多芯片组件(MCM)技术

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摘 要: 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程,介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。     关键词: 微电子封装;多芯片组件(MCM)技术     1 微电子封装的发展历史     在某种意义上,电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史,推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展,器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求,由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大,由高密度封装的IC和其他电路元件

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