经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。
经过底部填充的CSP返修
