SD2302集成电路IC低压高密度封装SOT-23

●磅=2.4 ●RDs (上) $92mQ@VG=4.5V RPS(在Vas=2.5V时只有$105mQ RPS(上)$125平方米@Vas=1.8V 低栅极电荷 ●快速切换速度 用于超低导通电阻的高密度电池设计 ●应用范围: -开关应用程序 -电源管理 ●提供无铅和绿色器件 ●软件包:SOT-23 ### SD2302集成电路IC低压高密度封装SOT-23 #### 一、概述 SD2302是一款采用SOT-23封装形式的高性能集成电路（IC），适用于低电压工作环境中的高密度封装需求。该产品设计用于实现低导通电阻，并具备快速切换特性，特别适用于开关应用与电源管理系统。它能够在不同的栅源电压下表现出较低的导通电阻（RDS(on)），从而降低功率损耗并提高整体效率。 #### 二、主要特点 1. **低导通电阻**：在不同的栅源电压(VGS)条件下，SD2302可以达到非常低的导通电阻值： - 当VGS = 4.5V时，RDS(on) ≤ 92mΩ； - 当VGS = 2.5V时，RDS(on) ≤ 105mΩ； - 当VGS = 1.8V时，RDS(on) ≤ 125mΩ。 这些数值表明，即使在较低的驱动电压下，该集成电路也能保持良好的导电性能，这对于节能以及高密度电路设计至关重要。 2. **低栅极电荷**：SD2302具有低栅极电荷的特点，这有助于减少开关过程中产生的能量损耗，进一步提高系统的整体能效。 3. **快速切换速度**：得益于其低栅极电荷和优化的设计，SD2302能够实现快速的切换速度，这对于需要频繁开关的应用场景尤为重要，如电源管理和高速开关等。 4. **高密度电池设计**：SD2302的高密度电池设计使其能够适用于需要紧凑布局的电路板，同时确保超低的导通电阻，这对于节省空间的同时提高效率非常有益。 5. **广泛的应用范围**：SD2302适用于多种应用场景，包括但不限于开关应用和电源管理，这些应用场景通常要求集成电路具有高效的功率转换能力和快速响应时间。 6. **环保特性**：提供无铅和绿色器件版本，符合当前对电子产品环保标准的要求。 7. **封装类型**：SD2302采用SOT-23(SC-70)封装，这是一种常见的小型表面贴装封装形式，适合于各种类型的印刷电路板。 #### 三、绝对最大额定值 - **漏源电压**(VDS): 最大值为20V； - **栅源电压**(VGS): 最大值±8V； - **漏电流**(ID): - 在TC = 25°C时，最大值为2.4A； - 在TC = 70°C时，最大值为1.7A； - **脉冲漏电流**(IDM): 最大值为10A； - **功耗**(PD): - 在TC = 25°C时，最大值为0.70W； - 在TC = 75°C时，最大值为0.45W； - **存储温度范围**(TSTG): -55°C至+150°C； - **工作结温范围**(TJ): -55°C至+150°C。 #### 四、热特性 - **结到环境的热阻**(RθJA): 125°C/W； - **结到壳的热阻**(RθJC): 80°C/W。 #### 五、电气特性 1. **关断特性**： - **漏源击穿电压**(BVDSS): 在VGS = 0V, ID = 250µA时最小值为20V； - **零栅压漏电流**(IDSS): 在VDS = 20V, VGS = 0V时，最大值为1µA； - **栅体泄漏电流**(IGSS): 在VGS = ±8V, VDS = 0V时，最大值为±100nA。 2. **开启特性**： - **栅阈电压**(VGS(th)): 在VDS = VGS, ID = 250μA时，最小值为0.3V，典型值为1.0V； - **漏源导通电阻**(RDS(on)): - 在VGS = 4.5V, ID = 2.4A时，最小值为82mΩ，最大值为92mΩ； - 在VGS = 2.5V, ID = 2.0A时，最小值为94mΩ，最大值为105mΩ； - 在VGS = 1.8V, ID = 1.0A时，最小值为110mΩ，最大值为125mΩ。 3. **动态特性**： - **输入电容**(CISS): 在VDS = 15V, VGS = 0V, F = 1MHz时，最小值为204pF，最大值为286pF； - **输出电容**(COSS): 最小值为43.6pF，最大值为61pF； - **反向转移电容**(CRSS): 最小值为30pF，最大值为42pF； - **总栅电荷**(Qg): 在VDS = 15V, VGS = 4.5V, ID = 3A时，最小值为3.3nC，最大值为4.6nC。 SD2302集成电路IC以其优异的电气特性和可靠性，成为适用于多种低电压应用场合的理想选择。