st公司SPC563mxxpdf资源-CSDN文库

5星 · 超过95%的资源需积分: 10 78 浏览量 2010-04-08 09:32:52 上传评论收藏 2.58MB PDF 举报

### SPC563Mxx 32位汽车动力总成应用微控制器(MCU)详细介绍 #### 概述 SPC563Mxx是一款基于32位Power Architecture技术的微控制器(MCU)，专为汽车动力总成应用设计。这款微控制器集成了高性能的e200z335 CPU内核、丰富的外设资源以及高度优化的内存管理功能，旨在满足现代汽车系统对计算性能、可靠性和能效的需求。 #### 主要特性 1. **单周期32位PowerPC Book E兼容e200z335 CPU内核复杂结构** - SPC563Mxx采用了单周期的32位PowerPC Book E架构，这使得它能够在保证指令兼容性的同时提供高性能计算能力。 - 内置了可变长度编码（VLE）增强功能，有助于减少代码大小，提高执行效率。 2. **32通道直接内存访问控制器(DMA)** - 高达32个DMA通道支持数据高效传输，减少了CPU干预，提高了系统的整体性能。 3. **中断控制器(INTC)** - 支持处理多达364个可选择优先级的中断源，包括191个外设中断源、8个软件中断和165个预留中断。 4. **频率调制相位锁定环(FMPLL)** - FMPLL能够实现高精度的时钟频率调节，确保整个系统运行的稳定性和可靠性。 5. **校准外部总线接口(EBI)** - 用于连接外部校准工具，在开发阶段提供便利的调试接口。 6. **系统集成单元(SIU)** - 作为系统的核心管理模块，SIU负责协调各个硬件组件之间的通信，确保系统的高效运作。 7. **片上闪存与静态RAM** - 最多支持1.5MB的片上闪存，并配备了高速缓存加速器，以实现80MHz下单周期访问。 - 配备高达94KB的片上静态RAM（包括最多32KB的待机RAM），为程序运行提供了充足的数据存储空间。 8. **启动辅助模块(BAM)** - BAM提供了安全可靠的启动流程控制，确保系统在各种条件下都能正常启动。 9. **第二代增强型时间处理器单元(eTPU)** - 提供32个标准eTPU通道，通过架构增强提高了代码效率和灵活性，适用于复杂的定时任务。 10. **增强型模组化输入输出系统(eMIOS)** - 包含16个通道的eMIOS，用于灵活配置输入输出端口的功能。 11. **增强型队列模拟数字转换器(eQADC)** - 集成了降采样滤波器，提高了模拟信号采集的准确性和速度。 12. **硅片温度传感器** - 实时监测芯片温度，有助于防止过热并保护设备免受损坏。 13. **串行外设接口(DSPI)模块** - 集成了两个DSPI模块，支持Microsecond Bus协议，增强了与外围设备的通讯能力。 14. **增强型串行通信接口(eSCI)模块** - 兼容LIN协议的两个eSCI模块，为车载网络通信提供了支持。 15. **控制器区域网络(CAN)模块** - 支持CAN 2.0B协议的两个FlexCAN模块，确保了汽车内部通信的稳定性和安全性。 16. **Nexus端口控制器(NPC)** - 符合IEEE-ISTO 5001-2003标准的NPC，提供了一个标准的调试和编程接口。 17. **JTAG支持** - 符合IEEE 1149.1标准的JTAG支持，便于调试和测试。 18. **Nexus接口** - 用于与调试器和其他开发工具进行高级通信。 19. **片上电压调节控制器** - 提供1.2V和3.3V的内部供电，可以从5V外部电源供应。 20. **封装选项** - 可供选择的封装包括LQFP100、LQFP144、LQFP176和LBGA208，适应不同的应用场景。 21. **内存配置** - 根据不同型号，提供不同容量的片上闪存，如768K字节（SPC563M54L3、SPC563M54L5）和1024K字节（SPC563M60）。 #### 总结 SPC563Mxx系列微控制器以其强大的处理能力和丰富的外设资源，成为了汽车动力总成应用的理想选择。它不仅提供了高性能的CPU内核，还配备了多种高级外设和通信接口，确保了系统的高效稳定运行。无论是从性能、功耗还是可靠性方面来看，SPC563Mxx都是现代汽车电子控制系统不可或缺的一部分。

资源推荐

资源详情

资源评论

Preliminary Data

This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to

change without notice.

March 2009 Rev 3 1/133

SPC563Mxx

32-bit Power Architecture™ based MCU for automotive

powertrain applications

Features

■ Single issue, 32-bit PowerPC

Book E

compliant e200z335 CPU core complex

– Includes variable length encoding (VLE)

enhancements for code size reduction

■ 32-channel direct memory access controller

(DMA)

■ Interrupt controller (INTC) capable of handling

364 selectable-priority interrupt sources: 191

peripheral interrupt sources, 8 software

interrupts and 165 reserved interrupts.

■ Frequency-modulated phase-locked loop

(FMPLL)

■ Calibration external bus interface (EBI)

(a)

■

System integration unit (SIU)

■ Up to 1.5 Mbyte on-chip Flash with Flash

controller

– Fetch Accelerator for single cycle Flash

access @80 MHz

■ Up to 94 Kbyte on-chip static RAM (including

up to 32 Kbyte standby RAM)

■ Boot assist module (BAM)

■ 32-channel second-generation enhanced time

processor unit (eTPU)

– 32 standard eTPU channels

– Architectural enhancements to improve

code efficiency and added flexibility

■ 16-channels enhanced modular input-output

system (eMIOS)

■ Enhanced queued analog-to-digital converter

(eQADC)

■ Decimation filter (part of eQADC)

■ Silicon die temperature sensor

■ 2 deserial serial peripheral interface (DSPI)

modules (compatible with Microsecond Bus)

■ 2 enhanced serial communication interface

(eSCI) modules compatible with LIN

■ 2 controller area network (FlexCAN) modules

that support CAN 2.0B

■ Nexus port controller (NPC) per IEEE-ISTO

5001-2003 standard

■ IEEE 1149.1 (JTAG) support

■ Nexus interface

■ On-chip voltage regulator controller that

provides 1.2 V and 3.3 V internal supplies from

a 5 V external source.

■ Available in LQFP100, LQFP144, LQFP176

and LBGA208.

a. The external bus interface is only accessible when

using the calibration tool. It is not available on

production packages.

LQFP144

LFBGA208

20 x 20 x 1.40 mm

17 x 17 x 1.55 mm

Table 1. Device summary

Memory Flash size

Part number

Package: LQFP100 Package: LQFP144 Package: LQFP176 Package: LBGA208

768 Kbyte SPC563M54L3 SPC563M54L5

1024 Kbyte SPC563M60L3 SPC563M60L5 SPC563M60L7 SPC563M60B2

1536 Kbyte SPC563M64L3 SPC563M64L5 SPC563M64L7 SPC563M64B2

www.st.com

Contents SPC563Mxx

2/133

Contents

1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.1 Device comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.2 SPC563Mxx features operating parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.3 SPC563Mxx feature details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.3.1 e200z335 core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.3.2 Crossbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.3.3 eDMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

1.3.4 Interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

1.3.5 FMPLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

1.3.6 Calibration EBI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

1.3.7 SIU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

1.3.8 ECSM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

1.3.9 Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

1.3.10 SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.3.11 BAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.3.12 eMIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

1.3.13 eTPU2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

1.3.14 eQADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.3.15 DSPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

1.3.16 eSCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

1.3.17 FlexCAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

1.3.18 System timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

1.3.19 Software Watchdog Timer (SWT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

1.3.20 Nexus port controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

1.3.21 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

1.4 SPC563Mxx series architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

1.4.1 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

1.4.2 Block summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

2 Pinout and signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

2.1 LQFP100 pinout (all 100-pin devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

2.2 LQFP144 pinout (all 144-pin devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

2.3 LQFP176 pinout (SPC563M64) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

SPC563Mxx Contents

3/133

2.4 LQFP176 pinout (SPC563M60) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

2.5 LBGA208 ballmap (SPC563M64) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

2.6 LBGA208 ballmap (SPC563M60 only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

2.7 Signal summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

3 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

3.1 Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

3.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

3.2.1 General notes for specifications at maximum junction temperature . . . 78

3.3 EMI (Electromagnetic Interference) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

3.4 Electromagnetic Static Discharge (ESD) characteristics . . . . . . . . . . . . . 81

3.5 Power Management Control (PMC) and Power On Reset (POR) electrical

specifications 82

3.6 Power up/down sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

3.7 DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

3.8 I/O pad current specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

3.8.1 I/O pad VRC33 current specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

3.8.2 LVDS pad specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

3.9 Oscillator and PLLMRFM electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

3.10 Temperature sensor electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

3.11 eQADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

3.12 Platform flash controller electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

3.13 Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

3.14 AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

3.14.1 Pad AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

3.15 AC timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

3.15.1 IEEE 1149.1 interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

3.15.2 Nexus timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

3.15.3 Calibration bus interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

3.15.4 eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

3.15.5 DSPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

3.15.6 eQADC SSI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

4 Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

4.1 ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

SPC563Mxx List of tables

5/133

List of tables

Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Table 2. SPC563Mxx device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Table 3. SPC563Mxx series block summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Table 4. 208-pin LBGA ballmap (SPC563M64; top view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Table 5. 208-pin LBGA ballmap (SPC563M60; top view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Table 6. SPC563Mxx signal properties . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Table 7. Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Table 8. Thermal characteristics for 100-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 9. Thermal characteristics for 144-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Table 10. Thermal characteristics for 176-pin LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 11. Thermal characteristics for 208-pin LBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 12. EMI testing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Table 13. ESD ratings, . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Table 14. PMC operating conditions and external regulators supply voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Table 15. PMC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Table 16. Power sequence pin states (PAD_FC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Table 17. Power sequence pin states (PAD_MSR_HV / PAD_SSR_HV / PAD_MULTV_HV). . . . . . 85

Table 18. DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Table 19. I/O pad average I

DDE

specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

Table 20. I/O pad VRC33 average I

DDE

specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Table 21. VRC33 pad average DC current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Table 22. DSPI LVDS pad specification

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Table 23. PLLMRFM electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Table 24. Temperature sensor electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Table 25. eQADC conversion specifications (operating) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Table 26. APC, RWSC, WWSC settings vs. frequency of operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Table 27. Flash program and erase specifications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Table 28. Pad AC specifications (5.0 V, 1.8 V)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Table 29. Pad AC specifications (3.3 V, 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Table 30. JTAG pin AC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Table 31. Nexus debug port timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

Table 32. Calibration bus operation timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Table 33. eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Table 34. DSPI timing

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Table 35. eQADC SSI timing characteristics (pads at 3.3 V or at 5.0 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

Table 36. LQFP100 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

Table 37. LQFP144 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

Table 38. LQFP176 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Table 39. Orderable part number summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

Table 40. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

剩余132页未读，继续阅读

评论收藏

内容反馈

xuechunhao

2012-11-20

资料很详细，不错，st的ic比较稳定，正在研究

zhouyaling1984

粉丝: 0
资源: 1

st公司SPC563mxxpdf

SPC5Studio安装应用向导 20180921-V3.pdf

MPC5634M/SPC563M64的数据手册

ST SPC58xC 车规MCU介绍（直播课程PPT）.pdf

西门子SPC3与51单片机驱动程序

SPC5Studio常见问题汇总 20180905-V3.pdf

MPC5634M/SPC563M64的DSPI-C的SPI通信示例

SPC5744及SPC570教程

SIEMENS公司SPC3协议芯片的驱动源程序

ST SPC58 Chorus MCU 汽车网关应用介绍（直播课程PPT）.pdf

S5720EI-V200R019C10SPC500 + S5720EI-V200R019SPH3b0

SPC56A-DISP Discovery—ST公司的32位汽车动力传动系统解决方案-电路方案

ST的SPC58EC异常发送远程帧的问题解决方法.docx

MPC5634/SPC5634M的官方SPI通信，使用IDE是CW 2.10，slaver是MC33810

Profibus协议芯片 SPC3资料

CE6850EI-V200R019C10SPC800 + CE6850EI-V200R019SPH060

SPC5Studio常见问题汇总.zip

SPC560x / MPC560x 的Demo程序

CE5850EI-V200R019C10SPC800 + CE5850EI-V200R019SPH060

SPC5 TIMER工程

SPC5的CAN通信例程

通过示波器测试SPC协议解码

SPC3-profibus协议数据手册中文版

SPC各种应用表格（16个表格模板）.rar

SPC3-profibus协议芯片数据手册

SPC document 质量统计控制 英文版

基于C#的SPC类

SPC资料总述.doc

SPC开发包源代码

Spc training document

ST官方资料.zip

最新资源

SPC document 质量统计控制英文版