蓝色、绿色、黄色、...
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