芯片物理设计

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芯片物理设计

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: 74ac1008芯片版图设计 74ac1008芯片版图设计，以所选Ti公司74系列的datasheet 为设计目标，利用所学《数字电子线路》知识完成逻辑设计，应用《数字集成电路》知识完成电路拓扑结构设计，器件参数计算（W/L），并通过Hspice完成电路性能...
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: 基于28nm的光通信芯片低功耗物理设计 摘要随着工艺的的发展，当今的片上系统芯片不仅要求有最小的面积，最优的性能，还要有最低的功耗。...随着工艺的发展，芯片面积和线宽越来越小，功耗密度不断增大，给后端物理设计者带来了极大的挑战。
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: 基于FPGA的芯片设计及其应用　在芯片设计中FPGA的优势是节约成本　65nm和后续工艺节点上需要考虑的是合理的资金分配，而ASIC设计方法成本高，预期收益回报较低。设计人员应认真考虑使用现场可编程门阵列(FPGA)。这些器件解决了当今
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: 如何设计一个减少芯片的收发系统现代通信领域中，beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。...在物理结构固定不变的情况下，相控阵天线能够快速无惯性的进行波束成形和波束扫描。
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