多芯片组件

多芯片组件技术 曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析...

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多芯片组件(MCM)技术 摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。  关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM...

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多芯片组件技术的发展及应用 摘要：多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 为了适应目前电路组装高密度要求...

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微波多芯片组件CAD技术.pdf 微波多芯片组件（MMCM）是现代电子封装技术中的重要组成部分，它结合了多个微波集成电路芯片于一个模块中，从而满足特定的电路功能。这种组件能够实现高密度电路组装，适用于需要高频操作的场合。随着电子设备的发展...

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多芯片组件技术研究.pdf 多芯片组件技术（Multi-Chip Module，简称MCM）是现代电子封装技术中的一项关键技术，它涉及将多个集成电路裸芯片和各种电子元件组装在一块多层互连基板上，然后封装，形成高密度、高性能和高可靠性的微电子组件。...

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微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计.pdf 在微波多芯片组件中，裸芯片的应用逐渐成为一种重要的集成方式。裸芯片即是没有封装的半导体芯片，它们在组装过程中可以直接贴装到微波多芯片组件（MMCM）的电路基板上。这种技术有助于实现更小型化、轻量化、多功能...

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多芯片组件组装关键技术研究.pdf 多芯片组件（MCMs）是一种将多个芯片封装到单一封装中以提供更高的集成度和性能的技术。随着电子设备不断向小型化、便携化以及功能多样化方向发展，多芯片组件组装技术成为微电子制造领域的重要支柱。关键技术的研究...

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高功率多芯片组件的散热分析.pdf 标题“高功率多芯片组件的散热分析”指出了文档关注的主题，即对高功率电子设备中使用的多芯片组件散热性能的分析研究。高功率多芯片组件是电子系统中常见的部件，它们通常用于需要大量处理能力的应用中，例如高性能...

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多芯片组件PDS和SSN仿真分析.pdf 多芯片组件 PDS 和 SSN 仿真分析 本文概述了多芯片组件中的电源分配系统（PDS）和同步开关噪声（SSN）的仿真分析。通过对 PDS 模型的仿真，研究了参考平面对信号传输质量的影响，并对 SSN 进行了建模和仿真。仿真...

评级：0 浏览量：192 收藏量：0 资源大小：50KB 上传时间：2021-07-26

二维多芯片组件的分布矩阵热设计.pdf 二维多芯片组件的分布矩阵热设计主要研究了在高集成度、高功率密度芯片组件中如何高效地进行热管理。本研究以二维多芯片组件（MCM）为基础，提出了分布矩阵法（MD法），旨在通过矩阵排布功耗较大的器件，结合有限元...

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微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理.pdf 微波多芯片组件自动贴片技术是电子制造行业中的关键工艺之一，尤其在提高组装效率、一致性和可靠性方面具有重要作用。本文以Datacon2200evo多功能贴片机为案例，分析了微波多芯片组件自动贴片过程中可能遇到的常见...

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多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施.pdf 在电子产品中，尤其是多芯片组件(Multi-Chip Module, MCM)集成度不断提升的背景下，导电胶银迁移现象导致的失效问题已经引起了业界的广泛关注。银迁移，简单来说，是指在一定的环境和条件下，金属银离子从一个位置...

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多芯片组件电路封装的频域分析和仿真.pdf 在进行多芯片组件（MCM）电路封装的频域分析与仿真时，有几个关键的知识点需要掌握和理解。首先，MCM是一种先进的封装技术，它将多个芯片集成在单一封装体内，旨在提高电路的集成度和性能。频域分析则是电子工程中一...

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浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理.pdf 本文从航天多芯片组件（以下简称组件）生产的特点出发，深入探讨了航天多芯片组件质量管理的需求和措施，为航天组件生产过程中的质量管理提供了参考和借鉴。 首先，航天多芯片组件生产过程中的质量管理具有其特殊性...

评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：1.13MB 上传时间：2021-07-26

基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术.pdf 微波多芯片组件立体组装工艺技术是指利用低温共烧陶瓷(LTCC)基板，结合现代微电子封装和组装技术，实现微波频率下多芯片组件在三维空间上的集成与堆叠。该技术的开发和应用是微波电子产品研发领域的一项重要进步，对...

评级：0 浏览量：81 收藏量：0 资源大小：1.12MB 上传时间：2021-07-26

不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真.pdf 在研究中针对多芯片组件（MCM）传输线中信号完整性问题，特别是串扰现象进行了深入的探讨和仿真分析。串扰是电子元件之间由于电磁相互作用而产生的一种干扰现象，它可能严重影响高速电路的性能。本文重点关注了在...

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基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究.pdf 本文详细探讨了基于环氧树脂包封的微波三维多芯片组件技术，这是一篇关于电子封装技术的研究文章。环氧树脂是电子封装领域常用的材料，因为它具有高粘附性、高强度、化学性能稳定以及吸水性差等特点。它在微波频段内...

评级：0 浏览量：49 收藏量：0 资源大小：332KB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究.pdf 多芯片组件（MCM）同步开关噪声（SSN）的建模与仿真研究是电子工程领域的重要课题。由于MCM技术能够提高封装密度并降低互连延迟，在高性能系统设计中得到了广泛应用。然而，同步开关噪声的存在会对信号时序和传输...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：1.25MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真.pdf 本文讨论了多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的电源分配系统（Power Distribution System，PDS）的建模与仿真。MCM是一种将两个或两个以上的集成电路裸芯片及其他微型元件电连接在同一块高密度互连基板上，封装...

评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：2.17MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响.pdf 在电子工程领域，多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）是一种将多个集成电路芯片封装在一个封装体中的高密度封装技术。随着通信设备朝着高性能、小型化、低功耗等方向发展，多芯片组件的性能优化变得尤为重要。其中...

评级：0 浏览量：45 收藏量：0 资源大小：536KB 上传时间：2021-07-26

基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制.pdf 在数字电子技术领域，多芯片组件技术（Multi-Chip Module, MCM）是一种高效的封装技术，可以将多个电子元件集成在一个封装体内，从而实现更高密度和性能的电路设计。本文针对高电容数字显示电路的计数控制问题，通过...

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ANSYS的APDL分网技术在多芯片组件中的应用.pdf 多芯片组件（MCM）是现代电子封装技术中的一种集成方式，其内部集成有多个电子芯片。在进行MCM的热仿真分析时，网格划分是至关重要的一个步骤，因为它会直接影响到分析的精度和所需的计算时间。网格划分的目的是将...

评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：1.04MB 上传时间：2021-07-26

电子政务-光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法.zip 光电子多芯片组件（Opto-electronic Multi-Chip Modules，OMCMs）作为一种先进的技术，它将光学元件与电子元件集成在一起，以实现高速数据传输和处理。在OMCM中，多处理单元的布局和划分方法是优化系统性能和降低...

评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：157KB 上传时间：2021-09-15

微波集成电路学习资料5：微波多芯片组件MCM 微波集成电路学习资料5：微波多芯片组件MCM

评级：0 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：4.04MB 上传时间：2022-09-14

数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析.pdf 数字机顶盒主板上多芯片组件的热应力分析.pdf

评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：1.35MB 上传时间：2021-07-26

多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 (2005年) 以检测器电路为例，利用APD（AdvaIlced Package Designer）软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计。结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果，对电路布局布线结构进行了反复调整。采用50MHz脉冲信号...

评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：3MB 上传时间：2021-05-08

多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究 (2007年) 首先采用Thevenin端接方法对多芯片组件（MCM）电路进行阻抗匹配，然后通过建立等效电路仿真模型，研究其电磁干扰频谱111的两次峰佻问题。模拟结果表明，第一个峰值频率随饥载电容和寄生电容的增大而减小；第二个峰值...

评级：0 浏览量：37 收藏量：0 资源大小：2.35MB 上传时间：2021-05-06

SC5654芯片YoC适配组件 总的来说，SC5654芯片与YoC的适配组件是连接硬件与软件的关键桥梁，它使得开发者能够在充分利用SC5654芯片优势的同时，享受到YoC带来的便利性和稳定性，为物联网设备的开发带来更多的可能性。对于想要深入了解嵌入式...

评级：0 浏览量：27 收藏量：0 资源大小：13KB 上传时间：2024-01-02

Ku波段硅基相控阵收发组件关键技术研究与芯片设计 《Ku波段硅基相控阵收发组件关键技术研究与芯片设计》这篇博士学位论文主要探讨了毫米波通信领域中的关键技术，特别是针对Ku波段（12-18GHz）硅基相控阵收发组件（Transmit/Receive，T/R组件）的设计。随着无线通信...

评级：0 浏览量：99 收藏量：0 资源大小：15.56MB 上传时间：2023-01-25

多芯片微波组件内部水汽含量控制研究.pdf 本文将介绍多芯片微波组件内部水汽含量控制的重要性和研究方法。 多芯片微波组件是电子设备中的重要组成部分，广泛应用于无线通信、雷达、航天电子等高科技领域。微波组件在工作时，其内部的温度和湿度状况对电子...

评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：1.69MB 上传时间：2021-07-26

多芯片微波组件的一种控氢方法研究.pdf 首先，标题和描述中提到的“多芯片微波组件的一种控氢方法研究”，这表明文章研究的主题是针对在多芯片微波组件中如何有效地控制氢气的存在，以及这种控制对于维护器件性能的重要性。微波组件在现代通信系统中扮演着...

评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：1.41MB 上传时间：2021-07-26

基于多层板的多功能组件微波互联技术研究 随着电子技术的快速发展，微电子模块的性能需求不断提高，特别是在小型化、轻量化和多功能化的趋势下，多芯片组件（MMCM）的高密度互联成为一个关键挑战。为了解决这一问题，本研究提出了一种基于多层印制电路板...

评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：495KB 上传时间：2020-10-15

多芯片微波组件激光打标工艺研究.pdf 多芯片微波组件激光打标工艺研究.pdf

评级：0 浏览量：56 收藏量：0 资源大小：372KB 上传时间：2021-07-26

提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究.pdf 在探讨混装多芯片微波组件中提高键合可靠性的研究时，文章《提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究.pdf》提出了一些关键的技术点和概念。以下详细阐述了文章中的知识点： 首先，混装多芯片微波组件是当前电子设备...

评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：2.15MB 上传时间：2021-07-26

X1226芯片资料 该芯片的振荡器使用外部低成本的32.768kHz晶体振荡器，所有补偿和trim组件都集成在芯片上，消除了多个外部离散组件和trim电容，从而节省了pcb面积和组件成本。 1. 时钟/日历功能： X1226芯片具有实时时钟和日历功能...

评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：420KB 上传时间：2023-09-22

语音芯片 语音芯片语音芯片 FLASH语音芯片是指Flash存储器语音芯片，即可以多次编程和擦除的语音芯片。这种芯片通常用于需要频繁更新语音内容的应用场景，如MP3播放器、故事机、音箱等。FLASH语音芯片的特点是具有较高的存储密度和较高的可靠性...

评级：0 浏览量：86 收藏量：1 资源大小：2.17MB 上传时间：2023-05-26

奥地利微电子便携式多媒体播放芯片 在实际应用中，AS3517已经得到了多个知名MP3品牌的选择，并计划在当年夏季投入大规模生产，消费者可以在年底的购物季期间在市场上找到搭载此芯片的便携式音乐设备。 奥地利微电子在模拟设计领域的深厚积累，以及在...

评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：56KB 上传时间：2020-12-09

DSP中的基带信号处理芯片组件AD20msp415介绍 该芯片组件由两个高集成度的CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片AD6421和AD6422组成，采用亚微米工艺制造，确保低功率消耗，从而优化了移动设备的电池寿命。 基带信号是指未经调制的原始电信号，通常频率较低，信号...

评级：0 浏览量：194 收藏量：0 资源大小：136KB 上传时间：2020-10-23

微波组件用载体及芯片的返修工艺研究.pdf 综上所述，微波组件用载体及芯片的返修工艺研究，对现代军民领域的微波多芯片组件制造具有重要的参考价值。通过对返修工艺的深入研究，可以确保微波组件装配的质量和可靠性，延长其使用寿命，减少维修成本，并提高在...

评级：0 浏览量：68 收藏量：0 资源大小：1.13MB 上传时间：2021-07-26

Ambarella H22 芯片spec H22芯片还配备了专用硬件，可支持高达4Kp30的3D电子图像稳定（EIS），以及高达4Kp30的多曝光高动态范围（HDR）捕获。 H22芯片采用的是一种独特的架构和14纳米工艺技术，这大大降低了功耗，同时确保了性能的最大化。...

评级：4 浏览量：5227 收藏量：4 资源大小：63KB 上传时间：2020-03-15

SIP 芯片封装 设计 SIP是一种先进的封装技术，它能够将多个不同的芯片或组件集成在一个封装内，形成一个多功能的系统级封装产品。这种技术主要应用于移动通信、物联网、汽车电子、高性能计算等多个领域。 #### 二、SIP技术的主要驱动...

评级：0 浏览量：2190 收藏量：8 资源大小：2.4MB 上传时间：2020-03-16

微波组件芯片超声清洗工艺.pdf 微波组件芯片超声清洗工艺.pdf

评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：1.42MB 上传时间：2021-07-26

三洋FM调谐器芯片无需外部组件，适用手机 这在行业内是一个重大突破，因为传统上，手机用的FM调谐器芯片通常需要十多个外部组件来完成功能。 描述部分进一步解释了LV24020LP的优势。这款芯片的尺寸仅为5x5x0.8mm，比前代产品大大缩小，减小了约六分之一的...

评级：0 浏览量：122 收藏量：0 资源大小：42KB 上传时间：2020-12-02

芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装 　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数...二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 　Q

评级：0 浏览量：503 收藏量：1 资源大小：92KB 上传时间：2021-01-20

T_R组件功放芯片瞬态温度响应研究.pdf 在研究和开发有源相控阵雷达中，热设计是一个关键技术挑战，尤其是在脉冲周期状态下，T/R组件中的功率放大器芯片会在很短的时间内经历快速的温度变化，影响其电学特性和物理参数。T/R组件的热设计，尤其是其中的功率...

评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：1.36MB 上传时间：2021-07-26

SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf SiP组件中芯片失效机理与失效分析.pdf

评级：5 浏览量：114 收藏量：0 资源大小：1.38MB 上传时间：2021-07-26

intel 芯片驱动合集 4. 通用串行总线控制器：USB控制器是处理USB设备连接的硬件组件，Intel芯片驱动合集中可能包含不同版本的USB驱动，以支持不同速度和类型的USB设备。 5. 网络适配器：网络适配器（也称为网卡）是计算机连接到网络的...

评级：0 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：34.2MB 上传时间：2022-04-08

并行编程提升单芯片多处理性能 　当今的许多嵌入式系统级芯片(SoC)设计已经在使用多个处理器，不过，它们都是以一种特定应用或松散结合的方式实现。直到最近，针对软件友好的多处理SoC设计功能还是受限。如今市场已经有诸如MIPS32 1004K一致处理...

评级：0 浏览量：116 收藏量：0 资源大小：141KB 上传时间：2020-11-07

北斗芯片级模块化组件设计方案.pdf 根据给定的文件内容，可以提炼出以下IT知识要点： 1. 卫星导航原理：卫星导航系统的基本工作原理...以上知识要点是基于给定文件内容的详细说明，涵盖了从卫星导航技术原理到北斗芯片级模块化组件设计方案的多个层面。

评级：0 浏览量：75 收藏量：1 资源大小：1.61MB 上传时间：2021-07-26

什么是芯片组 芯片组（Chipset）是计算机主板的核心组件，它的存在犹如电脑系统的基础骨架，连接并协调着各个硬件部件之间的通信。芯片组由两部分主要组成：北桥（Northbridge）和南桥（Southbridge），它们各自负责处理不同层面...

评级：0 浏览量：211 收藏量：0 资源大小：72KB 上传时间：2020-11-18