返修工艺

本专辑为您列举一些返修工艺方面的下载的内容,返修工艺等资源。把最新最全的返修工艺推荐给您,让您轻松找到相关应用信息,并提供返修工艺下载等功能。本站致力于为用户提供更好的下载体验，如未能找到返修工艺相关内容，可进行网站注册，如有最新返修工艺相关资源信息会推送给您。

阅读全文

返修工艺

: 晶圆级CSP 返修工艺 晶圆级CSP 的返修工艺
评级：0 浏览量：107 收藏量：0 资源大小：59KB 上传时间：2020-07-14

: 晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。...尽管如此，返修工艺还是面临是如何将失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。　经过底部填充的CSP返修
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：63KB 上传时间：2021-01-20

: PoP的SMT工艺的返修工艺的控制对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他堆叠元件和周围...　返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装Po
评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：244KB 上传时间：2021-01-20

: PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他堆叠元件和周围...　返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装Po
评级：0 浏览量：106 收藏量：0 资源大小：173KB 上传时间：2020-11-13

: 返修工艺标准.docx 返修工艺标准.docx
评级：0 浏览量：1 收藏量：0 资源大小：22KB 上传时间：2021-12-21

: PCB技术中的晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。...尽管如此，返修工艺还是面临是如何将失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。　经过底部填充的CSP返修
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：64KB 上传时间：2020-11-13

: BGA元器件及其返修工艺 在这里，整理发布了BGA元器件及其返修工艺，只为方便大家用于学习、参考，喜欢BGA元器件及其返...该文档为BGA元器件及其返修工艺，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：15KB 上传时间：2020-12-14

: 基础电子中的解析BGA封装技术及其返修工艺 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。　原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：107KB 上传时间：2020-11-04

: 10CrMo910钢主蒸汽管道焊口返修工艺分析通过焊接工艺评定,确定了10CrMo910钢主蒸汽管道基建安装缺陷焊口返修工艺参数,由此保证了管道缺陷处理的工艺正确性,提高了10CrMo910钢主蒸汽管道焊缝的质量和安全性能。
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：1.32MB 上传时间：2020-06-22

: 船用高强钢焊缝的二次返修工艺 (2010年) 针对高强钢焊接的特点，对焊缝进行了横焊和立焊的二次返修工艺试验，采用气体保护焊FCAW方法进行返修，焊接过程中通过采用匹配合理的工艺参数，严格控制道间温度，最终获得具有优良力学性能的焊接接头，且满足-60℃...
评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：257KB 上传时间：2021-05-20

: 大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究.pdf 大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究.pdf
评级：0 浏览量：100 收藏量：0 资源大小：789KB 上传时间：2021-07-25

: 微波组件用载体及芯片的返修工艺研究.pdf 微波组件用载体及芯片的返修工艺研究.pdf
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：1.13MB 上传时间：2021-07-26

: PARYLENE真空涂覆后模块BGA芯片的返修工艺研究.pdf PARYLENE真空涂覆后模块BGA芯片的返修工艺研究.pdf
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：155KB 上传时间：2021-07-26

: 空调返修机工艺流程卡为了规定营销管理、提升经营绩效、特制定本方法，赶快来下载空调返修机工艺流程卡进行学习参考吧！学习参...该文档为空调返修机工艺流程卡，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看
评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：6KB 上传时间：2020-12-12

: BGA的返修及植球工艺简介一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同...
评级：0 浏览量：261 收藏量：0 资源大小：81KB 上传时间：2020-12-09

: 元件移除工艺控制多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊料对元件的...
评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：112KB 上传时间：2021-01-20

: 冰箱返修机工艺流程卡为了规定营销管理、提升经营绩效、特制定本方法，赶快来下载冰箱返修机工艺流程卡进行学习参考吧！学习参...该文档为冰箱返修机工艺流程卡，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看
评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：5KB 上传时间：2020-12-12

: 冰箱返修机工艺流程卡.doc 冰箱返修机工艺流程卡.doc
评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：39KB 上传时间：2022-01-03

: 工艺装备返修单.doc 工艺装备返修单.doc
评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：32KB 上传时间：2022-02-03

: 空调返修机工艺流程卡.doc 空调返修机工艺流程卡.doc
评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：47KB 上传时间：2022-01-05

: 高频感应焊接工艺研究.doc 高频感应焊接工艺研究.doc
评级：5 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：20KB 上传时间：2021-09-21

: SD25B矿用梭车销轴断裂及返修分析针对矿用梭车销轴连续发生批量断裂事故,对其断裂原因进行检测并分析。针对断裂原因合理制定热处理返修工艺,返修后通过性能测试,各项指标满足设计图纸要求,成功返修此批销轴。
评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：324KB 上传时间：2020-06-28

: SMT工艺流程 SMT（Surface Mount Technology）工艺流程是电子制造中用于组装表面贴装元器件（SMD）到PCB（Printed Circuit Board）上的关键技术。SMT工艺流程主要包括几个关键步骤，这些步骤可以根据不同的组装需求进行调整，以...
评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：163KB 上传时间：2015-06-13

: 手工焊接与返修工具介绍本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：74KB 上传时间：2020-07-26

: SMT 基本工艺构成基本工艺构成要素：丝印（或点胶）è贴装è（固化）è回流焊接è清洗è检测è返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端...
评级：0 浏览量：76 收藏量：0 资源大小：36KB 上传时间：2020-12-09

: 压力容器焊缝返修及补焊通用工艺守则.doc 压力容器焊缝返修及补焊通用工艺守则
评级：0 浏览量：33 收藏量：0 资源大小：39KB 上传时间：2021-11-29

: 基于PCB的PCB板返修时的两个关键工艺.zip 【项目资源】：包含前端、后端、移动开发、操作系统、人工智能、物联网、信息化管理、数据库、硬件开发、大数据、课程资源、音视频、网站开发等各种技术项目的源码。...【项目质量】：所有源码都经过严格测试，可以直接...
评级：0 浏览量：4 收藏量：0 资源大小：6KB 上传时间：2024-04-22

: SMT生产工艺流程简介 è PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修）此工艺适用于在PCB...
评级：0 浏览量：380 收藏量：0 资源大小：28KB 上传时间：2020-12-09

: PCB技术中的元件移除工艺控制多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊料对元件的...
评级：0 浏览量：131 收藏量：0 资源大小：86KB 上传时间：2020-11-13

: 在PCB组装中无铅焊料的返修　返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在初的过渡时期，当供应链上的每个环节形成信息曲线时，尤其如此。然而，由于需要保修，所以在整个产品的寿命周期范围内仍存在着返工的问题。　人们...
评级：0 浏览量：52 收藏量：0 资源大小：79KB 上传时间：2021-01-19

: SMT制程德国埃莎IR550A返修台操作手册.pdf RPC（工艺摄像机）用于清晰观察元件脚的位置，确保精确对位。设定完成后，加热器对准元件，关闭风扇，开始加热。当元件焊料达到熔化状态，通过LED指示和监控，使用真空吸嘴吸起元件，然后清除PCB上的残留焊锡。 ...
评级：5 浏览量：150 收藏量：1 资源大小：178KB 上传时间：2022-07-08

: 在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了...
评级：0 浏览量：62 收藏量：0 资源大小：87KB 上传时间：2021-01-19

: 智能产品生产工艺流程.pdf "智能产品生产工艺流程" 智能产品生产工艺流程是一种规范智能产品的生产、调试、检验的流程，以提高智能产品的生产效率，保证产品质量，加强过程控制。本程序适用于智能控制器、智能仪表的成产、调试、检验的全过程...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：179KB 上传时间：2021-10-22

: 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑　（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。　（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。　（5）对于温度敏感的元器件要远离发热元件。 ...
评级：0 浏览量：105 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2021-01-20

: SMT通用工艺(word) 照明条件也对SMT工艺产生影响，理想照度为800LUX至1200LUX，最低不能低于300LUX，工作区域的照明需保证足够的亮度，尤其是在检验、返修和测量环节。工作环境的清洁度、温度和湿度是关键，推荐的环境温度为23±3℃，...
评级：0 浏览量：76 收藏量：2 资源大小：1.43MB 上传时间：2008-10-28

: PCB技术中的在PCB组装中无铅焊料的返修　返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，当供应链上的每个环节形成信息曲线时，尤其如此。然而，由于需要保修，所以在整个产品的寿命周期范围内仍存在着返工的问题。　人们...
评级：0 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：79KB 上传时间：2020-11-09

: PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：88KB 上传时间：2020-11-12

: 零基础教你学习电子焊接-手工焊接与返修工具本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
评级：0 浏览量：179 收藏量：0 资源大小：77KB 上传时间：2020-08-19

: OK全新APR-5000-DZ阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。　APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返修速度，同时可将温度...
评级：0 浏览量：147 收藏量：0 资源大小：86KB 上传时间：2020-11-25

: 焊接工艺技术手册范本.doc 8. **手工焊接与返修**：虽然自动化焊接工艺越来越普遍，但手工焊接和返修工具仍然是不可或缺的，特别是在维修和原型制作中。 9. **焊接工艺优化**：包括对工艺参数如温度、速度、助焊剂量的精细调整，以及对新出现...
评级：0 浏览量：33 收藏量：0 资源大小：1.29MB 上传时间：2021-09-22

: 汽车涂装工艺设计与涂装控制系统.docx 在汽车涂装工艺设计中，需要考虑到物流合理、立体化、区域化布置、离线返修及质量抽检、设置必要的车身编组站及漆后缓冲、保持微正压、设备选择方式等多个方面。在物流设计中，需要选择运行路线短且尽量避免运行...
评级：0 浏览量：29 收藏量：0 资源大小：931KB 上传时间：2023-09-18

: PCB相关工艺大全PCB印制板加工制作技术资料PCB培训教材文档资料合集（280个）.zip PCB板返修时的两个关键工艺.mht PCB测试方法.mht PCB电测技术分析.mht PCB电路版图设计的常见问题.mht PCB的冲裁.mht PCB的外型加工.mht PCB线路板抄板方法及步骤.mht PCB网印中的故障与对策.mht PCB表面最终涂层...
评级：0 浏览量：6 收藏量：0 资源大小：40.89MB 上传时间：2024-05-10

: KJYF-96/10型矿用救生舱舱体加工工艺研究阐述了矿用救生舱的总体结构,着重介绍了救生舱舱体加工工艺方案,在实际生产中,根据舱体的结构特点,设计了专用工装胎具、采取了相应的加工工艺措施,从而保证了产品的质量,提高了效率,降低了因矫形和返修所带来的成本,...
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：152KB 上传时间：2020-06-30

: 采煤机牵引部电动机筒返修的措施简要介绍了某滚筒采煤机牵引部壳体铸造后电动机筒部位因筒体偏置及筒体直径过...根据焊接工艺控制及筒体结构等的可行性分析,最终确定了筒体镗孔后镶套的返修方案,顺利地解决了铸造后电动机筒的缺陷,并节约了返修成本。
评级：0 浏览量：48 收藏量：0 资源大小：157KB 上传时间：2020-05-19

: 再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求　（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。　（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。　（5）对于温度敏感的元器件要远离发热元件。　（6...
评级：0 浏览量：141 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2021-01-19

资源推荐

相关资源标签

SMT工艺流程行业研究主蒸汽管道焊接缺陷返修工艺救生舱舱体加工工艺晶圆级CSP 硬件设计 PCB设计返修工具零基础教你学习电子焊接手工焊接焊接基础焊接教程基础电子 PCB技术工程技术论文硬件开发电子元件参考文献专业指导论文参考资料文档资料 word格式 word文档管理类文档管理表格 pcb工艺 PCB相关工艺大全