Cadence16.3学习笔记——元器件封装制作的三种方法

封装
需积分: 34 71 下载量 169 浏览量 2015-12-11 09:34:51 上传 评论 2 收藏 1.67MB PDF 举报
preview
试读
28页
资源推荐
资源评论
评论 收藏
cc6450
  • 粉丝: 27
  • 资源: 168
上传资源 快速赚钱
voice
center-task 前往需求广场，查看用户热搜

最新资源