高密度集成

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高密度集成

: 论文研究-高密度集成技术 .pdf 高密度集成技术，周俊，王宝友，本文简要介绍了高密度集成技术的主要发展方向：缩小特征尺寸与高密度封装技术。缩小器件特征尺寸提高集成度，是21世纪硅微电子技�
评级：0 浏览量：96 收藏量：0 资源大小：611KB 上传时间：2019-08-18

: HDIC:高密度集成电路 HDIC Database Project Integrated Database of Hanzi Dictionaries in Early Japan平安时代汉字字书総合データベース平安时代汉字字书综合数据库 Date published : 18 October 2015 Last modified : 6 April 2019 ...
评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：2.83MB 上传时间：2021-05-23

: 毫米波多通道收发电路与和差网络高密度集成技术-综合文档毫米波多通道收发电路与和差网络高密度集成技术
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：874KB 上传时间：2021-05-23

: 电源技术中的IR推出高密度集成稳压器SupIRBuck系列IR380x 　这些针对特定应用的新器件将IR高性能控制IC和优化的基准HEXFET MOSFET一起集成在只有5mm x 6mm的小型功率方形扁平无引脚 (Power QFN) 封装中，与分立式解决方案相比减少了70%占板面积，而解决方案的总成本却没有...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：71KB 上传时间：2020-11-21

: 高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展 高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展
评级：0 浏览量：23 收藏量：0 资源大小：1.69MB 上传时间：2021-03-10

: 硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理方法制造...
评级：0 浏览量：371 收藏量：1 资源大小：1.58MB 上传时间：2021-01-09

: 三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性.doc 三维高密度集成电路中锥形硅通孔电特性.doc
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: 行业资料-电子功用-利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法的介绍分析.rar 行业资料-电子功用-利用氧化物与多晶硅隔离垫制造高密度集成电路的方法的介绍分析.rar
评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：884KB 上传时间：2021-09-21

: 何为高密度印制电路板印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：56KB 上传时间：2020-07-26

: 高密度表面组装技术最新动向因此，电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时，加速了电子信息设备朝着高性能、高功能（复合化和融合化）与便携化（高密度化）的方向发展。支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术，而电子信息...
评级：0 浏览量：51 收藏量：0 资源大小：106KB 上传时间：2020-12-09

: 一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成赵静，李泽宏，张波，杨邦朝，翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054) 摘要：提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成，...
评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：103KB 上传时间：2020-12-09

: SD2302集成电路IC低压高密度封装SOT-23 ●磅=2.4 ●RDs (上) $92mQ@VG=4.5V RPS(在Vas=2.5V时只有$105mQ RPS(上)$125平方米@Vas=1.8V ...用于超低导通电阻的高密度电池设计 ●应用范围: -开关应用程序 -电源管理 ●提供无铅和绿色器件 ●软件包:SOT-23
评级：0 浏览量：9 收藏量：0 资源大小：497KB 上传时间：2024-04-15

: 高能量密度对电池集成的考验.zip 新能源动力电池
评级：0 浏览量：5 收藏量：0 资源大小：3.13MB 上传时间：2024-03-23

: 用于高密度电阻存储应用的双极一二极管一电阻器集成双极1D-1R存储器件不仅通过Ni / TiOx / Ti二极管的反向偏置电流实现了自兼容的电阻开关特性，而且还具有出色的双极性电阻开关特性，例如开关均匀，令人满意的数据保持能力和出色的可扩展性，这为高密度集成非易失性...
评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：607KB 上传时间：2021-03-20

: 电源技术中的IR新型Gen2.1集成稳压器提供最佳效率和高密度 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 为高性能节能服务器、存储系统和网络通信应用扩展其SupIRBuck集成负载点 (POL) 稳压器系列。...这些性能使新器件能够提供高达1.5MHz的可编程开关频率及高功率密度
评级：0 浏览量：45 收藏量：0 资源大小：103KB 上传时间：2020-11-08

: 高度集成的全新电源管理解决方案典型的小蜂窝系统需要密度非常高的电源，它能以快速瞬变响应输送大电流以便为数字基带供电，同时利用低噪声、低压差调节器（LDO）为AD9361RF捷变收发器、温度补偿晶体振荡器（TCXO）和其他噪声关键电源轨供电。...
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：633KB 上传时间：2021-01-13

: 电动汽车用高功率密度集成控制器研究.pdf 电动汽车用高功率密度集成控制器研究.pdf
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: 山西煤矿采区高密度三维地震勘探综述-论文在对国内外高密度三维地震勘探技术研究及应用现状进行系统阐述的基础上，对高密度三维地震勘探的3个关键参数及概念进行了讨论，认为高密度三维地震勘探技术是先进地震勘探技术的集成，具有组合性和相对性，应灵活...
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：24.52MB 上传时间：2021-07-07

: 集成电路封装行业专题报告：向高密度封装时代迈进.docx 集成电路封装行业专题报告：向高密度封装时代迈进.docx
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评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：681KB 上传时间：2021-08-29

: 具有可编程环路补偿功能的µModule系列高密度电源解决方案 FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理（PSM）功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A ?Module? 稳压器。该器件具有：　双...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：511KB 上传时间：2021-01-12

: 空间受限的高密度DC/DC电源设计总体说来，大功率密度的设计难点可以通过创新的集成电路和封装技术得到有效的解决。LTM4600 微型模块集合了这些创新技术，可以解决大功率密度设计中的问题。模块化的趋势将继续流行，因为它在解决先进电源设计中经常...
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：209KB 上传时间：2020-08-09

: 一种高度集成的全新电源管理解决方案　1 小型化的高功率密度电源　ADP505x系列是ADI公司高度集成的多路输出稳压器的产品组合，该系列使单个IC能快速轻松地用于许多不同的应用，从而缩短电源设计时间。这些新器件为RF系统、FPGA和处理器供电所带来的...
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：1.53MB 上传时间：2021-01-13

: 基础电子中的高密度（HD）电路的设计当为今天价值推动的市场开发电子产品时性能与可靠性是最优先考虑的为了在...集成电路ＩＣ　时可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板可是展望未来一些已经在供应微型旁路孔序列组装电路板的公司正大量投资...
评级：0 浏览量：71 收藏量：0 资源大小：76KB 上传时间：2020-11-18

: TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺 TSMC推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺，将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。　此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可支持多种LED的应用，包括： LCD平面显示器的背光...
评级：0 浏览量：128 收藏量：0 资源大小：54KB 上传时间：2021-01-19

: 高密度LED平板显示器上实现灰度显示的解决方案在众多的FDP 中，发光二极管（LED）显示器有其自身固有的一些优点：工作电源低、响应速度快、工作温度范围宽、全固体器件功耗低、体积小、抗冲击、高可靠、寿命长等。同时它本身就是半导体器件，故可与IC 电路完全...
评级：0 浏览量：76 收藏量：0 资源大小：97KB 上传时间：2021-01-19

: 宽带隙半导体与硅集成电路到底谁比较优秀以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体是继硅和砷化镓（GaAs）之后的第三代半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、...
评级：0 浏览量：131 收藏量：0 资源大小：281KB 上传时间：2021-07-07

: 麦瑞半导体推出全新具有预偏置功能的高功率密度集成同步降压稳压器.pdf 麦瑞半导体推出全新具有预偏置功能的高功率密度集成同步降压稳压器.pdf
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2021-08-29

: 英飞凌宣布与英特尔展开技术合作开发高密度SIM卡解决方案英飞凌科技股份公司...　这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至HD SIM卡中。首批开发的解决方案的容量将达到64MB，NOR闪存采用65nm和45nm工艺制造。目
评级：0 浏览量：99 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2020-11-26

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评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：498KB 上传时间：2020-10-20

: 微光电子集成智能像素概述还具有电子的逻辑处理、存储、放大和智能控制功能，充分利用了电子器件的逻辑控制多功能性、相当成熟的大规模集成技术和光子集成器件的高密度并行操作、高速度光输入/光输出能力，将光子功能与电子功能巧妙地结合...
评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：50KB 上传时间：2021-01-19

: 雅迪推出Han EE高接触密度模块接插件过去，压接技术是高接触密度模块接插件的唯一选择。德资雅迪(HARTING)技术集团将它的新型、专利的Han-Quick Lock技术集成到了Han EE模块中，从而创造出无需工具即可装配的新产品。　由于组装快速而简单，并且无需...
评级：0 浏览量：209 收藏量：0 资源大小：30KB 上传时间：2020-11-13

: 面向高速应用的高密度可插拔I/O接口解决方案作为网络、存储和电信设备...　目前，包括单端口以及单排堆叠式高密度多端口SFP屏蔽笼的小封装热插拔(SFP)产品线业已成熟，工业应用十分广泛。它们的主板上都包含了高速信号连接器和电磁干扰屏蔽笼。随着市场对功能和数
评级：0 浏览量：105 收藏量：0 资源大小：106KB 上传时间：2020-11-09

: 适合高速高密度应用的可插拔I/O接口解决方案作为网络、存储和电信设备...　目前，包括单端口以及单排堆叠式高密度多端口SFP屏蔽笼的小封装热插拔(SFP)产品线业已成熟，工业应用十分广泛。它们的主板上都包含了高速信号连接器和电磁干扰屏蔽笼。随着市场对功能和数
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: 电源技术中的高性能和高密度大电流POL设计解决方案功能和密度的增加，耗电也相应增加。这就为电源设计者带来了一个很大的挑战，即如何以更小的占位提供更高的电源？　答案说起来非常简单：提高效率并同时提高开关频率。而实际上，这却是一个很难解决的问题，因为更...
评级：0 浏览量：131 收藏量：0 资源大小：179KB 上传时间：2020-10-20

: Altera发售Cyclone III系列中密度最高型号产品 EP3C120的功耗大大低于同等容量的其他FPGA，非常适合集成度高和需要低功耗的多种应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视频和图像处理等。同等密度FPGA的典型待机功耗在1瓦以上，而EP3C120的待机功耗不...
评级：0 浏览量：145 收藏量：0 资源大小：71KB 上传时间：2020-12-03

: 高级光刻工艺初步的讲解基本光刻工艺前面已经介绍。随着图形尺寸减小到亚微米级，芯片制造工艺对低缺陷密度的要求越来越迫切；还有芯片尺寸和器件密度的增加，这些都要求芯片制造工业尽可能挖掘各种传统工艺的潜能和开发新的工艺技术。
评级：0 浏览量：59 收藏量：1 资源大小：648KB 上传时间：2023-01-23

: 智能像素对光子集成器件的要求智能像素是将高密度的光子集成器件与大规模集成电路进行集成，构成具有实用价值的光电子集成系统，其中光子集成器件是智能像素的关键，它是根据系统功能的要求，将一种类型的光子器件重复分布成矩阵形阵列，大规模...
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: 用于高密度/多功能微系统集成的基于LTCC的统一微加工和包装平台的研究用于高密度/多功能微系统集成的基于LTCC的统一微加工和包装平台的研究
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: 数字高性能负载应用的智能全集成数字电源解决方案　在高性能、大功率电源设计不断需要更多功率的同时，它们在可用电路板空间上变得越来越受到限制。此外，不管电源设计人员是否经验丰富，功率密度都给他们带来了极大的新挑战。一般情况下，这些设计需要具有高于90%...
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：378KB 上传时间：2021-01-13

: 电源技术中的凌特推出高集成度xScale微处理器电源（图）该器件在单个QFN封装内包括了一个高效率单片同步电流模式降压型稳压器、两个LDO稳压器、一个 PowerPath控制器和一个I2C接口。　LTC3445的输入电压范围为2.5V至5.5V，适用于由锂离子电池供电的应用。同步降压型...
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: 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装_下_[汇编].pdf 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装_下_[汇编].pdf
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: 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装_上_[汇编].pdf 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装_上_[汇编].pdf
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: 面向高功率应用的高效率、高密度开关电容电源 *薄型外形，高功率密度，可提供500W以上的功率 *用于分压器(2:1)的VIN最大值：72V *用于倍压器(1:2)/逆变器(1:1)的VIN最大值：36V *宽偏置VCC范围：6V至72V *软开关：99%峰值效率和低EMI *软...
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: 电源技术中的具最高功率密度的降压稳压器麦瑞半导体(Micrel)的10A全集成同步降压稳压器MIC22950是该公司高功率密度系列降压稳压器的创新产品。该同步降压稳压器以10A集成SuperThermal MOSFET，并为效率最大化进行了优化，可在一个宽负载范围内实现超过95％...
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: 集成永磁伺服电机关键技术研究.pdf 高密度、高可靠性、高电磁兼容要求和目标是集成永磁伺服电机设计的核心问题，本文以此为重点，对高密度永磁电机本体的性能优化、集成永磁伺服电机系统热结构优化和电磁干扰抑制等展开研究。首先，提出...
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