EDA/PLD中的Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件

赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。 　　“由于Virtex-5系列架构采用的是一个硅硬件子系统模块化框架，因此我们的开发方法可以快速、经济地推出针对不同应用领域的平台。”赛灵思公司高 赛灵思(Xilinx)在65纳米制程的Virtex-5 FPGA产品线中引入了三款新的小尺寸封装器件，旨在满足不断增长的市场需求，特别是对于成本和密度优化的可编程逻辑器件的需求。这三款新型器件分别是：Virtex-5 LX155（逻辑优化平台）、LX20T以及LX155T（LXT平台），其中LX155T器件还配备了低功率收发器，采用19mm FF323封装，以适应更紧凑的空间需求。 Virtex-5系列的设计理念在于其硅硬件子系统模块化框架，这一架构允许赛灵思快速、高效地开发出针对不同应用领域的定制化平台。这种模块化的方法显著降低了开发成本，同时也为设计者提供了更广阔的创新空间。新产品系列的扩展，尤其是小型化封装的引入，使得这些FPGA器件能够广泛应用于工业网络、医疗影像、电机控制、国防以及高性能计算等多个领域，帮助这些领域的设计者实现更高的成本效益和性能优化。 Virtex-5系列的特点包括提供先进的65纳米工艺，是业界首个内置PCI Express端点和三模式Ethernet MAC模块的FPGA。LXT平台尤其强调串行连接解决方案，通过硬核PCI Express端点模块和低功耗串行收发器，减少了功耗和资源占用，比如3.75 Gbps GTP收发器每个3.2 Gbps通道的功率消耗不足100 mW。自2006年以来，Virtex-5系列的15款LX和LXT器件已全面进入量产阶段，接受客户订单。 对于那些需要更高性价比解决方案的客户，Virtex-5 LX20T提供了新的选择，它支持串行连接标准并在低密度器件中集成微控制器、波形发生器等功能，适用于马达控制等应用。LX20T与LX30T引脚兼容，便于设计迁移，同时充分利用小尺寸封装的优势。 Virtex-5 LX155和LX155T器件则针对计算密集型应用，如医疗影像和高性能计算。这些器件支持封装兼容升级，可以与Virtex-5 LX110、LX110T、LX220和LX220T器件互换，同时保持引脚兼容，简化了设计迁移。此外，DSP优化的Virtex-5 SX95T也与LX155和LX155T器件引脚兼容，为设计者提供了更多灵活性。 这些新器件的发布反映了赛灵思对新兴市场和非传统应用领域的关注，通过不断调整产品线来满足多样化的需求。合作伙伴如VMETRO和Nallatech等公司已经在其嵌入式计算解决方案中采用了Virtex-5平台，这些新器件的推出将使他们能够更快地响应客户的新需求，而无需大规模的电路板重新设计，从而节省时间和成本。 赛灵思的这一举措强化了其在可编程逻辑器件市场的领先地位，通过提供多样化、成本优化的解决方案，满足了不同行业和应用的特定需求，同时也展示了EDA/PLD技术在不断创新和进步中的关键作用。