多芯片组件

多芯片组件技术 曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析...

评级：0 浏览量：131 收藏量：0 资源大小：107KB 上传时间：2020-12-09

多芯片组件(MCM)技术 摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。  关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM...

评级：0 浏览量：364 收藏量：1 资源大小：113KB 上传时间：2020-12-13

多芯片组件技术的发展及应用 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 为了适应目前电路组装高密度要求...

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微波多芯片组件CAD技术.pdf 微波多芯片组件CAD技术.pdf

评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：283KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件PDS和SSN仿真分析.pdf 多芯片组件 PDS 和 SSN 仿真分析 本文概述了多芯片组件中的电源分配系统（PDS）和同步开关噪声（SSN）的仿真分析。通过对 PDS 模型的仿真，研究了参考平面对信号传输质量的影响，并对 SSN 进行了建模和仿真。仿真...

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多芯片组件技术研究.pdf 多芯片组件技术研究.pdf

评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：2.16MB 上传时间：2021-07-26

微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计.pdf 微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计.pdf

评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：259KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件组装关键技术研究.pdf 多芯片组件组装关键技术研究.pdf

评级：0 浏览量：51 收藏量：0 资源大小：215KB 上传时间：2021-07-26

高功率多芯片组件的散热分析.pdf 高功率多芯片组件的散热分析.pdf

评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：2.62MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施.pdf 多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施.pdf

评级：5 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：3.17MB 上传时间：2021-07-26

二维多芯片组件的分布矩阵热设计.pdf 二维多芯片组件的分布矩阵热设计.pdf

评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：303KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件电路封装的频域分析和仿真.pdf 多芯片组件电路封装的频域分析和仿真.pdf

评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：5.05MB 上传时间：2021-07-26

微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理.pdf 微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理.pdf

评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：726KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真.pdf 多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真.pdf

评级：0 浏览量：127 收藏量：0 资源大小：2.17MB 上传时间：2021-07-26

基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术.pdf 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术.pdf

评级：0 浏览量：68 收藏量：0 资源大小：1.12MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究.pdf 多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究.pdf

评级：0 浏览量：52 收藏量：0 资源大小：1.25MB 上传时间：2021-07-26

微波集成电路学习资料5：微波多芯片组件MCM 微波集成电路学习资料5：微波多芯片组件MCM

评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：4.04MB 上传时间：2022-09-14

基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究.pdf 基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究.pdf

评级：0 浏览量：45 收藏量：0 资源大小：332KB 上传时间：2021-07-26

浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理.pdf 浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理.pdf

评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：1.13MB 上传时间：2021-07-26

不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真.pdf 不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真.pdf

评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：1.52MB 上传时间：2021-07-26

数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析.pdf 数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析.pdf

评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：1.35MB 上传时间：2021-07-26

ANSYS的APDL分网技术在多芯片组件中的应用.pdf ANSYS的APDL分网技术在多芯片组件中的应用.pdf

评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：1.04MB 上传时间：2021-07-26

基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制.pdf 基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制.pdf

评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：1.01MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响.pdf 多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响.pdf

评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：536KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 (2005年) 以检测器电路为例，利用APD（AdvaIlced Package Designer）软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计。结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果，对电路布局布线结构进行了反复调整。采用50MHz脉冲信号...

评级：0 浏览量：37 收藏量：0 资源大小：3MB 上传时间：2021-05-08

多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究 (2007年) 首先采用Thevenin端接方法对多芯片组件（MCM）电路进行阻抗匹配，然后通过建立等效电路仿真模型，研究其电磁干扰频谱111的两次峰佻问题。模拟结果表明，第一个峰值频率随饥载电容和寄生电容的增大而减小；第二个峰值...

评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：2.35MB 上传时间：2021-05-06

电子政务-光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法.zip 电子政务-光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法.zip

评级：0 浏览量：23 收藏量：0 资源大小：157KB 上传时间：2021-09-15

SC5654芯片YoC适配组件 SC5654芯片YoC适配组件

评级：0 浏览量：11 收藏量：0 资源大小：13KB 上传时间：2024-01-02

Ku波段硅基相控阵收发组件关键技术研究与芯片设计 随着无线通信技术的飞速发展，毫米波频段正受到学术界与工业界广泛的关 注。与之相应的产品与应用迅速涌现，市场潜力巨大。目前，受益于硅基工艺节点 的不断提高，晶体管的特征频率已经可以满足大部分毫米波集成电路...

评级：0 浏览量：59 收藏量：0 资源大小：15.56MB 上传时间：2023-01-25

多芯片微波组件激光打标工艺研究.pdf 多芯片微波组件激光打标工艺研究.pdf

评级：0 浏览量：47 收藏量：0 资源大小：372KB 上传时间：2021-07-26

基于多层板的多功能组件微波互联技术研究 为了解决多芯片组件高密度互联的难点，设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10 GHz～20 GHz范围内只比直通微带的插损大0.1 dB，驻波比大0.3；而在30 GHz～40 GHz范围内只比直通...

评级：0 浏览量：57 收藏量：0 资源大小：495KB 上传时间：2020-10-15

多芯片微波组件的一种控氢方法研究.pdf 多芯片微波组件的一种控氢方法研究.pdf

评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：1.41MB 上传时间：2021-07-26

多芯片微波组件内部水汽含量控制研究.pdf 多芯片微波组件内部水汽含量控制研究.pdf

评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：1.69MB 上传时间：2021-07-26

微波组件芯片超声清洗工艺.pdf 微波组件芯片超声清洗工艺.pdf

评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：1.42MB 上传时间：2021-07-26

三洋FM调谐器芯片无需外部组件，适用手机  据介绍，目前业界手机用FM调谐器芯片所需的外部零件达十多个之多，而三洋的LV24020LP不需要使用任何的外部组件，不仅简化外部电路设计，缩短开发时程，亦降低研发成本。 这款高整合、高密度的FM调谐器芯片是三洋...

评级：0 浏览量：109 收藏量：0 资源大小：42KB 上传时间：2020-12-02

提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究.pdf 提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究.pdf

评级：0 浏览量：43 收藏量：0 资源大小：2.15MB 上传时间：2021-07-26

芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装 　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数...二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 　Q

评级：0 浏览量：457 收藏量：1 资源大小：92KB 上传时间：2021-01-20

SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf

评级：5 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：1.38MB 上传时间：2021-07-26

DSP中的基带信号处理芯片组件AD20msp415介绍 1 引言 　基带信号（Baseband Signal）是信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号，其特点是频率较低，信号频谱从零频附近开始，具有低通形式。根据原始电信号的特征，基带...

评级：0 浏览量：165 收藏量：0 资源大小：136KB 上传时间：2020-10-23

并行编程提升单芯片多处理性能 　当今的许多嵌入式系统级芯片(SoC)设计已经在使用多个处理器，不过，它们都是以一种特定应用或松散结合的方式实现。直到最近，针对软件友好的多处理SoC设计功能还是受限。如今市场已经有诸如MIPS32 1004K一致处理...

评级：0 浏览量：110 收藏量：0 资源大小：141KB 上传时间：2020-11-07

T_R组件功放芯片瞬态温度响应研究.pdf T_R组件功放芯片瞬态温度响应研究.pdf

评级：0 浏览量：57 收藏量：0 资源大小：1.36MB 上传时间：2021-07-26

Sony主板芯片组件驱动 Sony官方的主板芯片组件驱动

评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：3.85MB 上传时间：2014-04-15

确好芯片KGD及其应用 高密度封装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接...

评级：0 浏览量：227 收藏量：0 资源大小：149KB 上传时间：2020-12-10

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究.pdf 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究.pdf

评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：1.28MB 上传时间：2021-07-26

茂达新款D类音频放大芯片针对多媒体应用 茂达电子(Anpec)日前陆续推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D类音频放大芯片。  APA2010输出功率在电源为5伏特时，4欧姆喇叭为2.4W(THD+N 10%)，2.1W(THD+N 1%)，外部可调式增益功能，高效噪音抑制...

评级：0 浏览量：131 收藏量：0 资源大小：49KB 上传时间：2020-12-01

基于光伏电池组件的ZigBee芯片供电电路设计.pdf 基于光伏电池组件的ZigBee芯片供电电路设计.pdf

评级：5 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：193KB 上传时间：2021-07-26

MH1903S芯片数据手册V1.5.pdf 管脚定义是指MH1903S芯片的管脚结构和接口定义，包括QFN88_J和QFN88两种管脚类型，用于连接外设和其他组件；封装信息是指MH1903S芯片的封装形式和尺寸，包括QFN88_J和QFN88两种封装类型。 电气特性 MH1903S芯片的...

评级：5 浏览量：3199 收藏量：0 资源大小：3.24MB 上传时间：2021-09-04

北斗芯片级模块化组件设计方案.pdf 北斗芯片级模块化组件设计方案.pdf

评级：0 浏览量：64 收藏量：1 资源大小：1.61MB 上传时间：2021-07-26

X频段接收组件三维SiP微系统设计 针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求，结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术，利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计，同时采用上下腔三维布局方式，设计了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-...

评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：50KB 上传时间：2020-10-15

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究 (1).pdf 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究 (1).pdf

评级：0 浏览量：45 收藏量：0 资源大小：318KB 上传时间：2021-07-26